2027 上海国际轴承展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 轴承被誉为工业装备的 “关节”，是装备制造业不可或缺的核心基础零部件，广泛支撑汽车、风电、轨道交通、数控机床、工程机械、机器人、航空航天等众多高端制造领域稳定运行。我国是全球轴承生产与消费大国，经过多年产业积累，已经形成覆盖原材料、零部件、加工装备、检测试验、润滑配套的完整产业链，瓦房店、洛阳、苏锡常、浙东、聊城等多个产业集群持续发力，产业规模稳步增长。但同时行业依然面临结构性短板，高端精密轴承、长寿命特种轴承供给不足，精密制造工艺、材料热处理、在线检测技术仍存在较大提升空间，国产化替代、高质量升级是行业长期主线。 2027 上海国际轴承展览会立足上海，依托长三角高端装备产业集群优势，搭建面向全国、链接全球的轴承产业交流平台。展会汇聚轴承全产业链主体，展品覆盖标准滚动轴承、汽车专用轴承、风电回转支承、直线轴承、陶瓷轴承、磁悬浮轴承等各类成品，同时包含轴承钢、钢球、保持架、密封圈等配套零件，以及磨削设备、超精机、热处理装备、精密检测仪器、润滑防锈材料等配套装备与耗材。展会面向主机制造企业、科研院所、高校实验室、零部件经销商、海外采购商开放，为供需双方搭建技术对接、样品测试、商务洽谈的场景。 除产品展示之外，展会同期将配套多场技术研讨活动，围绕轴承材料改性、精密加工工艺、疲劳寿命提升、数字化运维、轴承失效分析等热点方向开展交流，邀请行业专家、企业研发负责人分享研究成果与工程实践。对于科研工作者而言，展会是近距离观察行业技术落地情况、获取产业一线样本数据的窗口；对于制造企业，是对接主机客户、寻找配套供应商、对标国内外先进产品的重要渠道。在制造业转型升级、新型工业化持续推进的大背景下，轴承产业的技术迭代，直接影响我国重大装备产业链供应链安全稳定。本次展会将持续推动产学研协同，打通实验室技术向产业化落地的通道，助力国内轴承企业向高精度、高可靠性、长寿命方向迈进。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 数字经济、智能制造、新能源产业的持续增长，持续拉动集成电路市场需求，也对半导体产业链协同创新提出更高要求。从基础材料、精密装备，到芯片设计、晶圆制造、封装测试，再到下游终端应用，任何一个环节的技术进步，都能够带动整个链条的升级。依托上海优越的区位条件与长三角雄厚的集成电路产业基础，2027 上海国际半导体技术展览会如期筹备，致力于打造覆盖全产业链、兼顾学术交流与产业合作的专业行业盛会。 展会设置多主题展区，完整覆盖半导体全产业链。上游板块包含各类半导体专用材料、硅基及宽禁带衬底、光刻胶、特种气体、靶材、耗材、高纯化学品；工艺装备板块涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入、热处理等晶圆制造设备，以及封测设备、自动化设备、精密零部件；研发与设计板块包含 EDA 工具、IP 核、芯片设计方案、MEMS、传感器；测试与分析板块包含各类半导体测试机、探针台、失效分析设备、可靠性检测系统；同时设置第三代半导体、汽车功率芯片、洁净工程配套等特色板块，覆盖当下行业热点赛道。 展会同期规划系列技术交流活动，邀请行业专家、企业技术负责人、高校学者围绕行业热点议题开展报告与圆桌研讨，议题包含半导体材料创新、设备国产化攻关、Chiplet 先进封装、宽禁带半导体产业化、车规芯片可靠性、半导体数字化产线等方向。交流活动兼顾基础学术研究、工艺技术难点、产业化落地案例，适合企业研发团队、微电子相关高校师生、实验室科研人员、检测工程师参与交流，促进产学研信息互通，挖掘联合研发、成果转化、供应链配套等合作机会。 集成电路产业的发展离不开全行业持续的交流协作。本次展会将为参展企业提供新品展示、品牌传播、客户对接的渠道，为科研人员提供了解产业一线需求、交流学术成果的平台，为采购、工艺管理人员提供一站式考察供应链的机会。展会秉持开放、务实、专业的理念，期待国内半导体产业链各环节同仁相聚上海，交流技术、对接资源、共谋产业发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 集成电路产业具备技术迭代快、资本投入高、产业链分工精细的特点，行业内企业、科研机构需要持续跟踪技术路线变化，对接供应链资源，寻找技术合作伙伴。上海地处长三角集成电路产业集群核心位置，交通便利、产业要素集聚，适合举办覆盖全国范围的半导体专业展会。2027 上海国际半导体技术展览会定档 6 月，在国家会展中心举办，打造一个常态化、高效率的全产业链对接平台。 展会展品覆盖半导体产业各个细分环节：芯片设计与 IP、EDA 软件、硅片与化合物衬底、半导体电子材料、晶圆制造工艺设备、精密零部件、先进封装设备与材料、测试测量仪器、MEMS 传感器、功率半导体、洁净系统、自动化与智能制造方案等。参展主体包含大型产业链龙头、细分赛道专精企业、高校重点实验室、第三方检测平台、投融资机构等，观众覆盖工艺工程师、研发人员、采购负责人、科研教师、项目负责人等不同岗位人群。 展会同期配套多主题并行的技术论坛，议题覆盖半导体制造工艺、材料研发、先进封装、第三代半导体、芯片测试、产线数字化管理等多个方向，既有面向产业化落地的工程经验分享，也有面向前沿方向的学术成果交流，兼顾不同观众的信息需求。论坛以技术分享、问题研讨为主，为参会者创造深度交流的机会。 对于半导体行业参与者来说，专业展会是获取行业信息、对接上下游资源、发掘合作机会的重要渠道。不同于线上信息浏览，线下展会可以近距离观察设备、样品，面对面沟通技术细节，快速建立互信。本次展会不追求浮华的形式，以技术展示、学术交流、商贸对接为核心目标，努力降低产业链各主体的对接成本，促进信息流动、技术协作与供需匹配，助力集成电路产业稳步向前发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 新能源汽车、智能网联汽车产业快速发展，带动车规级功率芯片、主控芯片、传感器芯片、存储芯片需求持续增长。车规半导体具备高可靠性、宽温域、长寿命、高安全等级等特殊要求，在器件设计、制造工艺、封装方案、可靠性测试、质量认证等方面标准严苛，是当前半导体行业重点发展的应用方向。2027 上海国际半导体技术展览会设置汽车半导体相关展示板块，面向整车、零部件、芯片企业搭建车规芯片技术交流与供需对接平台。 展会围绕车规半导体相关产业链进行展示，包含车规级功率器件、碳化硅 / 氮化镓车载模块、MCU 主控芯片、传感器、隔离器件；适配车规场景的封装方案、高可靠封装材料；车规可靠性测试设备、老化系统、温循测试、EMC 测试设备；芯片设计验证工具、失效分析方案；同时配套展示半导体制造设备、衬底材料、特种化学品、洁净配套等上游供应链产品，打通从芯片研发制造到车载终端应用的链路。 同期配套汽车半导体专题交流活动，围绕车规芯片可靠性标准、功率器件车载应用难点、芯片功能安全、车规封装热管理、车载半导体测试验证方法等内容开展分享，芯片设计企业、封测厂商、第三方检测机构、整车电子研发团队、高校汽车电子方向科研人员均可参与交流，探讨技术路线、认证流程、测试方案等共性问题。 车规半导体的产业化，需要芯片企业、封测厂、测试机构、整车厂商长期协同验证，产业链各环节之间的信息互通尤为重要。展会为相关企业提供面对面沟通机会，帮助芯片厂商了解整车端需求，终端企业发掘可靠的芯片供应商，科研团队跟进车规半导体前沿研究方向。展会坚持专业交流定位，聚焦技术、标准、可靠性等核心议题，助力车载半导体产业规范、稳健发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 微电子、集成电路学科兼具强理论性与强工程实践性，高校、科研院所的基础研究成果，需要和产业工艺场景结合才能实现价值；产业端遇到的工艺难题，也需要基础科研提供理论支撑。2027 上海国际半导体技术展览会兼顾产业商贸对接与学术交流属性，适配高校科研团队、实验室、企业研发部门、检测机构等多元群体的交流需求，打造产业与科研双向互通的专业平台。 展会展品覆盖集成电路全链条，包含半导体材料制备、晶圆工艺设备、EDA 设计工具、芯片 IP、MEMS 与传感器、先进封装工艺、测试分析仪器、失效分析系统、宽禁带半导体器件、半导体仿真软件、洁净实验设备等，既包含面向量产产线的工业级设备耗材，也包含适合高校实验室、科研平台使用的研发型设备、小批量样品制备方案、分析检测仪器。 展会同期设置多场轻量化学术沙龙和技术报告，内容包含半导体器件物理、薄膜生长工艺、表征测试方法、芯片可靠性机理、异质集成、半导体仿真建模等基础方向，也包含工艺良率提升、材料稳定性、产线自动化等工程化内容。活动鼓励科研人员分享最新研究进展，企业提出产业真实技术需求，推动定向科研合作、联合实验、成果转化等各类产学研合作落地。 对于微电子、材料、电子工程相关专业师生和科研工作者，展会可以直观接触产业一线设备、工艺路线、测试标准，帮助校准研究方向，了解技术落地约束条件；对于企业研发团队，可以了解高校前沿研究成果，寻找外部科研合作资源。在半导体技术快速迭代的阶段，持续、开放的学术与产业交流，有助于减少研发重复投入，加快技术突破。本次展会立足上海，依托长三角科教资源与产业资源，为行业提供稳定、开放的交流场景。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 半导体设备与核心材料是集成电路产业链上游基础环节，直接决定芯片制造工艺能力与产线稳定运行，也是国内集成电路产业持续攻关的重点方向。上游配套产业链门类繁多、细分度高，设备、零部件、特种材料之间协同性要求高，产业上下游需要常态化的对接交流渠道。2027 上海国际半导体技术展览会聚焦半导体上游配套产业，集中展示设备、零部件、电子化学品、特种材料相关技术产品，为产业链配套企业搭建专业展示平台。 展会上游板块展品丰富，涵盖晶圆制造各类工艺设备：光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、热处理、清洗、抛光设备；真空泵、阀门、传感器、射频电源、精密传动等设备核心零部件；光刻胶、光掩膜、特种气体、湿电子化学品、靶材、抛光液抛光垫、石英陶瓷耗材等半导体专用材料；同时配套展示检测仪器、洁净工程、高纯流体输送、工厂自动化、环境控制等配套系统。展会同时覆盖芯片设计、封测、第三代器件等中下游环节，形成完整的全链条展示格局，方便上下游企业一站式对接。 展会同期开设半导体设备材料配套专题论坛，围绕零部件国产化、电子化学品纯度控制、耗材使用寿命提升、设备工艺适配、产线良率管控、材料检测分析技术等议题开展分享，邀请设备研发工程师、材料研发人员、晶圆厂工艺负责人、高校材料与微电子方向科研人员参与研讨，交流研发难点、测试方法、产线应用经验，促进上游配套技术迭代。 上游配套产业的成熟是集成电路产业自主可持续发展的重要支撑，细分领域企业分散，信息对接成本较高。展会为细分配套厂商提供面向晶圆制造、封测工厂、科研实验室的展示渠道，帮助优质配套技术被产业端看见，促进供应链之间的测试验证、小批量合作、长期配套开发。展会坚持客观务实的交流基调，专注技术展示与产业对接，助力半导体上游配套生态持续完善。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 以碳化硅、氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体，具备耐高压、耐高温、高频、低损耗等优势，广泛应用于新能源汽车、光伏逆变器、储能、工业电源、射频通信等领域，是半导体产业新的增长赛道。国内第三代半导体产业正在从实验室研发逐步走向规模化量产，材料制备、器件制造、封装测试等环节还有大量技术协同需求。2027 上海国际半导体技术展览会立足长三角产业优势，将第三代半导体作为核心展示方向之一，搭建产业化交流平台。 展会展品覆盖第三代半导体衬底材料、外延片、器件设计、晶圆制造、功率模块、封装方案、可靠性测试设备；同时同步展示硅基集成电路全产业链产品，包括传统半导体设备、光刻、刻蚀、薄膜设备、特种电子材料、EDA 工具、传感器、MEMS 器件、半导体洁净配套、自动化产线等。参展群体包含宽禁带半导体材料企业、功率器件厂商、模块封装企业、新能源终端厂商、微电子实验室、高校科研团队、检测认证机构等。 同期配套宽禁带半导体专题研讨会，围绕碳化硅衬底提质降本、氮化镓器件可靠性、功率模块封装、车载功率芯片测试、第三代半导体器件仿真等方向展开交流，分享最新科研成果与产线实践经验，打通材料、器件、应用端之间的信息通道。对于科研人员，可以了解产业化过程中的真实技术瓶颈；对于企业，可以对接上游材料设备资源，拓展新能源、工控等下游应用客户。 第三代半导体产业发展需要材料、工艺、装备、应用多方协同推进，稳定的行业交流有助于减少信息差，加速技术迭代与规模化应用。本次展会以技术交流、供需对接为核心，为宽禁带半导体以及整个集成电路行业提供开放的交流场景，助力行业稳步推进技术攻关与市场落地，推动功率半导体在绿色能源、高端装备领域广泛应用。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

