第六届智能设计国际会议（ICID 2025）于2025年10月24-26日在西安召开，会议由中国创新设计产业战略联盟作为指导单位，西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会作为支持单位，丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会联合主办，西安设计联合会、AEIC学术交流中心作为联合承办。会议主要围绕机电、工业、环境、建筑、计算机、智能设计等研究领域展开讨论，旨在为从事相关领域的专家、学者、研究人员及相关从业者提供一个交流分享机会，搭建一个了解学术发展动态趋势、科研成果、前沿技术、研究思路，加强学术研究和探讨，促进学术成果产业化合作的平台。
【会议亮点】IEEE出版、多届IEEE出版并完成EI检索、丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会主办
2025 6th International Conference on Intelligent Design (ICID 2025)
2025年10月24-26日，中国西安（西安创新设计中心大楼）
大会官网：www.ic-id.org 【参会投稿】
早鸟优惠：2025年9月9日前投稿，录用可享版面费优惠
截稿时间：见官网
出版检索：IEEE (ISBN: 979-8-3315-7465-9，提交IEEE Xplore、EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus等数据库收录；另行征集SCI期刊论文
参与口头报告或海报展示可获报告证书，毕业/项目结题等均可用
【组织单位】
指导单位：中国创新设计产业战略联盟
支持单位：西安市科学技术局、中国机械工程学会工业设计分会
主办单位：丝绸之路创新设计产业联盟、西安市碑林环大学创新产业带管委会、西安市碑林区科技和工业信息化局、西安设计联合会
承办单位：西安设计联合会、AEIC学术交流中心
技术支持：IEEE西安分会
协办单位：浙江大学现代工业设计研究所、西安交通大学、西北工业大学、西北农林科技大学、西安电子科技大学、长安大学、西安工业大学、西安理工大学、西安建筑科技大学、陕西科技大学、西安科技大学、西安工程大学、西安石油大学、陕西服装工程学院、兰州理工大学、深圳技术大学、陕西省工业设计研究院有限公司、陕西求索发展改革研究中心
【大会组委】
大会主席：陆长德 教授，西北工业大学工业设计研究所所长
西北工业大学教授，博士生导师，西北工业大学工业设计研究所所长，中国创新设计产业战略联盟高级顾问、丝绸之路创新设计产业联盟常务副理事长、西安设计联合会会长，主要从事虚拟设计、CAD/CAID和设计哲学、飞机美学等方面的研究，是中国工业设计专业的创始人之一，在中国工业设计界享有极高声誉，对工业设计的发展做出了重要贡献，光华龙腾奖中国设计贡献奖金质奖章获得者。
组织委员会主席：陈天宁 教授，西安交通大学
二级教授、博导，西安交通大学机械工程学院工业设计系主任，西安交通大学高端装备研究院装备智能诊断与控制研究所带头人，中国振动工程学会理事、中国振动工程学会机械动力学学会副理事长、中国振动工程学会振动与噪声分会常务理事、全国高校制造技术与机床学研究会常务理事、中国机械工程学会生产工程分会机床专业委员会委员、中国微纳技术学会高级会员等
程序委员会主席：陈登凯 教授，西北工业大学
教授、博导，西北工业大学设计学学科负责人，工业设计系主任，工业设计与人机工效工信部重点实验室副主任、陕西省工业设计工程实验室、陕西省工业设计发展中心主任，陕西省特支计划领军人才，全国设计专业学位研究生教育指导委员会委员，全国艺术科学专家库专家，丝绸之路创新设计产业战略联盟、中国机械工程学会工业设计分会常务理事，中国工业设计协会、中国人类工效学学会理事，全球积极设计组织副理事长，陕西省美术学（设计）教指委委员，陕西省机械工程学会工业设计分会副理事长兼秘书长等
【征稿主题】
1、智能机电设计（机电一体化/机器学习/人工智能/自动化技术/机器人技术/传感器技术/机电能源效率/能源转换/机电产品可靠性分析与寿命预测/物联网技术在智能机电设备中的集成与应用等）
2、智能工业设计（工业设计/智能化设计/智能模型/人机系统/人机交互/智能产品/计算机控制系统/通信工程/自动测试与故障诊断等）
3、智能环境设计（环境工程设计/地区及城市规划/城市智能系统/智能交通/穿戴式设备/智慧管道/环境智能监测等）
4、创新设计（可持续设计/虚拟设计/新媒体设计/融合设计/数字媒体/数字设计等）
5、智能建筑设计（智能园区/绿色建筑/智能室内设计/智能家居及设备/安防系统设计等）
6、数字化设计（数字化产品建模/数字化设计系统/数字化产品性能/计算计辅助装配设计/虚拟产品/设计自动化等）
7、计算机技术（人工智能/虚拟现实/计算机动画/计算机建模/大数据搜索/信息检索技术/智能信息融合/数据模型与方法等）
8、其他相关主题均可投稿！
【论文出版】
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所录用的论文将在IEEE (ISBN: 979-8-3315-7465-9)出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore、EI Compendex（EI核心）、Inspec、Scopus 等数据库检索。
【SCI期刊】
期刊一：Advances in Mechanical Engineering (ISSN: 1687-8132, IF=1.616, 专刊)
期刊二：Journal of Imaging Science and Technology (ISSN: 1062-3701, IF=0.379, 专刊)
期刊三：International Journal of Distributed Sensor Networks (ISSN: 1550-1477, IF= 1.151, 专刊)
期刊四：IEEE Sensors Journal (ISSN: 1530-437X, IF= 3.073, 专刊)
【论文发表支持服务】涵盖不同类型多学科期刊论文发表，为您提供多样化的论文投稿支持发表服务
评论 0