展会主题:聚力核心装备材料・筑牢集成电路产业根基
时间:2027 年 6 月 24‑26 日
地点:无锡太湖国际博览中心、无锡国际会议中心(双会场联动)
参展联系:钱静18117090286(微信同号)
本届大会由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅联合主办,得到工业和信息化部、江苏省委、江苏省人民政府大力支持,是江苏省集成电路领域高能级官方产业平台,也是观察国内集成电路技术迭代、产业投资、国产化进程的重要行业风向标。
展会规划10 万㎡展览规模、十大展馆,坚持 “以会带展、以展促会、会展联动” 模式,打造高层峰会 + 专业展览 + 供需对接 + 成果发布 + 项目招引 + 产学研转化六位一体产业服务生态。设置晶圆制造设备展区、封测设备展区、核心部件及材料展区、芯片产品设计及应用展区、高校科研成果转化五大专题展区,完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体装备、关键材料、精密零部件全产业链条。
大会配套 1 场**高层峰会、十余场细分产业论坛,同步举办龙头企业供应链专场对接、产学研成果转化对接、端侧 AI 与汽车电子供需匹配、产业资本路演、企业新品新技术发布等系列活动。依托江苏省集成电路产业联盟资源,定向邀约晶圆厂、封测企业、汽车电子、人工智能、工控终端、科研院所、产业投资机构、各地园区招商部门专业观众到场,搭建政策沟通、技术交流、商贸采购、项目落地的综合产业平台,助力企业抢抓国产替代、先进封装、汽车电子发展机遇,推动我国集成电路产业高质量发展。
一、立足核心装备材料,筑牢集成电路产业根基
FOUNDATION · EQUIPMENT & MATERIALS
集成电路产业强省的核心竞争力,根植于装备与材料。
集成电路是支撑数字经济与科技自立自强的核心基石,产业加快发展的步伐,必然要求装备与材料先行。无锡锚定半导体产业发展方向,依托本地产业基础,聚焦特色优势产业集群,凭借完整链条优势与完备产业生态,构筑起从装备、材料、零部件到芯片设计的坚实底座。
2026年9月,在2026集成电路(无锡)创新发展大会暨国际半导体设备与核心部件·材料(无锡)展览会期间,《江苏省集成电路产业图谱》(无锡篇)重磅发布。图中串联起无锡在设备、制造、设计、封测四大环节的代表性机构与重点企业,清晰勾勒出一条脉络完整、协同紧密的产业链图景。
这正是"以会兴产、以展聚产"的深层逻辑——展会不是形式的堆砌,而是产业生态的一次完整呈现。
二、上届大会成果回顾
ACHIEVEMENTS OF THE PREVIOUS CONFERENCE
2026集成电路(无锡)创新发展大会于2026年8月31日至9月2日在无锡成功举办。江苏省省长刘小涛、副省长沈剑荣及工信部电子司相关领导出席开幕式;施毅、丁荣军等院士专家,以及中科曙光、华虹宏力、SK集团、长电科技等产业链龙头企业代表到场参会。
70,000+
展会规模
1,300+
预计参展商
100,000+
专业观众
200余家
产业联盟重点企业
5亿元+
三大重点实验室投入
三项标志性成果
① 省级重大创新平台揭牌落地
大会开幕式上揭牌成立江苏省集成电路产业联盟,集聚省内200余家重点企业、15所高校及近20家公共服务平台;总投入超5亿元的三大省级重点实验室正式启动建设,一批产业创新联合体、创新服务平台合同同步落地,打通技术攻关、中试验证、成果转化的合作通道。
② 产业项目加速落地,招商成效显著
依托大会平台,无锡推动一批亿元级集成电路产业项目签约落地,项目覆盖芯片设计、封装测试、半导体材料、高端装备、核心零部件等全产业链关键环节。
③ 创新成果集中对外发布
大会现场发布盛合晶微等多项代表性技术产品;本土企业集中展示存储、安全、光芯片、半导体薄膜设备、刻蚀设备、量测设备等国产化创新成果。《2026中国汽车芯片供应手册》《2026机器人芯片供给手册》两份手册合计汇集650余款芯片产品,为国产芯片产品市场推广、供需匹配提供重要参考。
SK海力士、长电科技等行业龙头组织开展展供链对接,充分实现"以会兴链、以展聚产",释放平台规模集聚效应。同期活动包含1场开幕式、4场核心系列活动、数十场生态圈配套活动。
三、2027大会暨展览会|核心亮点
KEY HIGHLIGHTS
持续对接国家部委、省级主管部门及全国行业组织资源,升级"大会+展览会"双轮驱动模式,聚焦装备、材料、零部件、芯片、应用终端,打造国内半导体装备材料领域标杆专业展会。
同期活动
