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当AI算力、新能源汽车、智能终端全面迭代，半导体产业正式进入创新落地、链条闭环、国产突围的全新周期。立足中部产业核心、依托合肥“中国IC之都”的硬核基底，2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会全新启新，以轻量化、精准化、场景化的全新姿态，打造中部半导体产业的创新链接枢纽。
不同于传统展会的展品堆砌与浅层交流，本届展会跳出固有行业宣传范式，聚焦技术落地、供需精准匹配、跨界产业融合三大核心。依托合肥“芯屏汽合、集终生智”特色产业生态，串联设计、制造、设备材料、先进封测、终端应用全链条，打破上下游信息壁垒，让技术不悬空、合作不流于形式。
2027年5月18日—20日，合肥滨湖国际会展中心，这场专属半导体行业的年度盛会，以30000㎡专业展区、600+海内外优质企业、30000+精准行业观众的规模，构建高效、纯粹的产业交流场景。
展区布局告别笼统分区，贴合当下产业热门赛道精准划分：聚焦国产设备材料替代、Chiplet先进封装、车规级芯片、第三代半导体、AI算力芯片等核心领域，集中展示细分赛道最新技术、量产方案与落地成果，直观呈现国产半导体的突破与革新。
同期论坛及配套活动拒绝同质化论坛宣讲，主打实战、落地、赋能。汇聚行业院士、企业技术掌舵人、产业投资人、终端采购方，围绕供应链安全、技术攻坚、跨界融合、投融资转化等真实行业痛点与机遇展开研讨。同时搭建一对一精准对接、产学研成果落地、项目投融资路演专属场景，精准对接企业订单、技术合作、项目落地需求。
扎根合肥、联动长三角、辐射全中部，本届展会既是国产半导体技术的展示窗口，也是产业资源互通、供需精准对接、创新成果转化的实干平台。在行业加速迭代、国产替代纵深推进的2027年，为半导体从业者解锁新机遇、链接新资源、开拓新赛道。
2027，芯聚合肥，破局共生，共赴中国半导体产业新征程。
展会核心信息
展会名称：2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会（CICE2027皖芯展）
举办时间：2027年5月18日—20日
举办地点：合肥滨湖国际会展中心
详情 杨傅1369116展会7014
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