大会设立优秀评选：论文/海报/报告 第四届数学与机器学习国际学术会议(ICMML 2026) 2026 4th International Conference on Mathematics and Machine Learning 2026年11月13-15日，中国·长沙 截稿时间：具体以官网为准（早投稿，早录用） 收录检索：EI Compendex，Scopus 主办单位：湖南师范大学 论文出版 所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将提交至ACM International Conference Proceedings Series出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex, Scopus检索。 检索历史：往届均已稳定检索！最快会后2个月见刊，见刊后1个月EI&Scopus检索 主讲嘉宾 朱全新 教授，湖南师范大学，中国 朱全新，湖南师范大学潇湘学者特聘教授、博士生导师，德国洪堡基金高级研究学者，IEEE高级会员，计算与随机数学教育部重点实验室副主任。1999-2005年先后获湖南师范大学硕士学位、中山大学博士学位，2018年起任湖南师范大学教授、博士生导师。主要从事马氏过程、随机系统稳定与控制理论研究，在Automatica等国际期刊发表SCI论文200余篇，被引超5000次。获湖南省自然科学奖一等奖（第一完成人）、江苏省高校自然科学奖一等奖，2018-2023年连续六年入选全球高被引科学家。主持国家自然科学基金项目5项、省部级项目10项，参与国家自然科学基金重点项目1项。现任复杂系统控制与优化湖南省高校重点实验室主任，担任IEEE Transactions on Automation Science and Engineering等6个国际期刊编委。 征稿主题 计算数学与统计方法 机器学习与智能系统 计算数学与数值算法 数值优化与科学计算 统计计算与计算统计 面向统计分析的高性能计算 统计推断与建模的计算方法 数据可视化与可视分析 基于计算机的统计方法与实验设计 工程系统的数学建模 应用概率与随机过程 工程应用中的优化方法 大规模系统的计算方法 不确定性量化与敏感性分析 基础方法 机器学习算法及其应用 深度学习与神经网络 统计学习与数据挖掘 模式识别与计算机视觉 贝叶斯网络与概率模型 大数据分析与数据驱动建模 智能信息处理 核心工程领域 面向信号处理的机器学习 面向通信系统的机器学习 面向控制系统的机器学习 智能系统与信息物理应用 面向信息物理系统的机器学习 面向无线传感器网络的机器学习 机器人与自主系统中的机器学习 工业与行业应用 智慧交通系统中的机器学习 工业与制造领域的智能系统 工程应用中的AI驱动优化方法 其他相关主题均可投稿 参会方式 1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会； 2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核； 3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟； 4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印； 5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 先进封装与测试是集成电路产业链中重要一环，随着芯片集成度不断提升，先进封装成为延续芯片性能提升、降低研发成本的重要路线，也是国内半导体产业重点突破的方向之一。依托上海及长三角封测产业基础，2027 上海国际半导体技术展览会将先进封装、测试检测作为重点展示板块，汇聚国内外相关技术、设备、材料服务商，为行业打造专业的交流对接平台。 本次展会整体覆盖半导体全产业链，重点突出先进封装赛道，展品包含 2.5D/3D 封装、晶圆级封装、系统级封装、Chiplet 相关方案；封装基板、塑封料、底部填充胶、导电材料；固晶、键合、塑封、切割、划片等封装设备；测试机、探针台、测试适配器、失效分析设备、可靠性测试系统、光学检测设备；同时配套展示配套的 EDA 封装仿真软件、洁净配套、自动化产线方案等。除封装测试板块之外，展会同步展示芯片设计、晶圆制造、半导体核心材料、第三代功率器件等上下游配套产品，形成完整的产业展示生态。 展会同期配套先进封装专题论坛，邀请行业工程师、高校科研团队围绕 Chiplet 产业化难点、异质集成工艺、封装热管理、高速信号完整性、封装可靠性测试、低成本先进封装路线等热点议题开展交流，兼顾前沿学术研究和产线落地实践，适合封测企业、设计公司、测试实验室、高校微电子相关专业师生参与交流。 半导体封装技术迭代速度快，新工艺、新材料不断涌现，产业链上下游需要持续沟通，协同解决工艺适配、良率提升、成本控制等现实问题。展会将为从业者提供面对面交流机会，帮助技术人员了解行业新工艺，帮助企业寻找配套设备与材料供应商，促进先进封装技术在算力芯片、汽车芯片、功率器件等场景落地应用。展会坚持专业、务实的交流定位，服务半导体产业链高质量发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 集成电路产业技术壁垒高、产业链长、学科交叉性强，离不开产业界、高校、科研院所长期协同攻关。长三角地区汇聚大量集成电路相关高校、重点实验室、研发平台与产业化企业，是国内产学研融合的核心区域之一。2027 上海国际半导体技术展览会落地上海国家会展中心，立足长三角产业集群优势，面向全国半导体从业者、科研人员搭建集产品展示、学术研讨、供需对接于一体的综合性交流平台。 展会展品覆盖半导体全链条，包含半导体基础材料、硅片、化合物半导体衬底、光刻胶、特种气体、靶材；晶圆制造设备、刻蚀、沉积、清洗、离子注入、热处理设备；EDA 设计软件、IP 核、芯片设计方案；先进封装设备、基板、塑封材料；测试仪器、探针台、测试机、失效分析设备；洁净系统、真空设备、自动化物流、半导体零部件等。展会吸引设备材料厂商、Fabless 设计公司、晶圆制造企业、封测工厂、检测机构、高校实验室、投融资机构等多方参与。 为适配科研群体需求，展会同期安排多场专题技术交流活动，围绕半导体材料制备工艺、器件物理、先进封装仿真、芯片可靠性、宽禁带半导体器件、半导体计量检测技术等方向进行分享。论坛鼓励科研工作者交流最新研究进展，企业分享产业化落地痛点，打通学术研究和产业应用之间的信息壁垒，为科研选题、项目合作、成果转化提供参考方向。 对于行业企业而言，展会是展示新技术、对接上下游供应商、发掘终端客户的窗口；对于高校和科研团队，展会可以直观感受产业真实需求，了解工艺设备最新进展，为课题研究提供现实导向。在全球半导体产业快速变化的背景下，持续的技术交流、稳定的产业链协作是产业长期发展的基础。本次展会坚持务实交流导向，减少形式化内容，专注技术沟通与资源对接，为半导体产学研融合贡献交流渠道。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 在数字化转型持续推进的大环境下，半导体作为底层核心产业，支撑着人工智能算力、新能源汽车、储能、工业自动化、通信等众多领域的升级迭代，产业价值持续凸显。长三角集成电路产业集群经过多年培育，已经形成从设计、制造、封测到配套设备材料的完整产业生态，为行业展会的举办提供了扎实的产业土壤。2027 上海国际半导体技术展览会选择在上海国家会展中心举办，依托上海面向国内外的枢纽优势，汇聚国内以及海外行业资源，打造兼具商贸价值与学术交流价值的专业盛会。 本届展会坚持全产业链布局思路，打通芯片上游材料设备、中游晶圆制造与封测、下游器件应用等环节。展区设置涵盖 EDA 与 IP、集成电路设计、硅基半导体、第三代半导体、半导体专用设备、耗材与特种材料、先进封装、测试测量仪器、洁净技术、工厂自动化、半导体可靠性分析等方向。参展主体包含设备厂商、材料供应商、芯片设计企业、封测服务商、科研院所、高校实验室、检测机构等多元主体，能够充分满足不同类型专业观众的参观、学习、商务对接需求。 除静态展品展示之外，展会配套的系列技术论坛将围绕行业当下重点方向展开，包括先进封装技术路线、宽禁带半导体产业化难点、半导体设备零部件国产化、芯片测试新技术、半导体新材料研发进展等内容。论坛兼顾工程落地案例和前沿学术研究，适合高校科研人员、实验室研发团队、企业工程师、产业管理者参与交流，促进产学研信息互通，加速科研成果向产业端转化。 当前半导体产业正处在技术迭代与产业链重构阶段，上下游企业之间的沟通协作、科研机构与产业界的联动变得尤为重要。展会将以展示为载体，以交流为纽带，为行业搭建稳定、常态化的沟通平台，助力行业参与者把握技术趋势，对接优质资源，共同推动集成电路产业稳步前行。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会将于3月28日在武汉客厅启幕 本报讯 为推动餐饮食材加工产业向自动化、智能化、绿色化转型，打通食材生产装备上下游对接通道，良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会定于2027年3月28日至31日，在武汉客厅·中国文化博览中心盛大举办。本次展会作为良之隆中国食材电商节重要配套专业展，延续“一城双展、产业联动”特色，聚焦食材加工全链条装备，汇聚国内众多食品机械厂商，打造中部地区极具影响力的食材加工、包装设备采购与技术交流平台。 展位预定：樊经理：18016272232 在预制菜、净菜、卤味熟食、团餐央厨、水产调理品高速发展的背景下，食材工厂的竞争重心逐步转向控损耗、稳品质、降人工。不少生产企业在产线升级过程中，面临工艺选型难、设备匹配度低、一站式采购渠道匮乏等难题。本届展会精准锚定行业痛点，集中展示食材生产全流程装备，同时设置多重特色亮点，为行业带来全新的商贸与技术交流体验。 本次展会亮点纷呈。**第一大亮点是全链路设备集中展示，覆盖食材生产全工序。**展品涵盖气泡清洗、分拣分级、滚揉腌制等前处理设备，蒸煮熟制、灭菌杀菌、液氮速冻等低温加工装备，以及真空包装、气调锁鲜、贴体包装、拉伸膜全自动包装生产线，同时配套金属探测、在线检重等品控仪器、数字化MES追溯系统、冷库冷链机组、可降解包装耗材、车间环保处理设备。展品兼顾差异化需求，既有适合中小加工厂、新品研发使用的单机设备，也可为万吨级预制菜基地、大型团餐中央厨房提供整厂规划、成套产线定制交付服务，覆盖果蔬、畜禽、水产、调理预制菜等多品类加工场景。 **第二大亮点是真机实操演示，实现技术面对面沟通。**区别于普通展会静态展示模式，本次展会鼓励参展商带来真机现场运行演示。到场的预制菜工厂负责人、水产加工基地、熟食加工厂、食材供应链采购商，可以直观看到设备实际运行效果，和厂家工程师面对面沟通工艺难点，结合自身产品品类、日产能、车间布局，定制适配的生产线方案，大幅降低设备选型试错成本。 **第三大亮点是产业联动优势突出，精准流量双向赋能。**设备展与国博主食材展同档期联动，一边是食材成品供应商，一边是生产加工装备厂商，食材工厂在挑选原料、洽谈代工的同时，同步考察升级产线所需机械设备，实现“选食材、购设备”一站式完成。展会依托良之隆深耕餐饮食材供应链多年积累的资源，吸引全国大量精准B端采购观众到场，为设备厂商开辟高效招商渠道。 **第四大亮点是同期配套丰富的技术沙龙与供需配对会。**展会围绕预制菜产线改造、短保食品锁鲜工艺、绿色可降解包装应用、低温冷链节能、智慧工厂数字化管理等热点议题开展研讨，汇聚行业专家、设备工程师、工厂负责人分享落地实操方案，推动新技术、新工艺在食材加工领域落地应用。 展会将持续发挥产业桥梁作用，以先进装备赋能食材供应链提质增效，推动食材加工行业标准化、智能化、低碳化发展。3月28日，诚邀全国食材从业者相聚武汉客厅，共探食材加工新装备、抢抓产业发展新机遇。 展位预定：樊经理：18016272232

