学术期刊
2026 第二届北京液冷展盛大启幕:液冷筑基算力,PUE 革新引领 AI 数据中心绿色革命 2026 年 9 月 15 日 —16日,2026 第二届国际液冷产业大会暨展览会(LCIE 2026,北京液博会) 将在国家会议中心(二期)隆重开幕。本届展会以 “液冷筑基・算力无界”为核心主题,聚焦 AI 算力服务器高密度散热刚需与数据中心 PUE 优化核心痛点,集
荐读 王鹏 205 2026-05-17
近日,SCI收录期刊RIMNI正式发布“数据智能与社交网络”特刊征稿启事。 本期特刊聚焦大语言模型、知识图谱等先进数据智能技术,探讨其在复杂社交网络中的计算建模、关系推理、信息扩散及交叉学科应用。我们诚挚邀请相关领域的专家学者踊跃投稿,分享最新的原创性研究论文与系统性综述。 研究方向(包括但不限于): 1. 社交网络中的计算建模:数据驱
学讯通 635 2026-05-16
高录用 | EI稳定检索 | 大连工业大学主办 组团投稿越多,优惠则越多(2篇即可成团,联系会务组👇) 早投稿早审核早录用!*会务组联系微信/电话:19128953460 大连工业大学 大连工业大学创建于1958年, 是我国最早建立的4所轻工业院校之一, 原隶属轻工业部,1998年转制为中央与地方共建、辽宁省管理为主的体制。2007
RDLink研发家 628 2026-05-14
《计算机科学》“面向大模型与智能体的数据管理与治理”专题征文信息 来源:https://mp.weixin.qq.com/s/lgwAs6PVCnS1fyniOJoZSg?scene=1 征文范围(包括但不限于以下主题) 面向大模型的数据基础设施与存储管理,检索增强与
学讯通 780 2026-05-06
学者网新版本上线!三大更新内容抢先看👇 1️⃣ 简历导出功能更强大支持按年份、成果类型筛选,多套模板可选,一键导出Word/Excel/PDF,学术成果整理更高效! (功能入口:我的空间 -> 编辑个人资料 -> 信息导出 -> 导出简历) 2️⃣ 推广曝光更广泛个人、机构号、论文推广内容,将会在本人、好友及关注学者的个人空间中同步展示,传播效果翻
学讯通 1280 2026-05-06
#转自“软件导刊” 4 月 10 日,《中国应用型期刊评价研究报告(2025 版)》正式发布,《软件导刊》成功晋级为CACJ 中国应用型权威期刊,并在电子与信息领域位列首位。 本次评价由武汉大学中国科学评价研究中心、数字出版智能服务技术教育部工程研究中心联合开展,采用分类比较、多元评价方式,覆盖 17 个行业大类和 3 个综合大类,共遴选出 80 种应用型权威期刊
学讯通 846 2026-04-12
IOP-JPCS出版|2026年计算力学与智能系统国际学术会议(CMSS 2026) 2026 International Conference on Computational Mechanics and Smart Systems 中国 · 福州 高录用 | EI稳定检索 | 福耀科技大学主办 组团投稿越多,优惠则越多(2篇即可成团,
RDLink研发家 1443 2026-04-01
2026年3月31日,中国计算机学会(CCF)正式发布第七版《推荐国际学术会议和期刊目录》。据悉,本次目录调整始于2025年4月,遵循微调、分类不变、优先支持国内期刊的原则,依旧划分A、B、C三类,仅认可会议正式长文,不含短篇论文、研讨会及普通杂志类刊物。本轮调整共收到169项相关提案,经多轮评审敲定最终结果:相较2022年旧版,新增期刊14个、会议23个,升级期刊6个、会议5个,另有少量刊物、会
学讯通 5237 2026-03-31
2026年3月27日,中国科学院文献情报中心发布官方通告称“自2026年起,中国科学院文献情报中心(以下简称“文献中心”)将不再更新与发布期刊分区表”,该声明强调,“任何其他机构发布的期刊分区表均与文献中心无关。” 查看原文 ----------------------------------------
学讯通 3848 2026-03-29
2026年先进电子与自动化技术国际学术会议(AEAT 2026) 【重要信息】 会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/DS6GJK4S 会议时间:2026年4月24-26日 会议地点:中国·长春 接收或拒收通知:文章投递后3-5个工作日内 会议提交检索:EI Compendex, Scopus AEAT202
RDLink研发家 1062 2026-03-16
IEEE出版,已上线IEEE官方列表会议! EI检索稳定有保障!早投稿早录用! 录用率高,学生投稿/团队投稿均可享优 1、IEEE出版|2026年计算智能与机器学习国际学术会议(CIML 2026) 会议官网:http://ic-ciml.com 会议日期: 2026年3月27-29日 会议地点:中国 · 杭州 接受或拒绝通知日期:提交后7个工作日 检索类型:EI
RDLink研发家 826 2026-03-10
【重要信息】 会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/BQAUFJT6 召开时间:2026年4月10-12日 会议地点:中国·西安 审核结果:5-7个工作日内 提交检索:EI Compendex, Scopus VAICT2026会议已经上线IEEE官网列表,欢迎老师同学们踊跃参会投稿! 【会议简介】
RDLink研发家 1539 2026-02-28
第五届教育创新与多媒体技术国际学术会议(EIMT 2026)将于2026年3月27-29日在中国兰州召开。 Scopus 期刊征稿 (JA) 期刊将通过会议征集并评判符合发表标准的文章,符合的文章将发表至对应期刊 期刊名称:《国际评估与教育研究杂志》 International Journal of Evaluation and Research
学术会议精选 803 2026-02-28
【见刊通知】ICCSEE 2025已见刊!(可联系会议秘书下载ICCSEE 2025会议论文集电子版~) 敬请期待ICCSEE 2026!--会议信息抢先看! 【重要信息】 会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/WRK4WPSC 召开时间:2026年04月17日-19日 会议地点:中国·天津 审稿结果通知周期:7个工作日左
RDLink研发家 1687 2026-02-24
会议已上线IEEE官网: 【重要信息】 会议官网:https://www.yanfajia.com/action/p/D3BFGAP6 会议日期: 2026年3月27-29日 会议地点:中国 · 杭州 一轮截稿日期:2026年1月27日 接受或拒绝通知日期:提交后7个工作日 检索类型:EI Compendex、Scopus 会务秘书联系方式: 联系电话:19128
RDLink研发家 2133 2026-02-24
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