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半导体是新一代信息技术的核心支撑，也是当前产学研创新攻关的重点领域。依托完善的集成电路产业生态，合肥已成长为国内重要的半导体产业高地，产业配套完善，产学研融合氛围浓厚。
2027中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，将于5月18日-20日在合肥滨湖国际会展中心正式举办。展会立足集成电路全产业链，聚焦第三代半导体、先进封装、车规芯片、半导体设备材料国产化等前沿研究方向与产业应用热点。
展区覆盖全产业链：
- IC 设计与芯片（AI、车规、存储、MCU）
- 晶圆制造（12/8 英寸、先进 / 特色工艺）
- 半导体设备（光刻、刻蚀、沉积、检测）
- 关键材料（硅片、光刻胶、电子特气、靶材）
- 先进封测（Chiplet、2.5D/3D、系统级封装）
- 第三代半导体（SiC、GaN）
- “芯屏汽合” 应用生态（显示、汽车电子、工业控制）
本次展会同步开设多场学术交流论坛，汇聚高校科研团队、行业技术专家与产业链上下游企业，搭建学术研讨、技术成果转化、产学研精准对接的交流平台，打通科研创新与产业落地壁垒。
立足科创前沿，聚力芯片创新。诚邀广大科研工作者、行业同仁莅临合肥，交流前沿技术，分享科研成果，助力国内半导体产业高质量创新发展。
展会信息
时间：2027.5.18-5.20
地点：合肥滨湖国际会展中心
展会详情：1369116杨7014小姐
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