第三届可持续发展与能源资源国际学术会议（SDER 2026） 2026 3rd International Conference on Sustainable Development and Energy Resources 广州 | 中国 | 2026年11月27-29日 截稿时间：以官网信息为准 SDER 2026会议将聚焦可再生能源技术创新、能源储存与转换、环境保护与资源循环利用、碳减排路径与政策等多个前沿领域，邀请国内外知名专家学者和企业代表进行深入交流。 主办单位：香港科技大学（广州） 承办单位：香港科技大学（广州）可持续能源与环境学域、哈尔滨工业大学（深圳）绿色低碳能源创新技术研究所 支持单位：保加利亚欧洲理工大学 主讲嘉宾 Keynote Speakers 张统一 教授、上海大学、香港科技大学、中国科学院院士 Marc A. Rosen 教授、加拿大安大略理工大学、加拿大工程院院士 Agustin Valera Medina 教授、英国卡迪夫大学、威尔士学术学会会士、墨西哥工程院院士 Christos Markides教授、英国帝国理工学院、英国帝国理工学院清洁能源技术教授，兼任清洁能源过程实验室负责人及实验多相流实验室主任 訾云龙 副教授、香港科技大学（广州）、国家青年人才 / 广东省杰青 / 英国物理学会会士 专题会场 Special Session 专题一：市场驱动的灵活分布式能源协同 主席：黄云辉 教授，武汉理工大学 专题二：海洋清洁能源技术与装备 主席：肖华 副教授，广州航海学院 专题三：飞行器创新技术与低空交通 主席：范小舟 助理教授，香港科技大学（广州）； 张庆 项目工程师，香港科技大学（广州） 征稿主题 Call for Papers 新能源与清洁能源技术：新能源材料、清洁能源技术、可再生能源系统、氢能源技术、燃料电池系统、可持续能源工程、多相流在能源领域的应用 储能与能源管理技术：储能技术、电池管理系统、智能能源管理、能源系统优化、能源效率提升技术、能源系统测量技术 绿色交通与低碳出行：电动汽车、混合动力系统、可持续交通、绿色交通解决方案、绿色推进、碳中和交通技术与政策、车辆热管理 其他相关主题：智能制造、工业节能、智能城市的能源基础设施、低碳排放、生命周期评估 (LCA)、环境影响分析、航空航天领域的能源效率、低空经济等 出版检索 Publication 本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核后，符合出版社征稿要求的论文将提交至Journal of Physics: Conference Series (JPCS) (ISSN:1742-6596)出版。 推荐期刊 Recommended Journals Advanced Energy MaterialsISSN: 1614-6832 Renewable EnergyISSN: 0960-1481 Journal of CatalysisISSN: 0021-9517 【期刊推荐】 涵盖不同类型多学科期刊资源，为您精准匹配期刊并提供文章初步评估结果和期刊契合度参考

