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在长三角一体化发展战略纵深推进、国内集成电路产业加速迭代升级的背景下，合肥凭借完善的产业布局、雄厚的科研实力和突出的产业集聚优势，已然成为国内半导体与集成电路产业发展的核心高地与中部“芯”引擎。为打通产学研用协同壁垒、整合全产业链优质资源、推动半导体技术创新与产业落地，2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027·皖芯展）正式定档，将打造一场专业化、国际化、全链条的行业盛会，为行业学者、科研团队、企业从业者搭建交流、研讨、合作的优质平台。
一、展会基础信息
展会全称：2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展）
举办时间：2027年5月18日—5月20日
举办地点：合肥滨湖国际会展中心
主办单位：安徽半导体与集成电路展览会大会组委会、安徽电子技术展览会组委会、北京中威国际展览有限公司
展会规模：展览总面积达30000㎡，汇聚600+国内外半导体行业知名企业，预计精准吸纳30000+全产业链专业观众，覆盖科研院校、上下游企业、投融资机构、行业采购商等多元群体。
二、展会核心定位
本届皖芯展立足合肥“中国IC之都”的产业底蕴，依托综合性国家科学中心科研资源与长三角产业协同优势，以技术创新、生态协同、产业落地、产学研融合为核心定位，聚焦半导体产业前沿技术与产业化应用。展会致力于解决行业技术痛点、打通科研成果转化通道、完善区域半导体供应链体系，既是中部地区半导体全产业链展示、交易、对接的核心平台，也是行业学术交流、技术研讨、人才互通的重要载体。
三、核心展览范围
展会覆盖半导体与集成电路全产业链上下游，展品品类齐全，兼顾学术研究与产业应用，核心展区涵盖以下板块：
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集成电路设计板块：AI芯片、功率芯片、模拟/数字芯片、传感器芯片、MCU、FPGA、射频芯片等各类核心芯片设计成果与解决方案；
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制造与封测板块：晶圆制造、光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心制造工艺，芯片封装、测试设备及技术服务；
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半导体设备与材料板块：半导体生产设备、检测设备、光刻胶、特种气体、硅片、靶材等核心原辅材料；
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功率半导体与分立器件板块：MOSFET、IGBT、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体器件及应用产品；
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终端应用与创新成果板块：半导体在新能源、人工智能、物联网、汽车电子、工业控制等领域的落地应用成果，以及高校、科研院所最新科研创新成果。
四、同期学术与产业活动
为深化产学研融合，赋能学术研究与产业发展双向赋能，展会期间将同步举办多场高端论坛、学术研讨会、技术对接会，聚焦行业前沿热点：
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半导体与集成电路产业发展高端峰会，汇聚行业院士、专家、龙头企业高管解读产业政策与行业趋势；
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宽禁带半导体、先进封装、芯片国产化等细分领域专题技术研讨会；
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高校科研成果转化对接会，搭建科研团队与企业合作桥梁，推动技术落地产业化；
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行业人才交流沙龙、投融资对接会，助力行业人才互通、优质项目孵化。
五、参展观展价值
对于高校学者、科研人员：可近距离接触行业前沿技术与产业化落地场景，对接业内顶尖专家与科研团队，拓宽学术研究视野，寻找科研合作、课题落地、成果转化的优质渠道，助力学术研究贴合产业需求。
对于行业企业：可展示核心技术与产品，提升品牌行业影响力，对接精准采购商与合作伙伴，补齐供应链资源，洞悉行业技术迭代与市场发展趋势。
对于行业从业者与创业者：可一站式了解全产业链发展现状，学习前沿技术方案，对接优质行业资源，把握半导体产业国产化、高端化发展机遇。
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