学者网
“2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会”将于2027年5月18-20日在合肥滨湖国际会展中心隆重举办。展会延续“决胜芯时代，共创芯未来”核心主题，立足合肥“中国IC之都”产业优势，依托长三角一体化发展战略红利，聚焦半导体全产业链创新协同，着力打造集技术展示、商贸对接、学术交流、生态共建于一体的国际化高端平台。
2026 年上半年，安徽集成电路产业保持稳健上行态势，以合肥为核心的产业集群持续完善全链条布局，存储、特色晶圆制造、半导体材料、第三代半导体领域接连迎来新项目落地与技术突破。
依托成熟完整的芯片设计、制造、封测、设备耗材产业链配套，省内集聚大量上下游相关企业，聚焦车载芯片、AI 算力存储、图像传感等热门赛道持续迭代研发，集成电路产业持续带动全省电子信息工业增长。
本土龙头企业发展动作密集：存储头部企业推进上市融资，加码高端存储工艺研发与产线升级，新一代高带宽存储产品实现技术自主突破，面向国内算力市场批量供货；特色晶圆代工企业启动全新十二英寸产线建设，深耕成熟制程车规、显示驱动芯片，同步拓展材料与芯片设计业务，拓宽资本发展渠道。
关键配套环节补链提速，近期多地高端光罩、晶圆再生、测试探针卡等重点项目迎来封顶、开工、签约，持续补齐国内半导体耗材、测试设备短板，降低本地制造企业对外配套依赖。
产业布局逐步由合肥单核辐射全省，池州、铜陵、芜湖、滁州等地因地制宜布局超宽禁带半导体、晶圆循环、车规芯片设计封装等细分赛道，形成错位协同发展格局。
结合省内新能源汽车产业优势，“芯片 + 整车” 协同发展成效显著，成熟制程车规芯片已实现本地化配套供给。下一步安徽将持续巩固存储、特色代工优势，攻坚半导体核心设备与前沿宽禁带材料，全力打造具有全球竞争力的集成电路产业集群。
2027合肥半导体展会（杨傅1369116详情7014）
评论 0