2027 上海国际半导体技术展览会时间：2027 年 6 月 16-18 日地点：国家会展中心（上海） 半导体产业是数字经济、人工智能、新能源汽车、高端装备等战略性产业的核心基石，也是我国重点布局的高新技术赛道。长三角作为国内集成电路产业集群高地，集聚了大量芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料配套企业，产业配套完善，技术交流氛围浓厚。在此产业背景之下，2027 上海国际半导体技术展览会落地国家会展中心（上海），依托上海区位优势与长三角产业资源，打造专业化、全链条的行业展示与对接平台。 本次展会覆盖半导体全产业链板块，展品范围包含芯片设计与 EDA 工具、半导体核心设备、光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、离子注入设备，半导体关键材料、硅片、光刻胶、特种气体、靶材、湿电子化学品，先进封装与测试技术、第三代半导体、功率器件、传感器、半导体零部件、自动化系统、洁净工程、检测分析仪器等相关产品与技术方案。展会面向晶圆厂、封测企业、芯片设计公司、科研院所、高校实验室、汽车电子、光伏、工业控制、算力终端、投融资机构等专业群体开放，为上下游供需双方搭建技术展示、商务洽谈、项目对接、学术交流的桥梁。 展会同期将配套多场技术研讨会、产业论坛，邀请行业技术专家、企业研发负责人、高校学者围绕半导体国产化、先进封装工艺、宽禁带半导体应用、设备零部件自主配套、芯片可靠性测试等热点议题开展分享，兼顾产业落地实践与前沿学术探索，兼顾企业商贸需求与科研交流需求。对于科研工作者、高校师生、行业技术人员而言，展会是近距离了解行业前沿工艺、跟踪技术迭代方向的窗口；对于企业，是展示新品、寻找供应链伙伴、拓展客户资源的重要渠道。 随着国内集成电路产业持续稳步发展，产业链协同、产学研融合的需求持续提升。本次展会致力于营造开放、务实的交流环境，推动产业链上下游协同创新，促进技术成果转化，助力半导体产业高质量、可持续发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机 \ 微信：18217255997在线 QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会将于3月28日在武汉客厅开幕 预制菜、净菜、调理熟食、团餐央厨产业持续扩容，自动化生产、锁鲜包装、低温冷链成为食材企业提质增效的核心抓手。 良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会定于2027年3月28日至31日在武汉客厅·中国文化博览中心举办。 展位预定：樊经理：18016272232 作为良之隆中国食材电商节重要配套专业展，本次展会采用“一城双展、产业联动”模式，汇聚国内食材加工装备领域优质厂商，搭建集产品展示、技术交流、供需对接、方案定制于一体的专业化商贸平台，助力全国食材加工产业高质量升级。 当前餐饮食材行业加速标准化转型，不少生产企业面临用工成本上涨、出品稳定性不足、原料损耗偏高、保鲜工艺落后等发展难题。很多食材加工厂想要升级产线，却很难一次性找到覆盖预处理、熟制、速冻、包装、品控全流程的供应商，跨区域考察、多方比价耗费大量时间成本。在此背景下，本届食材加工与包装设备展会聚焦食材生产全链条装备，精准对接食材工厂、中央厨房、水产加工企业的采购需求，打通装备制造与食材生产之间的产业通道。 据了解，本次展会汇集全国各地知名食品机械品牌，展品体系覆盖食材生产全工序。从前端的气泡清洗、分拣分级、切丝切丁、滚揉腌制等前处理设备，到蒸煮灭菌、液氮速冻、单体流态化速冻等熟制低温加工装备，再到真空包装、气调锁鲜、贴体包装、拉伸膜全自动包装生产线，品类丰富齐全。展区同时配套展出金属探测、在线检重等品控检测设备、数字化MES追溯系统、冷库冷链机组、可降解包装耗材以及车间环保处理设备。展品兼顾差异化市场需求，既有适合中小型加工厂、新品研发使用的单机设备，也可为万吨级预制菜基地、大型团餐中央厨房提供整厂规划、成套产线定制交付服务。 展会依托良之隆食材电商节多年沉淀的产业资源，将吸引预制菜工厂负责人、熟食加工企业、水产食材基地、食材供应链运营商、工程配套商等大量专业观众到场参观采购。到场观众可近距离观摩真机运行演示，与厂家技术工程师深度沟通工艺痛点，结合自身产品品类、日产能、车间布局，定制适配的生产线方案。展会同期还将举办多场主题沙龙、供需配对会，围绕预制菜产线改造、短保食品锁鲜技术、绿色包装落地、低温冷链节能、智慧工厂建设等行业热点展开研讨，分享落地性强的实操方案。 对于设备参展商而言，本次展会是直面精准B端采购群体、开拓华中市场的重要窗口；对于食材生产企业来说，可以一站式对比多家供应商，降低采购对接成本，找到稳定可靠的自动化解决方案。主办方表示，展会将持续发挥产业桥梁作用，以先进装备赋能食材供应链，推动食材加工行业朝着标准化、智能化、低碳化方向稳步前行。3月28日，诚邀行业同仁相聚武汉客厅，共探食材加工新装备，抢抓产业发展新机遇。 展位预定：樊经理：18016272232

良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会将于3月28日在武汉客厅启幕 本报讯 为助力餐饮食材加工产业数字化、自动化升级，打通食材生产装备上下游对接通道，良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会定于2027年3月28日至31日，在武汉客厅·中国文化博览中心隆重举办。本次展会作为良之隆中国食材电商节配套专业机械展，采用“一城双展”模式，汇聚全国食材加工装备厂商，打造中部地区食材加工、包装设备采购与技术交流核心平台。 随着预制菜、净菜、卤味熟食、团餐央厨、水产调理品赛道快速发展，食材工厂对加工工艺、保鲜技术、自动化包装的需求持续提升，产线升级、降本减损成为行业普遍诉求。本届展会聚焦食材全链条生产装备，展品覆盖食材前处理、熟制杀菌、速冻冷链、自动化包装、品控检测、数字化溯源、绿色包装耗材、车间环保设备等多个板块。现场集中展示气泡清洗机、滚揉腌制设备、蒸煮机组、液氮速冻设备、气调锁鲜包装线、贴体包装机、金属探测与检重设备等主力机型，展品兼顾中小加工厂单机采购以及大型预制菜基地、中央厨房整厂产线定制规划需求。 展会吸引预制菜生产企业、水产加工基地、熟食加工厂、中央厨房、食材供应链企业等专业采购商到场参观。观众可实地观摩设备真机演示，与设备技术工程师面对面沟通工艺难点，结合产品品类、产能规模、车间布局，定制适配自身生产需求的产线方案。展会同期还将举办多场产业沙龙、供需配对洽谈会，围绕预制菜产线改造、低温锁鲜工艺、可降解包装应用、智慧车间数字化管理等热点议题开展研讨，分享前沿技术与落地解决方案。 依托良之隆深耕餐饮食材供应链多年积累的产业资源，本次展会为设备厂商搭建精准的B端商贸渠道，助力装备企业开拓华中市场；同时为食材生产企业搭建一站式比价、考察、洽谈平台，减少多方对接成本，高效甄选适配的生产设备。 主办方表示，本次展会将持续发挥产业桥梁作用，以装备赋能食材供应链提质增效，推动食材加工行业向标准化、智能化、绿色化方向发展。3月28日，诚邀全国食材从业者相聚武汉客厅，共探食材加工新装备、新机遇。 展位预定：樊经理：18016272232

良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会 展会时间：2027年3月28-31日 展会地点：武汉客厅·中国文化博览中心 展位预定：樊经理:18016272232 随着预制菜、净菜、卤味熟食、团餐央厨产业持续升级，自动化加工与包装设备，已经成为食材工厂提质控损、降低人力成本的核心抓手。良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会，依托良之隆中国食材电商节强大的产业流量，采用一城双展联动模式，打造食材装备领域专业采购对接平台。 本次展会汇聚全国六百余家设备厂商，展品覆盖食材生产全流程。从原料预处理的清洗、分拣、切分、滚揉腌制设备，到蒸煮、杀菌、速冻锁鲜装备，再到气调包装、贴体包装、真空包装等自动化包装生产线一应俱全。同时配套展出在线检重、金属探测等品控仪器、冷链制冷设备、可降解包装耗材、数字化追溯管理系统，既能满足中小加工厂单机采购需求，也可为中央厨房、大型预制菜基地提供整厂产线规划方案。 展会吸引预制菜工厂、水产调理品企业、熟食加工厂、净菜基地、团餐供应链负责人到场参观。观众可现场观看真机实操演示，和设备工程师面对面沟通工艺痛点，结合产品品类、车间条件、产能规划定制生产线方案。展会同期还将举办多场技术沙龙与供需配对会，围绕预制菜产线改造、短保食材保鲜工艺、绿色包装应用、智慧车间数字化等行业热点深度交流。 对于设备参展企业来说，这是精准对接食材端采购客户、开拓华中市场的优质渠道；对于食材生产企业而言，可以一站式对比多家供应商，省去多方比价、来回考察的繁琐，高效找到适配的生产装备。 3月28日—31日，相约武汉客厅，甄选食材加工与包装新装备，以自动化赋能生产，抢抓食材产业发展新机遇。 展位预定：樊经理:18016272232