· **半导体产业主题峰会· 十大细分专业论坛· 晶圆厂与封测厂商供需对接会· 新品技术发布、成果转化路演· 园区招商推介、产业政策解读沙龙
专业观众覆盖
· 晶圆制造:先进制程、设备整机· 核心材料:零部件、检测机构· 高校科研:产业园区、投融资机构· 供应链采购及海外采购代表团
展区规划
展区
说明
晶圆制造设备展区
全流程制程工艺设备、量检测设备、自动化控制与洁净工艺
封测设备展区
传统与先进封装专用设备、测试设备、产线自动化
半导体核心部件展区
真空系统、射频电源、精密传动模组、传感器等
半导体关键材料展区
硅片、特种气体、光刻胶、靶材、封装材料等
芯片设计讨论区
AI算力/存储/汽车/功率/射频芯片、EDA、IP核
芯片产业配套及成果展区
厂房工程、洁净室、检测认证、成果转化、投融资
芯片产业园及材料展园区
园区推介、产业链招商、下游应用场景展示
注:峰会、论坛及同期活动议程以组委会后续发布为准。
四、展会内容
EXHIBITION SCOPE
晶圆制造设备
晶圆全流程制程工艺设备:光刻、刻蚀、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、热处理、化学机械抛光CMP、清洗设备、晶圆传输设备;量检测设备(缺陷检测、膜厚测量、电子扫描电镜);晶圆厂配套的自动化控制系统、洁净工艺装备;设备改造、维保、零部件配套服务。
封测设备
传统封装设备、先进封装专用设备(2.5D/3D、Chiplet、HBM、晶圆级封装);划片、研磨减薄、键合、塑封、植球设备;半导体测试设备:ATE测试系统、探针台、分选机;X-Ray、超声扫描等无损检测设备;封测产线自动化、智能制造解决方案、设备升级运维服务。
半导体核心部件
半导体设备精密核心零部件:真空系统、真空泵、射频电源、静电吸盘、高纯阀门、流体控制系统;精密传动模组、晶圆机械手、光学元器件、传感器、精密陶瓷件、密封件;冷却系统、离子源、流量计;设备子系统、零部件加工、精密机械加工服务。
半导体关键材料
硅片、碳化硅/氮化镓等第三代半导体衬底;光刻胶、光掩模版、电子特种气体、高纯湿电子化学品;靶材、抛光液/抛光垫;封装材料:引线框架、键合丝、封装基板、塑封料、底部填充胶;特种功能薄膜、石英制品;材料分析检测服务。
芯片设计专区
各类集成电路设计企业:AI算力芯片、存储芯片、汽车芯片、功率芯片、射频芯片、MCU、传感器芯片;EDA设计软件、半导体IP核;RISC-V架构生态;设计服务、芯片验证、仿真测试、知识产权服务;芯片安全解决方案。
封装产业与先进技术
各类封测代工企业、先进封装方案商;Fan-out、CoWoS、TSV、玻璃基板封装等前沿封装技术;系统级封装SiP;封装工艺研发;封装基板产业链;封测材料配套;失效分析、可靠性测试服务;封测智能制造整体方案。
芯片制造与产业配套
晶圆代工(Foundry)企业、特色工艺产线;化合物半导体制造;半导体厂房工程、洁净室系统、高纯供气供水系统;产业配套:检测认证、科研院所成果转化、投融资机构、行业协会、媒体;下游应用展示:汽车电子、工控、人工智能、医疗电子等芯片落地应用场景。
五、参展核心价值
CORE BENEFITS OF EXHIBITION
参展企业可获得多重参展价值:
1 高端峰会赋能,搭建高层次产业对话通道
大会开幕式及论坛延续往届模式,工业和信息化领域、国资委、央企专家、国产及外资企业高层等出席;参会企业与参展商对接,产业链上下游实现深度洽谈,伴随政策落地、产业项目合作与成果转化机会,产业布局空间广袤,拓宽企业发展新局。
2 精准邀约专业观众,保障展会实效对接能力
依托江苏省集成电路产业链资源积累,定向邀约晶圆制造、封测企业、研发及采购团队;汽车电子、机器人、人机协作等下游应用厂商;高校科研院所、检测实验室。重点采购商、采购、投融资、创业投资等专业买家到场,实现从技术对接、客户拓展、产业交流多维度磋商,提升参展实效。
3 多场供货商对接专场,促进产业务实合作
组委会策划多场专项活动,打造"展+赛+评+销"对接场景:面向全省晶圆制造与封测、驱动洁净室、SK海力士等业主投资对接采购;声学及磁性器件供应商、键合封装、载带检测、存储器测试技术合作洽谈;炉设备、先进封装成套装备、封装测试外包合作洽谈;国产替代、先进技术研发、材料、元器件供应链对接;生态圈推介、新品技术发布专区、技术资讯。
4 围绕半导体硬科技主线,设立全产业链专题展区
