第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）由安徽大学主办，将于2026年7月24日-26日在中国合肥举行。ISSET 2026将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域，为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验，扩大专业网络，面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台，探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向，以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用，也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。
【会议亮点】
国家双一流高校牵头组织：安徽大学主办
连续4届录用论文全部EI、Scopus双检索，EI稳定检索 | 见刊检索周期快，往届提交2个月检索！
顶尖专家荟聚：各大高校院长、长江、杰青、Fellow等行业专家莅临
IEEE官方会议，IEEE出版，收录至IEEE Xplore
为了弘扬大会精神，拓宽研究思路，了解学术发展趋势，促进学术成果交流——本次会议将评选出最佳论文、最佳口头报告、最佳海报展示奖项
2026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology
2026年7月24日-26日 ，安徽·合肥（线上/线下参会均可）
会议官网：www.is-set.net【参会投稿】
截稿时间：以官网信息为准（早投稿、早审核、早录用）
收录检索：IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索
ISSET 2026已上线IEEE官方列表会议！签约IEEE出版，IEEE官方认可！ |
会议被“安徽大学集成电路学院”认可推荐！ |
安徽大学集成电路学院公众号已上线ISSET 2026信息！ |
【组织单位】
主办单位：安徽大学
承办单位：安徽大学集成电路学院
协办单位：中国科学技术大学国家示范性微电子学院、安徽工程大学集成电路学院、安徽集成电路研究生培养创新发展联盟
【会议委员会】
荣誉主席-Honorary Chair
尹首一，教授，清华大学
集成电路学院院长、国家杰出青年科学基金获得者、IEEE Fellow
大会主席-Conference General Chairs
吴秀龙，教授，安徽大学
集成电路学院院长、国家级科技创新领军人才
龙世兵，教授，中国科学技术大学
微电子学院执行院长、国家杰出青年科学基金获得者
刘俊杰，教授，山东科技大学
长江学者特 聘教授、IEEE Fellow
程序委员会主席-Technical Program Committee Chairs
刘琦，教授，复旦大学
集成电路与微纳电子创新学院副院长、国家杰出青年科学基金获得者
蔺智挺，教授，安徽大学
IEEE Senior Member
佟星元，教授，西安邮电大学
研究生院副院长、国家级青年人才
组织委员会主席-Organizing Committee Chairs
叶乐，教授，北京大学
国家杰出青年科学基金获得者
韩军，教授，复旦大学
国家重点研发计划首席科学家
张悦，教授，北京航天航空大学
集成电路科学与工程学院常务副院长、国家重点研发计划首席科学家、国家自然科学基金优秀青年基金获得者
出版主席-Publication Chairs
李永福，副教授，上海交通大学
IEEE Senior Member
许中广，特任教授，中国科学技术大学
宣传主席-Publicity Chair
彭春雨，副教授，安徽大学
IEEE Senior Member
更多嘉宾持续邀请中...
【征稿主题】（包含但不限于）
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半导体物理与器件 |
集成电路与微系统 |
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功率半导体器件与可靠性物理；射频/太赫兹/毫米波半导体器件；新型逻辑、存储与类脑计算芯片（如感存算一体、忆阻器）；先进逻辑与存储技术（如GAA、3D NAND）；2D材料、量子器件… |
异质异构集成技术（如Chiplet、硅光集成）；先进封装与系统级封装（SiP）；MEMS/NEMS与智能微系统；模拟/射频/毫米波集成电路设计… |
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电子材料与制造工艺 |
光电子与显示技术 |
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半导体制造与先进工艺（如光刻、薄膜沉积）；功能材料与器件创新（如柔性电子材料）；电子制造数智化转型与智能工厂；可持续电子制造与绿色材料… |
纳米光电子学与超快光电子学；光子/量子新原理器件；半导体激光器、LED与新型显示技术；太阳能电池与先进光探测器；光电融合芯片；光电子器件；纳米光电子学；新型传感器与微系统；光学传感与成像；图像/视频处理与理解；医学图像处理；激光信息处理；量子光电... |
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电路、系统与通信 |
人工智能与智能计算 |
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5G/6G通信与物联网（IoT）技术；射频、毫米波与太赫兹电路系统；电源管理、功率电子与能效提升；嵌入式系统与边缘计算；语义通信；通感算智一体化；智能超表面（RIS）；卫星/无人机/低空通信；内生安全通信；空天地海一体化网络；太赫兹通信；光通信与光网络... |
神经形态计算与AI加速器芯片；存内计算与近存计算架构；高性能计算、量子计算与芯片架构；算法-硬件协同设计；端侧/边缘人工智能（算法、芯片、应用）；生成式AI与大模型；具身智能；AI安全；深度学习；机器视觉；智能感知与融合；高性能/绿色/云计算；量子计算；联邦学习... |
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传感技术与应用 |
前沿交叉与特定应用 |
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新型电子传感与检测技术；智能传感器与多模态融合；生物传感器与医疗电子；面向环境、农业等领域的专用传感器... |
低空技术与工程；脑机接口；生物医学电子；智慧电力/能源电子；工业软件与数字化转型；FPGA与应用；硬件安全；区块链；海上目标检测... |
【论文出版与检索】
所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE（ISBN: 979-8-3195-1822-4）出版，见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录，EI Compendex和Scopus检索。
优秀论文经扩展后可推荐至SCI评审、发表。
往届所有论文均已完成见刊检索，快至提交出版后2个月检索【往届见刊检索记录详情】
【投稿说明】
发表流程：投稿→审稿→录用→缴费→开发票→注册参会→确认终稿-签署版权→见刊→纸质论文集→检索
1、排版后论文不得少于4页。须先按照论文模板进行格式调整；
2、投稿须知随论文模板提供下载，请务必在进行缴费注册前详细阅读投稿须知；
3、作者可通过【查重系统】自费查重，全文重复率不超过30%（含参考文献），由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。涉嫌抄袭的论文将不被出版，且公布在会议主页；
4、会议仅接受全英投稿，如需中→英翻译：【艾思编译】
5、论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过。发表论文的作者需提交全文进行同行评审，只做报告不发表论文的作者只需提交题目和摘要。
6、作者参会：一篇录用文章允许一名作者免费参会；
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