2026浙江国际低空经济供应链展览会时间：2026年12月3-5日地点：杭州大会展中心 在新质生产力发展的大背景之下，低空经济已经成为国内重点布局的战略性新兴赛道，政策环境持续优化、空域管理机制不断创新、产业链主体快速增加，产业发展进入重要机遇期。产业链竞争的核心落脚点，在于供应链体系的建设能力，只有上下游配套协同发展，才能持续降低装备研发生产成本、提升产品可靠性、实现技术自主可控。2026 浙江国际低空经济供应链展览会定于 2026 年 12 月 3 日至 5 日，在杭州大会展中心举办，展会立足长三角产业高地，面向全国低空产业从业者、科研人员、高校团队开放，打造集产品展示、技术交流、供需对接、学术研讨于一体的低空供应链专业交流平台。 杭州作为数字经济标杆城市，叠加长三角高端制造集群优势，发展低空经济具备得天独厚的条件。区域内汇聚大量电子信息、新能源、新材料、智能装备企业，同时拥有众多航空、自动化、材料、通信方向的高校与科研平台，创新要素高度集聚。杭州大会展中心硬件设施先进，展馆规模大、配套完善，能够承载大型低空装备、成套测试系统、结构零部件展品展出，保障展会各项展示与交流活动顺利开展。 展会坚持供应链主线定位，展品覆盖低空经济全链条配套品类，包含各类低空飞行器整机平台、飞控导航与感知系统、机载通信模块、航空电机与动力电池、轻量化复合材料、空域管控与低空安防系统、检测试验设备、地面运维配套、行业任务载荷与应用软件等。参展主体类型丰富，覆盖装备制造企业、零部件供应商、新材料厂商、算法研发团队、高校实验室、第三方检测机构、产业研究单位等，兼顾产业端与学术端需求。 相比于侧重终端应用展示的活动，本次展会更加聚焦中间配套环节，致力于解决行业普遍存在的配套分散、信息不对称、协同研发不足等痛点。整机研发企业可以一站式寻找元器件、结构件、测试设备供应商；零部件厂商可以直接对接整机需求，明确产品迭代方向；科研人员可以近距离了解产业一线技术瓶颈，推动基础研究面向实际工程问题，加速产学研成果转化。 展会同期计划组织系列学术论坛与技术交流会，议题覆盖低空适航管理、空域数字化、飞行器自主控制、动力能源技术、轻量化材料、低空安全管控等行业热点方向。论坛邀请行业专家、高校学者、一线工程技术人员开展分享交流，内容兼顾前沿理论、试验数据、工程案例，为相关方向科研工作者提供稳定的学术交流渠道。 低空经济是一条长期赛道，产业成长离不开持续的技术积累、供应链打磨、标准完善与人才培养。2026 浙江国际低空经济供应链展览会的举办，将进一步激活长三角低空产业创新生态，促进技术、供应链、人才资源互通，助力产业链补链强链，推动我国低空经济产业沿着安全、规范、自主、高质量的路径稳步向前发展。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机\微信：18217255997在线QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

2026浙江国际低空经济供应链展览会时间：2026年12月3-5日地点：杭州大会展中心 低空经济的价值最终体现在丰富的行业应用场景之中，应急救援、电力巡检、测绘地理信息、农林植保、海洋监测、城市治理、低空物流等场景，对低空装备和配套供应链有着差异化需求。不同场景下，飞行器载重、续航、防护等级、感知配置、通信链路方案各不相同，这也催生了多元化、定制化的配套供应链需求。2026 浙江国际低空经济供应链展览会将于 2026 年 12 月 3 日至 5 日在杭州大会展中心举办，立足多行业应用需求，汇聚低空供应链资源，打通应用端需求和配套厂商之间的对接通道。 不同应用场景的技术需求差异显著：电力巡检、油气管道巡检场景，要求飞行器远距离通信、高精度定位、高清识别缺陷；应急救援场景看重抗恶劣环境能力、图传链路稳定、快速投放载荷能力；农林植保场景侧重载荷能力、喷洒控制系统、低成本批量使用；载人通勤场景则对安全冗余、适航水平提出最高标准。多样化场景需求，倒逼供应链细分发展，催生专用传感器、专用载荷、特种通信模块、场景化软件系统等配套产品。 浙江及长三角区域拥有丰富的低空试点场景，在水利巡检、林业监测、城市治理、应急装备领域需求旺盛，为低空配套产品迭代提供真实试验场景。杭州大会展中心交通便利，能够吸引来自各行各业的应用单位、科研团队、装备企业到场参观交流。 展会展品覆盖适配多场景的低空整机平台、任务载荷、专用传感器、远距离通信链路、地面站控制系统、场景化应用软件、特种防护组件等供应链产品。参展主体包含无人机系统厂商、载荷配套企业、通信设备供应商、行业应用服务商、高校遥感与应急相关研究团队。很多课题组结合行业场景开展低空遥感、图像识别、多机协同作业算法研究，展会为科研成果落地到行业应用提供对接机会。 展会同期配套多场景低空应用专题交流，学者和行业从业者围绕低空遥感测绘、应急低空装备、能源管线巡检、农林低空作业、低空物流技术路线等方向分享案例、交流技术难点，兼顾应用实践与学术研究，帮助研究者把握行业真实需求，优化课题研究方向。 低空产业的持续繁荣，需要应用场景拉动供应链创新，供应链成熟反过来支撑场景规模化落地，二者相互促进。目前大量细分行业场景还处在探索阶段，定制化配套供给不足，供需信息分散。2026 浙江国际低空经济供应链展览会以供应链为纽带，面向多元行业应用，促进需求侧与供给侧高效对接，推动低空配套产品朝着场景化、专业化方向持续迭代，拓展低空经济的产业价值边界。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机\微信：18217255997在线QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

“第三届人工智能、数字媒体技术与社会计算国际学术会议（ICAIDS 2027）“是一个汇集全球顶尖学者、研究人员和行业专家的平台，旨在探索人工智能、数字媒体与社会计算领域的最新进展和前沿技术。随着人工智能技术的迅速发展，它在各行各业中的应用潜力愈加显著，特别是在数字媒体和社会计算领域，正在引发一场深刻的变革。 我们诚挚欢迎来自学术界和产业界的研究者、学生和实践者提交论文与分享，共同推动人工智能、数字媒体技术与社会计算的交叉研究和应用，探讨新技术如何塑造未来社会。同时，借助这一平台，我们希望促进不同学科之间的合作与创新，共同应对现代社会所面临的挑战。会议期待您的参与，一同探讨相关领域的未来发展与合作机遇，为推动科学技术的前沿进步贡献智慧与力量。 连续两届稳定EI+Scopus检索 | 年初第一场人工智能数字媒体类EI会议 人工智能、大数据、设计类、数字媒体类等方向皆可投 第三届人工智能、数字媒体技术与社会计算国际学术会议（ICAIDS 2027） The 3rd International Conference on Artificial Intelligence, Digital Media Technology and Social Computing 2027年01月29日-1月31日，中国-三亚 大会官网：www.icaids.net【投稿参会】 截稿日期：见官网 提交检索：EI Compendex、Scopus 支持单位：重庆大学 征稿主题 人工智能 数字媒体技术 社会计算科学 社会计算应用 人工智能和进化算法 自动化控制系统 模糊控制及其应用 模糊逻辑和软计算 智能仪器和检测技术 智能机器人 人工智能对社会影响 自然语言处理 数控编程技术 过程控制与自动化 传感器和应用 用于人工智能的软件工具 ...... 数字媒体技术与创新 自然语言处理与计算机语言学 信息安全与隐私保护 数字信息的获取与输出技术 数字信息存储技术 信息处理技术 数字传播技术 数字信息管理与安全 视频与声音处理 人机交互界面设计 ...... 深度学习 神经网络 图像视觉 情感计算 数据挖掘 网络挖掘 隐私保护 可解释性机器学习 知识图谱 计算机视觉 大语言模型 语料库 复杂社会系统建模 目标检测 推荐系统 人机交互与可视化 社交媒体挖掘 城市计算 多媒体信息处理 多模态情感分析 用户建模 消费预测与分析 集成模型 普适计算 智慧城市 在线社区 社交网络分析 社会化推荐 Web 2.0 与语义网 其他符合会议主题的稿件均可投稿 论文出版 所有投递ICAIDS 2027会议的稿件都必须通过2-3位组委会专家的严格审稿，所有录用稿件将以会议论文集（Conference Proceedings）的形式通过出版社正式出版，见刊后由出版社提交论文至EI Compendex、Scopus数据库进行检索收录。 普刊期刊（部分合作刊物展示） ISSN(O): 3078-7718 ；ISSN(P): 3078-770X GBP论文集系列是一个多学科平台，致力于出版跨学科的高质量会议论文集。该系列为研究人员、学者和专业人士提供了一个论坛，展示和传播创新思想、研究成果和实用解决方案。通过与世界各地的会议组织者合作，该系列旨在推进科学、技术、工程、社会科学和人文学科方面的知识和促进学术交流。 录用时间：当天录用 见刊&检索时间：当月见刊，次月检索 提交检索：知网CNKI，谷歌学术Google Scholar，Crossref，sciilit，Researchgate，Semantic Scholar，Dimensions等数据 ISSN(O): 2616-2296 Science of Law Journal 是一本同行评审的开放获取期刊，致力于通过传播前沿研究和学术见解来推动法律与社会发展领域的发展。该期刊是各个社科学科的学术对话和创新平台，旨在支持全球教育工作者和研究人员的专业成长。 录用时间：1-2周内 见刊&检索时间：录用后1个月内 提交检索：知网CNKI，谷歌学术Google Scholar等数据库 ESCI期刊推荐 Journal of Theoretical and Applied Electronic Commerce Research 【JCR分区：Q1；中科 院分区：三区】是一本由知名出版社MDPI出版发行的国际性、同行评审及开放获取的电子商务专业期刊。本刊致力于发表电子商务领域的最新研究成果，同时，也广泛关注与电子商务紧密相关的多个学科领域，包括计算机科学、信息管理、电信、工商管理、社会学、法律以及金融服务等研究方向。 检索类型：SSCI、Scopus 征稿方向：电子商务，以及涉及这一主题的计算机科学，信息管理，电信，工商管理，社会学，法律，金融服务领域相关研究均可投稿 经由ICAIDS 2027推荐的投稿，可以享有专属的论文评估以及论文修改服务，具体录用，见刊检索周期请咨询大会秘书。 SCI期刊推荐 IEEE Journal of Selected Topics in Applied Earth Observations and Remote Sensing ISSN 1939-1404 E-ISSN 2151-1535 IF: 4.7 JCR Q1, CAS Q2 本次大会的优秀投稿将被推荐至专刊“基于人工智能的遥感应用中的数据质量问题及解决方案”进行发表。 PS：ICAIDS 2027录用文章将优先安排审核 【论文全流程发表支持】覆盖核心/普刊全场景，国内期刊适配性更强，透明定价，拒稿重投支持！

