18万 ㎡电子展将于10月开幕 不可错过的全品类电子展

在全球供应链深度重构与制造技术加速变革的当下，电子制造企业正面临降本增效与提升技术附加值的双重挑战。作为电子制造领域的年度标杆盛会，NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会定于2026年10月27日至29日在深圳国际会展中心（宝安）重磅登场。本届电子展以“技术赋能·智造未来”为主题，以90,000平方米的展示规模汇聚超600家行业先锋，联合同期八大工业展形成18万平方米的产业矩阵，预计吸引逾17万名专业观众（含3,000名国际观众），聚焦AI、汽车电子、半导体三大高增长赛道，全力打造电子制造产业的技术展示平台、精准采购枢纽与趋势洞察窗口，助力企业突围新赛道。

作为服务电子制造服务（EMS）与原始设备制造商（OEM）的核心平台，本届电子展的观众构成高度契合产业需求：EMS企业占比24.25%，OEM企业占比19.65%，二者构成采购主力军；超79%的观众拥有采购决策权或推荐权，且超60%来自生产制造、工程技术、采购及管理部门。这一高规格观众结构，使NEPCON ASIA 2026深圳电子展成为EMS与OEM企业精准对接供应商、获取前沿技术、拓展合作网络的“黄金阵地”。

为提升观展效率，电子展特别规划11、13、15号馆为核心采购区，聚焦三大电子制造关键领域：

11号馆（SMT表面贴装）：电子制造效率的核心战场

直面电子产品微型化、高密度化趋势，集中展示先进的电路板组装解决方案、智能贴片设备及产线优化技术，助力企业提升制造精度与产线稼动率，实现降本增效与柔性生产，夯实电子制造基础能力。

13号馆（半导体封测）：技术突围的制高点

围绕AI、高性能计算需求，全面展示功率半导体、先进封装工艺及测试解决方案，助力企业突破技术瓶颈，抢占半导体产业高附加值环节，为智能终端、服务器等应用提供核心支撑。

15号馆（汽车电子+具身智能）：跨界融合的新蓝海

聚焦汽车电动化、智能化浪潮，展出车规级电子元器件、自动驾驶解决方案，同期举办的“亚洲具身智能机器人应用展”更拓展至AI机器人领域，助力企业捕捉智能汽车与具身智能的万亿级市场机遇，推动电子技术与汽车、机器人产业的深度融合。

除核心展区外，电子展还通过多维活动深化产业价值：

技术+商贸双引擎： 超40场现场活动与80余场同期会议（如全球半导体产业峰会、未来电子技术论坛），解析产业趋势；智能商贸配对系统精准对接供需，助力企业“现场签约”。

八展联动生态： 电子展与同期工业展资源共享，打通电子、半导体、AI、汽车等产业链，促进跨界协同创新，构建“技术-制造-应用”的全景生态。

NEPCON ASIA 2026亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会不仅是电子制造技术的展示窗口，更是产业升级的“加速器”。在降本增效与技术创新双重诉求下，展会将链接全球资源，赋能企业突破供应链瓶颈，抢占技术制高点，推动中国电子制造向高端化、智能化跃迁。诚邀电子制造企业共赴深圳，把握产业脉搏，共创智造新未来！