第三届仿真设计与计算建模国际会议（SDCM 2024）将于 4 月 26日 线上召开。第二届仿真设计与计算建模国际会议（SDCM 2023）已于 2023 年 4 月 21 日至 23 日在中国大连成功落幕。会议促进了国内外众多高校、科研院所和企业代表在机械工程、材料和自动化领域，特别是仿真设计和计算机建模细分领域的科研合作与交流。为继续加强世界各国仿真设计与计算建模学者之间的学术交流，分享研究经验，探讨合作机会，推动仿真设计与计算建模领域的科研发展，大会将继续面向基础与前沿、学科与产业，建立起前沿的学术交流平台，将汇聚国内外专家、学者和企业界优秀人才，紧密围绕着仿真设计与计算建模等前沿领域，探究学术界和产业界面临的机遇与挑战，以期推动相关研究与应用的发展，推进学科发展和促进人才培养。

 

重要信息

大会官网：www.icsdcm.org（查看详情）

时间地点：2024年4月26日  线上会议

截稿日期：详见官网

收录检索：EI Compendex，Scopus

*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），（点击）领取投稿/参会优惠！

 

检索历史

会议简称	会议时间	EI检索	Scopus检索
SDCM2022	2022.5.27-29
SDCM2023	2023.4.21-23	已检索	已检索

 

支持单位

 

会议主席

大会名誉主席 Prof. Marco Campi Fellow of IEEE, Fellow of IFAC University of Brescia, Italy

大会主席 孔祥杰教授 IEEE高级会员、ACM会员 浙江工业大学

 

主讲嘉宾

Prof. Juyang Weng

IEEE Life Fellow

Brain-Mind Institute and GENISAMA, USA

孔祥杰教授

IEEE高级会员、ACM会员、CCF杰出会员

浙江工业大学

Prof Gyu Myoung Lee

IEEE Senior Member

Liverpool John Moores University, UK and KAIST, Korea

Prof. Pascal Lorenz

IEEE Senior Member

University of Haute-Alsace, France

 *更多嘉宾信息可在官网查看，持续邀请中...

 

征稿主题

仿真设计	计算建模
并行和分布式计算仿真 建模与仿真方法 视觉与可视化技术 可视化与建模中的感知问题 仿真与建模中的数学与数值方法 仿真算法与优化 高性能计算与仿真 普适计算与仿真 离散与数值模拟 复杂系统建模与仿真 基于物理的建模与仿真 实时建模与仿真 混 沌系统建模 分析与控制 动态建模与仿真 基于网络的仿真	电力系统仿真 工业仿真建模 过程工程建模 设备仿真与建模 人工智能仿真技术 机器人系统仿真 材料工程仿真 仿真与控制

*征稿主题包括但不限于以上，请查看【更多主题】

 

论文出版

本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将于会后由编辑进行最终复审，分别根据文章质量匹配递交至SPIE出版社进行收录出版，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。

 

◆论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。  

◆论文不得少于4页。会议论文模板→下载

◆会议仅接受全英稿件。如需翻译服务，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。

◆会议采用在线方式进行投稿，请点击下方图标：

*更多详细会议信息、投稿优惠、投稿事项、优先审核【点击领取】

 

会议议程

2024年4月26日（周五）

13:30-17:30 线上汇报（主题演讲+口头报告+合影留念+海报展示）

*经组委会统一决定调整为线上会议，详细议程安排将会在会前一周公布，请以会议手册为准。

 

参会方式

注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

1、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；

2、主讲嘉宾：申请主题演讲，由组委会审核；

3、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；

4、海报展示：申请海报展示，A1尺寸，彩色打印；

5、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。

*更多详情可咨询叶老师：13798148224（回复快）

注：口头/海报参会均可开具口头参会证明/海报展示证明

另：①投稿作者免费参会+口头报告/海报展示

       ②团队投稿或参会，可享优惠！

 

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