2027第十五届武汉食材加工展会｜食品食材包装设备展会 展会时间：2027年3月28-31日 展会地点：武汉客厅·中国文化博览中心 展位预定：樊经理:18016272232 在食材行业标准化发展的今天，包装早已不只是简单的封装工序，更是锁住新鲜、延长货架期、塑造产品形象、保障食品安全的关键一环。无论是预制菜肴、卤味熟食、鲜切净菜，还是速冻水产、调理肉制品，包装工艺直接影响产品卖相与终端复购率。很多食材企业想要升级包装产线，却苦于难以找到适配自己产品、兼顾效率与成本的自动化包装方案。 本届食品食材包装设备专区，集结国内众多包装装备厂商，集中展出当下主流的食材包装解决方案。展品涵盖真空包装机、气调锁鲜包装机、贴体包装机、全自动拉伸膜包装线、给袋式包装机、装盒封箱设备，同时配套喷码贴标、在线检测设备，以及可降解保鲜盒、复合包装膜、吸塑托盘等包装耗材。设备选择丰富多样，既有适合中小加工厂灵活使用的单机设备，也有适合大型工厂连续生产的全自动成套包装流水线，适配不同品类、不同产能的生产需求。 展会与良之隆食材主展联动，汇聚大量预制菜工厂、中央厨房、熟食加工厂、水产食材企业、食材供应链商家到场参观采购。观众可以现场观看设备实操演示，直观对比不同包装方式的保鲜效果，和厂家技术人员沟通调试细节，核算综合生产成本，一站式敲定包装设备与配套耗材。 同期举办的行业交流活动，围绕短保食材锁鲜技术、绿色可降解包装应用、自动化包装产线改造等热点话题展开探讨，分享行业前沿思路。对于包装设备厂商来说，这是精准对接食材采购客户、拓展市场的优质平台；对于食材生产企业而言，在这里可以直连源头设备厂家，减少多方比价对接的繁琐，找到适合自身产品的包装升级方案。 3月28日-31日，相约武汉客厅，优选食材包装新装备，用好包装为产品赋能，提升食材市场竞争力。 展位预定：樊经理 18016272232

良之隆·2027第十五届武汉食材加工展览会·速冻与冷链加工设备展 展会时间：2027年3月28-31日 展会地点：武汉客厅·中国文化博览中心 展位预定：樊经理:18016272232 速冻锁鲜是冻品产业的核心工艺，冷链系统则保障食材从工厂下线到终端销售全程品质稳定。对于预制菜、水产、肉禽、速冻面点生产企业来说，速冻工艺的优劣，直接决定食材汁水流失率、口感品相与产品溢价，而一套稳定节能的冷链体系，是降低流通损耗的基础。不少加工厂一直面临冻品出水严重、冻品粘连、制冷能耗高、温控追溯难等痛点，设备升级和产线规划常常找不到一站式对接渠道。 本次展会特设速冻与冷链加工设备专区，汇集国内专业制冷装备厂商，集中展示低温加工全系列设备。展品包含液氮速冻机、螺旋速冻隧道、IQF单体流态化速冻设备、平板速冻机组、可控温缓化解冻设备，同时配套冷库制冷机组、保温输送线、智能温湿度监控系统、溯源终端、保温周转装备等。展品适配水产海鲜、畜禽肉制品、速冻面点、预制菜肴、速冻果蔬等多种品类，既有适合中小型加工厂的单机速冻设备，也可为大型冻品基地提供速冻产线、冷库整体规划方案。 本次展区与良之隆主食材展联动，预制菜工厂、冻品加工基地、水产企业、中央厨房采购负责人，可以现场观摩设备实操演示，和技术工程师沟通工艺难点，对比不同速冻方案的锁鲜效果、能耗指标，结合自身产能、车间条件定制方案。展会同期举办低温加工技术沙龙，围绕速冻工艺优化、冷库节能改造、冷链数字化管控、低温食材包装配套等行业热点展开交流。 3月28日—31日，相聚武汉客厅，甄选速冻冷链新装备，守住食材本味，助力冻品企业提质减损。 展位预定：樊经理 18016272232

2026浙江国际低空经济供应链展览会时间：2026年12月3-5日地点：杭州大会展中心 低空装备想要安全投入使用，离不开完整的检测验证、质量管控、适航合规体系。无论是工业无人机还是载人 eVTOL，都需要经过环境试验、力学试验、电磁兼容测试、故障可靠性测试等一系列验证流程，对应的检测设备、仿真平台、测试标准、认证服务共同构成低空检测适航供应链。2026 浙江国际低空经济供应链展览会定于 2026 年 12 月 3 日至 5 日在杭州大会展中心举办，展会将展示低空领域检测试验装备、仿真验证平台、质量管控配套技术，围绕低空适航体系建设开展学术与产业交流。 适航与检测是低空产业规范化发展的重要支撑。随着国内低空相关法规、标准体系持续完善，飞行器研发企业需要建立完整的验证测试流程，验证飞行器结构、飞控、动力、感知系统在高低温、振动、淋雨、电磁干扰等复杂工况下的可靠性。检测环节包含硬件测试设备、仿真软件、试验方法、数据评估模型，是连接实验室研发和产品定型量产的关键环节。 长三角区域第三方检测机构、计量实验室、高校试验平台资源集中，具备航空装备测试验证的技术积累。杭州大会展中心空间充足，可放置环境试验箱、振动测试台、电磁兼容测试配套装置等大型检测设备，适合检测配套板块的展示与技术交流。 本次展会检测适航相关展品包含高低温环境试验设备、振动冲击试验机、电磁兼容测试系统、飞行仿真平台、硬件在环仿真系统、机载设备可靠性老化平台、无损探伤设备、飞行数据记录分析系统、适航合规管理软件等。参展主体包含检测仪器厂商、仿真软件服务商、第三方检测认证机构、高校航空试验中心、整机企业质量研发部门。很多自动化、航空方向课题组，在故障注入仿真、可靠性评估算法、试验数据挖掘方向开展研究，相关研究成果可以服务于低空装备验证工作。 展会同期研讨活动将围绕低空装备可靠性试验方法、硬件在环仿真技术、eVTOL 适航验证路径、低空系统故障风险评估、测试数据标准化等议题展开，兼顾标准解读、试验案例、学术模型讨论，适合从事测试技术、可靠性工程、适航研究的学者与工程师参与交流。 低空产业从示范走向规模化，检测验证与适航配套体系必须同步建设。缺少标准化、低成本的检测配套，会抬高研发验证门槛，延缓新产品迭代速度。2026 浙江国际低空经济供应链展览会聚焦检测与适航配套供应链，汇聚测试装备、仿真技术、检测服务资源，促进测试方法创新、试验资源共享，帮助行业建立更加完善的验证体系，为低空装备安全合规发展提供技术保障。 如欲订展位和了解更多信息，请通过以下联络方式：项目经理：尹经理手机\微信：18217255997在线QQ：2366454544邮箱：2366454544@qq.com

良之隆·2027第十五届武汉食材加工展与包装设备展会·食材前处理加工设备 展会时间：2027年3月28-31日 展会地点：武汉客厅·中国文化博览中心 展位预定：樊经理:18016272232 食材前处理，是整条食材生产线的起点，也是决定产品损耗、品质稳定度的第一道关口。不管是预制菜工厂、净菜加工基地，还是中央厨房、卤味熟食企业，原料清洗、分拣、切配、腌制的效果，都会直接影响后端熟制、包装乃至终端销售。很多加工厂生产效率提不上来，根源就在于前端预处理环节依赖人工，不仅用工成本高，还容易出现清洗不干净、切分规格不一、食材损耗大等问题。 本次展会专门设立食材前处理加工设备专区，汇集国内多家专业设备厂商，集中展出适配果蔬、肉禽、水产等各类原料的预处理装备。展区展品丰富，包含气泡涡流清洗机、毛辊去皮机、分级筛选设备、多功能切片切丝切丁机、离心脱水机、滚揉腌制机、盐水注射机、绞肉斩拌设备等。既有适合小型加工厂、新品试产使用的单机设备，也可以为大型生产基地搭建一体化、自动化前处理流水线，企业可以按照产能规模、车间布局自由组合搭配。 依托良之隆“一城双展”的优势，装备展与国博主食材展联动，到场的预制菜工厂、央厨、水产加工、净菜供应链采购商，能够现场观看设备实操演示，和技术工程师沟通工艺难点，针对性定制预处理方案。展会同期还将举办技术交流沙龙，围绕食材减损、工艺优化、车间洁净管理等方向分享落地经验。 选好前处理设备，就是守住生产的第一道关卡。3月28日-31日，相约武汉客厅，考察食材预处理新装备、新工艺，降低原料损耗，稳定产品品质，为产线提质增效打好基础。 展位预定：樊经理:18016272232