围绕半导体设备与核心材料,聚焦制造建设、封装测试、装备及薄膜、核心部件及材料研发、高端科技装备转化展区、半导体产业链关键设备、半导体产品应用及服务展示。展示推介由省内外行业领军企业带来具有明确指向性、时效性的先进产品及技术方案,助力半导体装备材料行业专业化产业升级。
5 成果发布与媒体传播,助力企业品牌提升
大会期间各行业机构组织产业研究政策、产品细分行业发布工作,设置企业品牌形象发布专区;联动省内外产业媒体矩阵,对参展企业新技术新产品展开宣传报道,助力企业品牌传播与展示推广。
6 对接全球创新载体,共享产业平台红利
参展企业可对接江苏省集成电路产业联盟、三大省重点实验室及各类产业创新联合体,获取技术专家、项目申报、产学研合作、平台共享的创新资源,深度融入江苏半导体产业生态。
六、2027产业展望
INDUSTRY OUTLOOK · SEIZING OPPORTUNITIES
结合2026大会形成的产业研判,当前集成电路行业呈现三大发展方向:
端侧AI成为重要增量贡献
AI技术的端侧算力芯片向芯片架构、制程工艺、先进封装、配套材料全链条延伸,低功耗、高集成度或模组化芯片方案成为巨大空间。
先进封装产业价值持续凸显
随着制程微缩边际效益递减,玻璃基板、三维集成、光电混合封装技术加速产业化落地,先进封装在产业链中的地位愈发关键。
应用场景驱动芯片创新迭代
汽车电子、机器人成为牵引芯片发展的重要场景,芯片产业竞争逐步从单纯追求指标转向围绕应用实现场景落地能力。
展会定位升级
紧扣三大方向,提升展会定位,聚焦国家级行业资源与全产业链及新兴领域,依托无锡产业集群优势,面向全国辐射,全力打造全国知名集成电路高端智能装备会展平台。
七、参展费用及服务
EXHIBITION PRICE & SERVICES
展位形式
价格
起订面积
说明
国际标准展位
3.2万元/个
9㎡ 起订
含空白背墙、楣板、咨询桌、椅子、射灯、220V/5A电源插座、地毯;需自行制作展板画面
展览空场地
3000元/㎡
36㎡ 起订
自行设计搭建特装
*(现场广告位及其他广告赞助方案,具体可咨询主办方)
参展权益
· 公司LOGO以支持单位名义出现在对外宣传物料上· 标准展桌前统一一贴KT板画面(主办方制作,画面默认为展商logo+大会logo)· 展期餐饮:签到领券,凭券用餐;矿泉水到展馆指定地点自提
其它广告费用
会刊广告
金额
其它广告
金额
封面
20,000元
高端广告二分之一面
10,000元/月
封底
16,000元
广场桁架广告
20,000元/块
黑白整版
2,000元
论坛区广告牌
12,000元
封二
12,000元
封三
10,000元
彩页
6,000元
参观券
20,000元/万张
统一采用电子会刊,高清三色图文排版,完整收录展会详情、参展企业、展品供需等平行行业资料,作为线上品牌宣传、商贸对接、信息查阅的数字专业媒介。
八、双会场联动
DUAL VENUES
2027大会暨展览会展区分布于两大会场,展览主展区集中于无锡太湖国际博览中心,重要会议活动依托无锡国际会议中心举行,"双会场联动"实现会议与展览在空间与内容上的有机衔接。
无锡太湖国际博览中心 · 展览主展区
A1馆 晶圆制造设备展区A2馆 晶圆制造设备/核心部件/材料展区A3馆 国际前沿设备展区/封测设备展区A4馆 核心部件及材料展区B1馆 封测设备展区/核心部件及材料展区B2馆 国际前沿设备展区/核心部件及材料展区B3馆 国际前沿设备展区/核心部件及材料展区B4馆 核心部件及材料展区会议中心A1厅(主论坛)、4号馆(VIP接待/登记注册/媒体中心)户外展位、封测设备、核心部件、关键材料、芯片设计、封装产业等专区
无锡国际会议中心 · 会议主会场
A厅 集成电路(无锡)创新发展大会主论坛BC厅 芯片产品展区/芯片设计及应用展区中央大堂 综合性商品展区**半导体产业主题峰会十大细分专业论坛晶圆厂与封测厂商供需对接会新品发布、成果转化路演、园区招商推介、政策解读沙龙
九、诚邀莅临
YOU ARE CORDIALLY INVITED
我们诚挚邀请各有关单位积极报名参展、参会、发布新品、参与专题论坛、赞助展览及广告,并借展会平台拓展国内外渠道资源、展示硬核技术产品、寻求合作突破、探索前瞻性技术路线。
我们诚邀您莅临无锡,共襄盛举。
诚邀相聚无锡 · 共拓芯机遇
2027.06.24 — 06.26
无锡太湖国际博览中心 & 无锡国际会议中心
主办单位:无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅本文依据《2027-无锡半导体-邀请函》官方资料整理,具体信息以组委会最新发布为准