沙粒之上，织一场产业的共振｜2027 皖芯展，不止看芯片

2027 年 5 月 18—20 日，滨湖国际会展中心，第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展），换一种方式打开半导体的叙事。

它扎根合肥独有的芯屏汽合产业土壤，不做一次单向的产品陈列，而是搭建一座双向互通的产业桥梁。

在这里，不再是上游设备材料商隔着千里寄送样品，等待下游漫长的评估周期；不再是芯片设计者埋头打磨方案，却找不到真实工况来验证可靠性。真空部件、石英耗材、电子特气、精密量测、光刻材料、陶瓷基板的供给方，可以直面晶圆制造、先进封测产线的工程团队；IC 设计、第三代半导体、车规芯片企业，直接与新能源整车、新型显示、AI 算力终端的研发采购同席对话。参数之外，聊聊良率、适配、量产与落地，把纸上方案，推向真实产线的检验场。

从 EDA、芯片设计、晶圆代工，到设备零部件、原辅材料、封测测试、功率器件，全链条在这里铺展。三万平展区，六百余家产业链伙伴相聚，以场景划分专区，让需求主动找到供给，让技术找到可以扎根的应用沃土。十余场产业论坛、新品发布、供需对接并行，话题跳出纸面，聚焦国产替代路上最朴素的难题：成熟工艺迭代、Chiplet 封装、车规可靠性、第三代半导体量产落地。

沿海的展会，擅长承载前沿技术的首发与畅想；合肥的皖芯展，天然带着中部制造业厚重的落地属性。一边承接长三角科创资源，一边拥抱华中、华北广阔的终端市场，把 “沿海创新、合肥验证、中部落地” 的链路打通，补齐中部集成电路长久缺失的全链对接枢纽。

国产半导体的突围，从来不是某一家企业、某一项设备的孤军奋战。它是硅片与机台的默契，是材料与工艺的兼容，是设计团队和终端工程师一次次对齐需求，是无数细分赛道的微光汇聚成一条稳定、自主的供应链。

滨湖的这场相会，没有悬浮的宏大叙事。我们不谈遥远的想象，只做务实的连接。让断点相连，让壁垒消融，让藏在产业链深处的协作，真实发生。

当一粒硅砂，遇见完整的产业生态，才能长出源源不断的芯力量。 2027 皖芯展，滨湖相见，以链为桥，共赴一场属于国产半导体的共振时刻。

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