第四届电子材料与信息工程国际学术会议 (EMIE 2024)【IEEE官方列表收录优质会议-见刊检索有保障!】
来源: 林老师/
科奥
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2024-05-29

第四届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2024)是2024年广州市科学技术协会“学术引领能力建设项目”。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高粤港澳产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果。

组委成员:

荣誉主席

马於光教授,中国科学院院士,国家杰出青年基金获得者,教育部"长江学者"
大会主席
闵永刚教授,俄罗斯工程院外籍院士, 国家杰青
李伟教授,俄罗斯工程院外籍院士

程序委员会主席

Prof. Yun Wang, University of California, Irvine

冯文杰教授,华南理工大学

出版主席

谭婉怡副教授,广东工业大学

组织委员会主席
刘屹东教授,广东工业大学

程序委员会成员
康文兵教授,山东大学 
张亮教授,厦门理工学院
张广驰教授,广东工业大学教授
温淼文教授,华南理工大学
李金辉副研究员,中国科学院深圳先进技术研究院 

组织委员会成员
谭剑波教授,广东工业大学
徐睿杰副教授,广东工业大学
康嘉文教授,广东工业大学  IEEE Senior  Member
陈辞教授,广东工业大学

征稿主题

电子材料             信息工程            

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

电子技术

光电技术  

通信技术

测控技术

计算机应用技术

*注:包括但不限于以上主题,相关主题均可投稿

论文出版

所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE出版(ISBN号:979-8-3503-9022-3),见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus 检索。该出版社见刊检索稳定快速!

投稿链接:https://www.ais.cn/attendees/index/UJYENR?invite=L8272


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