良之隆·2027第十五届武汉食材加工与包装设备展览会 展会时间：2027年3月28-31日 展会地点：武汉客厅·中国文化博览中心 展位预定：樊经理:18016272232 餐饮标准化浪潮之下，预制菜、净菜、卤味熟食、团餐央厨产业蓬勃发展，自动化加工与包装设备，已经成为食材企业提质增效的核心支撑。良之隆食材加工与包装设备展，依托良之隆食材电商节强大的产业基础，聚焦食材生产装备赛道，为食材工厂、中央厨房、供应链企业打造专业的设备采购与技术交流平台。 展会汇聚全国各地优质装备厂商，展品覆盖食材全生产链条。从前期的清洗分拣、切丁切丝、滚揉腌制等预处理设备，到蒸煮炒制、杀菌灭菌、液氮速冻等熟制锁鲜设备，再到气调包装、贴体包装、真空包装、喷码贴标等自动化包装机组一应俱全。同时还配套展出金属检测、检重分选、MES追溯系统、冷库冷链装备、可降解包装耗材、车间环保处理设备，兼顾大小不同规模工厂的需求，既有灵活小巧的单机设备，也支持整厂产线规划定制。 现场可以观摩设备真机运行演示，采购方能够直观了解设备产能、能耗、操作难度。预制菜工厂、熟食加工厂、净菜基地、水产调理品企业、中央厨房负责人，可直接和设备工程师面对面沟通生产痛点，结合自身产品品类、车间面积、日产量，量身打造适配的生产线方案。 展会同期将举办多场产业交流活动，围绕预制菜产线改造、短保食材锁鲜技术、食品车间数字化、绿色包装应用等热门议题展开研讨，分享行业落地经验。设备厂商也可以借助展会渠道，精准对接食材端客户，拓展合作商机。 3月28日至31日，相聚武汉客厅·中国文化博览中心，甄选食材加工与包装新装备，打通自动化生产链路，助力食材企业降损耗、提产能，抢抓产业发展机遇。 展位预定：樊经理:18016272232

01 计算机科学与人工智能 《Computers & Security》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 5.4 非 OA 零版面费 · 平均审稿 3 个月 收稿范围：网络安全、数据安全、系统安全与安全管理策略 安全领域资历深厚，免版面费且审稿节奏稳，系统与数据安全方向投稿体验友好。 《Computer Communications》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 5.4 非 OA 零版面费 · 平均审稿 4.3 个月 收稿范围：计算机网络架构、通信协议、分布式系统与网络应用 网络通信老牌刊，免版面费，审稿周期稍长但稳定，架构与协议创新是核心偏好。 《Applied Soft Computing》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 7.5 非 OA 零版面费 · 审稿节奏快 收稿范围：软计算算法、模糊逻辑、进化计算与智能系统应用 影响因子7.5且审稿快，免版面费诚意满满，软计算与进化算法方向的高性价比之选。 02 材料科学 《Ceramics International》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 5.6 非 OA 零版面费 · 审稿约 1 个月 收稿范围：陶瓷粉体、结构陶瓷、功能陶瓷与制备工艺研究 陶瓷领域高效刊，审稿约一个月，免版面费，陶瓷粉体与功能陶瓷研究投稿友好。 《Materials Science & Engineering A》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 4.5 非 OA 零版面费 · 平均审稿 2.8 个月 收稿范围：结构材料性能、微观结构调控、材料加工工艺优化 结构材料权威刊，免版面费，审稿约两个半月，微观结构与性能调控是核心关注点。 《New Carbon Materials》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 7.2 非 OA 零版面费 · 平均审稿 2 个月 收稿范围：新型碳材料、碳基复合材料、碳能源与催化材料 国产碳材料强刊，影响因子7.2，审稿约两个月，免版面费，碳基复合材料方向优选。 期刊详情、论文发表需求、刊物匹配 长按下图，即可免费咨询 03 化学 《Journal of Catalysis》中国科学院 2 区 TOP · JCR Q1 · IF 8.0 非 OA 零版面费 · 审稿周期偏长 收稿范围：多相催化、催化剂设计、催化机理与催化反应工程 催化领域顶级刊，影响因子8.0，免版面费，审稿偏慢但认可度极高，多相催化首选。 《Chinese Journal of Polymer Science》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 4.6 非 OA 零版面费 · 平均审稿 6 个月 收稿范围：高分子合成、聚合物性能、高分子材料与应用 国产高分子权威刊，免版面费，审稿约半年，高分子合成与性能研究投稿优选。 《Dyes and Pigments》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 5.1 非 OA 零版面费 · 审稿周期 3.5 个月 收稿范围：染料颜料、有机色素、纺织材料化学与应用 染料与颜料专业刊，影响因子5.1，免版面费，审稿约三个半月，有机色素方向首选。 04 环境科学与生态学 《Environmental Development》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 4.8 非 OA 零版面费 · 审稿约 3 个月 收稿范围：环境发展、环境政策、生态管理与可持续发展 环境发展与政策导向刊，免版面费，审稿约三个月，可持续发展研究投稿友好。 《Journal of Hazardous Materials》中国科学院 2 区 TOP · JCR Q1 · IF 10.3 非 OA 零版面费 · 收稿体量庞大 收稿范围：污染物处置、固废处理、环境毒理与污染控制 危险材料顶刊，影响因子10.3，免版面费，收稿量大，污染物处置与毒理方向优选。 《Biological Conservation》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 6.2 非 OA 零版面费 · 偏好野外调研 收稿范围：生物多样性保护、生态保护、群落生态与保护策略 保护生物学权威刊，影响因子6.2，免版面费，偏好野外调研，生物多样性保护首选。 添加学术顾问咨询：选刊、期刊资讯、投稿获取专属优惠！ 05 工程技术（机械 / 能源） 《Applied Thermal Engineering》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 6.3 非 OA 零版面费 · 预审宽松 收稿范围：传热传质、热设备、热系统优化与仿真实验 热工程强刊，影响因子6.3，免版面费，预审宽松，传热传质与热系统优化首选。 《Acta Mechanica Sinica》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 4.0 非 OA 零版面费 · 平均审稿 5 个月 收稿范围：固体力学、流体力学、动力学与生物力学 国产力学权威刊，免版面费，审稿约五个月，固体与流体力学研究投稿友好。 《Petroleum》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 4.2 OA 免费出版 · 油气方向成果友好 收稿范围：能源化工、石油工程、油气开采与储运技术 油气领域OA免费刊，对石油工程与能源化工方向友好，发表成本低、周期可控。 06 电气、自动化与控制 《IEEE Transactions on Power Systems》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 7.6 非 OA 零版面费 · 行业认可度高 收稿范围：电力系统、电网调度、系统稳定与新能源电网 电力系统顶刊，影响因子7.6，免版面费，行业认可度极高，电网调度与新能源首选。 《ISA Transactions》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 4.7 非 OA 零版面费 · 审稿节奏稳定 收稿范围：工业自动化、过程控制、机械与控制交叉成果 工业自动化强刊，影响因子4.7，免版面费，审稿稳定，过程控制与交叉成果友好。 《IEEE Transactions on Control Systems Technology》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 4.1 非 OA 零版面费 · 审稿标准高 收稿范围：先进控制算法、工业控制系统、控制工程应用 控制技术权威刊，免版面费，审稿标准高，先进控制算法与工程应用方向首选。 07 医学、生物 《Clinical Science》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 6.0 非 OA 零版面费 · 审稿 2-3 个月 收稿范围：基础临床医学、分子病理、生化研究与转化医学 临床科学强刊，影响因子6.0，免版面费，审稿两到三个月，分子病理与转化医学首选。 《European Biophysics Journal》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 2.4 非 OA 零版面费 · 审稿约 3.5 个月 收稿范围：生物物理、生物力学、分子生物物理与技术 生物物理专业刊，免版面费，审稿约三个半月，分子生物物理与技术研究友好。 08 物理与光学 《Optics Letters》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 3.7 非 OA 零版面费 · 审稿速度快 收稿范围：激光、光纤、微纳光学、超快光学与器件 光学快报，审稿速度快，免版面费，激光与微纳光学方向投稿首选。 《Laser & Photonics Reviews》中国科学院 2 区 TOP · JCR Q1 · IF 10.5 非 OA 零版面费 · 光学前沿顶刊 收稿范围：激光物理、光子学、凝聚态光学与光电子器件 光学顶刊，影响因子10.5，免版面费，激光物理与光子学前沿成果首选。 09 农林、食品科学 《Grassland Research》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 2.3 暂免版面费 · 3 周给出初审反馈 收稿范围：草原生态、牧草资源、草地管理与草业工程 草原研究新刊，暂免版面费，初审仅三周，草原生态与草地管理方向友好。 《Journal of Arid Land》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 3.1 混合出版 · 订阅模式免版面费 收稿范围：干旱生态、荒漠治理、旱地水土与恢复生态 干旱区研究专业刊，订阅版免版面费，荒漠治理与恢复生态方向投稿友好。 10 地球科学、海洋科学 《Landscape and Urban Planning》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 11.4 非 OA 零版面费 · 审稿 7.5 个月 收稿范围：景观规划、城市生态、风景园林与生态规划 景观规划顶刊，影响因子11.4，免版面费，审稿约七个半月，城市生态与风景园林首选。 《Geo-Geography and Environment》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 3.9 非 OA 零版面费 · 野外调研友好 收稿范围：地理环境、区域生态、野外调研与环境地理 地理与环境专业刊，免版面费，野外调研友好，区域生态与环境地理方向可投。 期刊匹配、论文发表、翻译润色、返修等 长按下图即可免费咨询 11 数学与交叉学科 《Journal of Advanced Research》综合 2 区 TOP · JCR Q1 · IF 13.0 非 OA 零版面费 · 审稿 3-5 个月 收稿范围：多学科交叉、理工医基础研究、前沿交叉成果 综合交叉顶刊，影响因子13.0，免版面费，审稿三到五个月，多学科前沿成果首选。 《Annals of the New York Academy of Sciences》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 4.7 非 OA 零版面费 · 包容性强 收稿范围：综合交叉、原创研究、综述与冷门交叉方向 综合交叉老牌刊，影响因子4.7，免版面费，包容性强，冷门交叉方向可投。 12 综合性期刊 《Applied Clay Science》中国科学院 2 区 · JCR Q1 · IF 5.8 非 OA 零版面费 · 实验表征友好 收稿范围：粘土矿物、岩土黏土、黏土材料与应用 粘土科学专业刊，影响因子5.8，免版面费，实验表征友好，粘土材料方向首选。 《Chinese Science Bulletin》中国科学院 2 区 · JCR Q2 · IF 4.5 非 OA 零版面费 · 覆盖全自然科学 收稿范围：自然科学全领域、基础研究、前沿进展与快报 国产综合科学刊，影响因子4.5，免版面费，覆盖全自然科学，前沿快报首选。 艾思科蓝论文全流程发表支持——助力中国作者快速发表各类期刊论文 选择发表支持，帮助你解决这些问题 目标投稿期刊如何匹配 | 评估与发表全流程支持 | 学术提升与稿件优化 | 返修与录用保障 面向不同目标数据库和期刊层级，提供从稿件评估、学术提升、期刊匹配到投稿、返修、重投协助的全流程支持方案。 SCI论文全流程发表支持服务 面向有SCI、SSCI、AHCI收录及分区考核需求的用户，提供从期刊精准匹配、学术质量提升，到投稿推进、返修指导与录用跟进的一站式刊发支持 服务对象 适合在毕业、职称评定、项目结题或学科评估中，对国际主流检索与期刊分区有明确要求的作者； 适合选刊困难、返修需要支持、投稿流程复杂，期望获得一对一透明化全程跟进的作者 服务价值 全程护航国际期刊发表，降低拒稿风险，提升录用效率，确保顺利完成检索与分区考核目标。 服务内容 前期优化：稿件评估 + 学术提升，强化创新表达、结构逻辑、语言质量及原创性合规性。 期刊匹配：结合研究方向、目标分区、审稿周期精准选刊，提供投稿策略建议。 全程跟进：系统投稿、返修回复指导、返修支持，及录用后检索支持。 扫码添加编辑，获取专属优惠

