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一、大会信息

1、大会名称：第五届智能设计国际会议（ICID 2024）

2024 5th International Conference on Intelligent Design (ICID 2024)

2、大会官网：www.ic-id.org

3、大会时间：2024年10月25-27日

4、大会地点：中国西安

5、出版检索：IEEE出版，IEEE Xplore、EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus等数据库收录；另行征集SCI期刊论文

ICID 2024上线IEEE官网：https://conferences.ieee.org/conferences_events/conferences/conferencedetails/64166

二、大会简介

       为贯彻落实国家创新驱动发展战略，积极服务秦创原创新驱动平台建设，助力区域经济高质量创新发展，西安设计联合会发挥西安科教重镇优势，坚持服务创新产业、培养创新人才，通过开展“智能设计”主题活动，链接科技、人才、产业、服务与创新的路径，激发高校院所科研人员创新活力，积极支撑西安‘双中心’建设，为实现我国高水平科技自立自强和创新驱动高质量发展贡献西安力量！助力西安“设计之都”建设，推动城市经济高质量发展。

       第五届智能设计国际会议（ICID 2024）由中国创新设计产业战略联盟指导，丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会主办，获得西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会支持。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事机电、工业、环境、建筑、计算机研究的专家学者、工程技术人员、技术研发人员提供一个共享科研成果和前沿技术的平台。

       2020年智能设计国际会议（ICID 2020）于2020年12月11-13日在西安召开，第二届智能设计国际会议 (ICID 2021)纳入“欧亚经济论坛—丝绸之路国际创新设计周”系列活动，于2021年10月19日在西安召开，第三届智能设计国际会议（ICID 2022）于2022年10月21-23日在西安召开。第四届智能设计国际会议（ICID 2023）于2023年10月20-22日在西安召开。历届会议已邀请多位国内外知名学者参与及报告，历届会议线上及线下参会人数过**。热忱欢迎各院校、学术单位、科研企业结合实际需求，积极参加并发动海内外学术人才参加第五届智能设计国际会议（ICID 2024）。相关专业人士踊跃投稿并参与大会，分享行业内领先的技术与研究成果，促进学术交流，发掘合作空间，推动智能设计走上数字化、网络化、智能化、绿色化发展道路，为促进世界经济实现创新、活力、联动、增长作出更大贡献。

三、组织单位

1、指导单位：中国创新设计产业战略联盟

2、支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会

3、主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科学技术局、西安设计联合会

4、承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心

5、协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心

四、会议历史

ICID 2020见刊： https://conferences.computer.org/icidpub	ICID 2020-IEEE Xplore收录	ICID 2020-EI收录	ICID 2020会议合影
ICID 2021见刊：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9681473/proceeding	ICID 2021-IEEE Xplore收录	ICID 2021-EI收录	ICID 2021会议合影
ICID 2022见刊：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9969576/proceeding	ICID 2022-IEEE Xplore收录	ICID 2022-EI收录	ICID 2022会议合影
ICID 2023见刊：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10395913/proceeding	ICID 2023-IEEE Xplore收录	ICID 2023-EI收录	ICID 2023会议合影

五、征稿主题

包括但不仅限于以下主题：

智能机电设计、智能工业设计、智能环境设计、智能建筑设计、数字化设计、计算机技术、创新设计，及其他智能设计相关主题。

1、智能机电设计（机电一体化/机器学习/人工智能/自动化技术/机器人技术/传感器技术/机电能源效率/能源转换/机电产品可靠性分析与寿命预测/物联网技术在智能机电设备中的集成与应用等）

2、智能工业设计（工业设计/智能化设计/智能模型/人机系统/人机交互/智能产品/计算机控制系统/通信工程/自动测试与故障诊断等）

3、智能环境设计（环境工程设计/地区及城市规划/城市智能系统/智能交通/穿戴式设备/智慧管道/环境智能监测等）

4、创新设计（可持续设计/虚拟设计/新媒体设计/融合设计/数字媒体/数字设计等）

5、智能建筑设计（智能园区/绿色建筑/智能室内设计/智能家居及设备/安防系统设计等）

6、数字化设计（数字化产品建模/数字化设计系统/数字化产品性能/计算计辅助装配设计/虚拟产品/设计自动化等）

7、计算机技术（人工智能/虚拟现实/计算机动画/计算机建模/大数据搜索/信息检索技术/智能信息融合/数据模型与方法等）

详细征稿主题，请点击：http://www.ic-id.org/Topics

六、出版与检索

1、会议论文

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将以会议论文出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus 等数据库检索。 ICID 2024上线已IEEE官网

2、SCI期刊

期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)

期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)

期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)

期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)

七、参会方式

1、作者参会：一篇录用文章提供一名作者免费参会名额；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示；

6、企业赞助：开放展位、展架展示、资料装袋、宣传片播放、技术报告等多种企业参与形式。

7、联系人：AEIC学术-谢老师 19022003643（微信与手机同号）