2027年上海国际半导体展会|半导体封装测试展览会
展会基本信息
展会时间：2027年6月16日—18日
展会地点：国家会展中心（上海虹桥）
展位预定：樊经理 180 1627 2232
展会简介
2027年上海国际半导体展会暨半导体封装测试展览会，是立足上海科创核心高地、依托长三角半导体全产业链集群、聚焦**先进封装、芯片测试、半导体后段制程**的国家级垂直标杆盛会。作为半导体产业国产化、高端化升级的核心赛道，封装测试是芯片制造终端落地、性能迭代、良率保障的关键环节，伴随Chiplet芯粒技术、FOPLP面板级封装、TGV玻璃基板封装、异构集成等先进工艺快速落地，叠加消费电子、新能源汽车、人工智能、算力芯片、功率半导体等市场爆发，国内封测产业迎来存量升级与国产替代双重红利，先进封装设备、封测材料、精密测试仪器、智能制程方案需求持续激增。本届展会全面覆盖传统封装、先进封装、芯片测试、封测设备、核心配套材料、智能制造系统等全产业链业态，贯通上游封装基材、中游设备制程、下游芯片设计与制造应用全链路闭环。展会汇聚海内外头部封测企业、设备原厂、材料供应商、测试方案服务商、科研院所及产业资本，集中展示2027年度前沿封测工艺、国产化替代设备、新型封装材料、高精度检测方案与量产落地技术，打造集新品首发、技术交流、产学研转化、工程集采、渠道招商于一体的专业化、国际化商贸赋能平台。
核心展品范围
-
先进封装工艺与设备：Chiplet芯粒封装设备、FOPLP面板级封装、TSV/TGV玻璃基板封装、异构集成设备、固晶机、焊线机、倒装焊设备、塑封机、晶圆减薄机、切割划片设备、键合设备、电镀与薄膜沉积设备。
-
芯片测试检测设备：ATE自动测试系统、探针台、测试分选机、老化测试设备、X-Ray无损检测设备、SAT超声波扫描检测、AOI视觉外观检测、失效分析仪器、可靠性测试设备、精密量测仪器。
-
封装核心基材与材料：FCBGA高端载板、陶瓷基板、玻璃基载板、引线框架、环氧塑封料、底部填充胶、导电胶、焊膏焊片、低温焊接材料、封装保护膜、导热界面材料、特种封装耗材。
-
传统&特色封装产品：SOP、SOT、QFP、BGA、CSP、LGA常规封装器件、功率器件封装、MEMS传感器封装、光电器件封装、车载芯片封装、高可靠军工级封装产品。
-
封测智能制造系统：半导体MES生产管理系统、制程管控软件、智能仓储物流系统、产线自动化改造方案、AI良率优化系统、设备数据采集与运维平台、数字化封测工厂解决方案。
-
配套精密零部件与工具：测试探针卡、测试治具、精密工装夹具、封装模具、清洁设备、防静电配套产品、制程冷却与净化设备、半导体专用精密传动配件。
-
技术服务与产业配套：封测工艺定制研发、先进封装方案落地、产线升级改造、设备维保校准、材料适配调试、产学研成果转化、OEM配套代工、渠道招商与产业赋能服务。
本届上海国际半导体封装测试展览会，是**长三角年度核心半导体后段制程垂直专业大展**，精准卡位先进封装国产化、Chiplet产业化、测试设备替代升级万亿风口赛道，产业技术浓度高、头部企业集中、量产落地性极强。扎根上海虹桥国家会展中心，坐拥全国最完善的半导体设计、制造、封测、应用产业集群，直面全国海量晶圆厂、封测基地、芯片企业设备换新、材料迭代、工艺升级刚需，完美适配新技术新品发布、工程批量集采、长期量产配套、区域渠道招商、产学研合作、品牌行业赋能多元需求。年中办展节点精准匹配半导体企业年中产线技改、供应链优化、新工艺导入、产能扩容黄金周期，助力封测设备、材料、测试方案企业抢抓国产替代与先进工艺升级双重红利。同期举办全国先进封装产业峰会、Chiplet技术应用论坛、半导体测试可靠性研讨会、上下游精准供需对接会等高端行业活动，深度链接行业院士专家、工厂技术总工、采购决策层、产业资本与头部企业资源，为参展企业提供高端品牌曝光、精准量产项目对接、全国渠道布局、技术方案迭代一站式赋能，是2027年半导体封装测试设备、核心材料、智能方案配套企业必参的标杆性科创产业盛会。
评论 0