2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)

2026.06.19 - 2026.06.21 | 中国 福州 

会议官网：https://www.seai.org/

出版：

经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版，IEEE Xplore 收录, Ei核心以及Scopus检索。

已出版论文集：

SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3

SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9

SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7

SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6

SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主题：

人工智能及其应用

人工智能算法

以知识为基础的系统

CAD设计与测试

软件工程技术和生产观点

需求工程

软件分析，设计和建模

软件维护与发展

多媒体和超媒体软件工程

软件工程方法论

基于代理的软件工程

软件和系统的服务质量

软件和系统测试方法

软件与系统安全

软件和系统安全与隐私

移动APP安全与隐私

加密方法和工具

更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html

会议日程：

2026年6月19日-现场签到

2026年6月20日上午-开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照

2026年6月20日下午-平行分会

2026年6月21日-平行分会&学术考察

会议地点:

中国 福州

投稿方式：

全文：出版和报告

摘要：只参会做报告

投稿系统 (.pdf)  

http://confsys.iconf.org/submission/seai2026

或直接邮箱投递seai_conf@163.com.

联系我们：

Ms. Ching Cao （曹女士）

邮箱：seai_conf@163.com  

网站：https://www.seai.org/

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