设备｜材料｜封测｜设计，一站式看展|5.18-20日合肥半导体展会|2027皖芯展

锚定国产芯升级赛道！2027合肥国际半导体展蓄力启航，构筑中部产业新高地

随着国内集成电路产业国产化进程持续提速，中部半导体产业集群迎来全新发展机遇。依托雄厚的产业基底与完善的科创配套，合肥持续发力集成电路核心赛道。记者获悉，2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会正式敲定档期，将于次年5月18日至20日在合肥滨湖国际会展中心盛大启幕，以全新升级的展会规模、多元的产业活动、精准的供需对接，助力全国半导体产业链协同创新、融通发展。

作为合肥重点打造的集成电路行业标杆展会，本次展览立足中部、辐射全国、链接全球，深度贴合当下半导体产业“自主可控、迭代创新、场景落地”的核心发展趋势。相较于首届展会，本届展会全面升级展览规模与内容生态，扩容后的展会总面积达30000平方米，计划集结国内外超600家优质半导体企业、科研院所及产业链配套服务商参展，聚焦前沿技术落地与产业资源聚合，预计汇聚3万余名行业专业观众到场观摩、洽谈合作，涵盖产业研发、生产制造、终端采购、产业投资、行业研究等全维度从业人群。

近年来，合肥精准布局“芯屏汽合”核心产业赛道，持续深耕集成电路领域，已然成长为国内集成电路产业发展的核心重镇。目前，合肥已搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、核心设备、关键材料的全链条产业体系，聚集了一批行业龙头与科创专精企业，在存储芯片、功率半导体、先进封装等多个细分领域实现技术突破与产能升级。依托长三角科创协同优势与G60科创走廊资源赋能，合肥半导体产业的集聚力、创新力、竞争力持续攀升，为本次行业盛会的举办筑牢了坚实的产业根基与市场根基。

为精准匹配产业发展需求，本届展会展品品类实现全链条、精细化覆盖，全方位展现半导体产业国产化最新成果与前沿技术。展会展品范围贯通产业上下游，既聚焦EDA工具、核心半导体材料、精密生产设备、核心零部件等上游“卡脖子”关键领域，集中展示国产供应链自主创新成果；也重点呈现IC设计、第三代半导体、先进Chiplet封装、晶圆代工等中游核心产业技术与产品，囊括车规级芯片、AI算力芯片、存储器件、功率器件等热门品类。同时，展会深度联动合肥本土产业特色，特设终端应用专区，聚焦新能源汽车、新型显示、人工智能、工业自控等核心应用场景，打通芯片技术研发、产品试制与市场落地的闭环通道。

当前，全球半导体产业格局加速重构，国内集成电路产业正处于国产替代、技术迭代、产业升级的关键窗口期。中部地区作为国内半导体产业扩容落地、产能升级的核心承载区，战略地位愈发凸显。2027合肥国际半导体与集成电路产业展览会将充分发挥区域产业平台枢纽作用，打通东西部产业资源、链接国内外创新要素，为半导体企业搭建展示交流、技术互通、商贸合作、资源聚合的核心平台，助力完善国内自主可控的集成电路产业生态，推动中国半导体产业迈向更高质量、更高水平的发展新阶段。

展会名称：2027第二届中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（皖芯展 CICE2027）

举办时间：2027年5月18日—20日

举办地点：合肥滨湖国际会展中心

展会主题：决胜芯时代，共创芯未来

详情杨傅 1369116女士7014