第五届能源互联网与电力系统国际学术会议（ICEIPS 2026）将于2026年11月27—29日在中国江苏无锡召开。本次会议旨在为国内外专家学者、工程技术人员及科研人员提供一个开放的学术交流平台，便于大家分享研究成果、讨论前沿技术、拓展研究思路，从而为相关领域的发展贡献一份力量。诚挚欢迎广大同仁踊跃投稿并积极参与，期待在无锡与您相会！ 会议官网：www.iceips.org【快速通道】 最终截稿时间：见官网 主办单位：无锡学院 联合主办单位：浙江大学海南研究院，三亚纵横能源研究院，郑州轻工业大学 、清华大学无锡应用技术研究院 技术支持：IEEE Industry Applications Society，IEEE南京分会 支持单位：北华大学 ICEIPS 2026已上线至IEEE官网；ICEIPS连续4届均已完成EI检索，会议历史良好！另EI期刊征稿推荐 报告嘉宾： 薛禹胜、国网电力科学研究院，中国（中国工程院院士 / 国网电力科学研究院名誉院长） 高志伟、诺森比亚大学，英国（IEEE Fellow / AAIA Fellow） EI会议论文集征稿 ：所有的投稿论文都必须经过2-3位专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE (ISBN: 979-8-3195-1396-0) 出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。 EI期刊征稿推荐 投稿文章经过审核后，将择优提交至EAI Endorsed Transactions on Energy Web(ISSN: 2032-944X)期刊，出版后文章将由EI Compendex (JA), Scopus等国际知名数据库检索。【期刊投稿】 EI期刊投稿须知 论文篇幅建议4000-8000字符，全文排版后不少于10页。 须有3个以上数据图表分析、15篇以上参考文献，查重率30%以下。

2026年图像处理与多模态融合国际学术会议（IPMF 2026）将于2026年11月20-22日在中国·西安召开。多模态数据融合技术能够整合视觉、语音、文本等多种信息源，显著提升系统的感知与决策能力，具有广阔的应用前景和研究价值。IPMF 2026将汇聚国内外顶尖专家学者，通过主题报告、分论坛报告、海报展示等形式，全面展示该领域的最新进展和未来趋势。 会议官网：www.ic-ipmf.com【快速通道】 最终截稿时间：见官网 1. 双校联办，权威可靠 西安理工大学与郑州大学共同主办，学术背景深厚。 2. SPIE出版，检索稳定 录用论文由SPIE出版 (ISSN: 0277-786X) ，并提交至EI Compendex、Scopus检索，学术信誉高。 3. 聚焦热门赛道 紧扣图像处理、多模态融合、深度学习等前沿主题，契合AI与大数据领域研究热点。 4、大咖主讲，与会交流 石争浩 教授 、西安理工大学； 张震 教授、郑州大学 5、一篇录用文章允许一名作者免费参会

第八届下一代数据驱动网络国际会议(NGDN 2026)将于2026年11月20-22日在中国沈阳举行。大会主要围绕"计算机科学与数据驱动网络"的最新研究展开，旨在荟聚世界各地该领域的专家、学者、研究人员及相关从业人员，分享研究成果，探索热点问题，交流新的经验和技术。NGDN 2026征集原创和以前未发表的优秀论文，探讨数据通信技术、系统、机器学习和数据挖掘的设计、实施和评估方面的研究挑战和进展。欢迎相关领域专家学者踊跃投稿和参会交流，与来自世界各地的科学家和学者分享宝贵的经验。 会议官网：www.ngdn.net【快速通道】 最终截稿时间：见官网 IEEE（ISBN号：979-8-3195-2921-3） 、EI稳定检索 多主题征稿：人工智能，网络安全，机器学习，物联网，大数据，电子通讯，信号处理，通信技术等相关主题均可 主办单位：沈阳化工大学 大会组委： 荣誉主席 王国刚 教授，副校长，沈阳化工大学，中国 朱海滨 教授，IEEE Fellow，尼皮辛大学，加拿大 指导委员会主席 Ahmed Al-Dubai 教授，IEEE Senior Member，爱丁堡龙比亚大学，英国 徐乐西 教授级研究员，IEEE Senior Member，中国联通，中国 尚家兴 教授，重庆大学，中国 大会主席 王军 教授，沈阳化工大学，中国 赵亮 教授，IEEE Senior Member，沈阳航空航天大学，中国 大会联合主席 赵文兵 教授，IEEE Senior Member，克利夫兰州立大学，美国韩光洁 教授，IEEE Fellow，河海大学，中国 万少华 教授，IEEE Senior Member，电子科技大学，中国 技术程序委员会主席 李莉 教授，沈阳化工大学，中国 杨金柱 教授，东北大学，中国 刘士新 教授，IEEE Senior Member，东北大学秦皇岛分校，中国 技术程序委员会联合主席 Husni Teja Sukmana 教授，IEEE Senior Member，雅加达国立伊斯兰大学，印度尼西亚 José Manuel Molina López 教授，马德里卡洛斯三世大学，西班牙 组织委员会主席 陈廷伟 教授，辽宁大学，中国宋晓诗 教授，东北大学，中国 杨忠君 副教授，沈阳化工大学，中国 郭希旺 副教授，IEEE Senior Member，辽宁石油化工大学，中国 组织委员会联合主席 Komalpreet Kaur 副教授，塞勒姆州立大学，美国 Regina Garcia Almonte 副教授，卡兰巴城市学院，菲律宾 出版主席 王旭 副教授，沈阳化工大学，中国 Nor Azman Ismail 教授，马来西亚理工大学，马来西亚 陈晨 教授，IEEE Senior Member，西安电子科技大学，中国 刘志 教授，IEEE Senior Member，电气通信大学，日本 宣传主席 曹克让 副教授，沈阳化工大学，中国 主讲嘉宾 陈金俊 教授、IEEE Fellow, IEEE TCSC Chair, AIA Fellow, AIIA Fellow, MAE (Academia Europaea)、斯威本科技大学，澳大利亚 刘敏 教授、国家杰出青年基金获得者，青年长江学者、湖南大学，中国 更多嘉宾信息可在大会官网查看...

第六届人工智能、机器人与通信国际会议（ICAIRC 2026）将于2026年11月13日至15日在中国厦门京闽中心酒店举办。本次会议旨在搭建一个高水平学术交流平台，汇聚全球人工智能、机器人及通信领域的专家学者、工程技术人员与研发人员，分享前沿研究成果，探讨学术发展趋势，激发创新思路，深化科研合作，并推动学术成果向产业应用转化。 会议官网：www.icairc.net【快速通道】 最终截稿时间：见官网 为了激励优秀学者的创新精神与学术热情，促进学术交流与合作，本次会议设置评优环节 【双一流/985/211】厦门大学主办，高校权威背书，可靠有保障！ 承办单位：厦门大学航空航天学院、多维智能感知与控制江西省重点实验室 支持单位：厦门大学智能系统与计算实验室、新加坡机器人学专业协会 出版物：IEEE出版(ISBN: 979-8-3195-4838-2) 检索类型: IEEE Xplore、EI(核心) 、Scopus 会议往届均已成功见刊并被EI检索，最快会后3个月检索【详情】 ICAIRC 2025：会后3个月见刊，刊后2个月检索 ICAIRC 2024：会后3个月见刊，刊后1个月检索 主讲嘉宾：更多嘉宾持续邀请中... 严如强 教授、国家级人才、IEEE Fellow、西安交通大学，中国 纪赜 教授、国家级人才、IET Fellow，RAEng Industrial Fellow、河海大学，中国 孙宁 教授、国家级人才、南开大学，中国 曾念寅 教授、航空航天学院副院长、厦门大学，中国