第二届先进半导体与通信国际学术会议（ICASC 2026）将于2026年5月8-10日在中国-上海举办。会议旨在为全球学术界和工业界的研究人员、工程师和专家提供一个交流最新研究成果、分享前沿技术和探讨未来发展趋势的平台。ICASC 2026将涵盖先进半导体材料、器件与技术、无线通信、集成电路设计、信号处理、物联网等多个研究领域。会议将包括主题演讲、专家论坛、学术论文报告和海报展示，为与会者提供丰富的学术交流机会。
我们诚邀来自学术界和工业界的杰出专家共同探讨当今半导体与通信领域面临的挑战与机遇，推动相关技术的进步与应用。期待您的参与，与我们一起塑造半导体与通信的未来！
会议新闻速递：
复旦大学正式加入本次会议主办单位阵容，多所实验室高校加入会议支持单位。
本次会议已于11月4日成功获得SPIE出版支持，多位实力嘉宾加盟大会主讲，欢迎参会交流！
易中稿，对学生友好！ 稳定EI检索，检索稳定靠谱！ 年度重磅会议
The 2nd International Conference on Advanced Semiconductors and Communications
2026年5月8-10日，中国-上海
大会官网：ic-icasc.com【参会投稿】
截稿时间：见官网
提交检索：EI，Scopus,双检索！
检索历史：文章提交到出版社后1个月见刊发表，发表后3个月EI检索！
主办单位：复旦大学
协办单位：AEIC学术交流中心
支持单位：紫金山实验室、浙江大学集成电路学院、上海大学、中山大学、北京理工大学
报告嘉宾（持续邀约中）
组委会
征稿主题
| 半导体制造与工艺技术 | 量子计算与量子通信 | 半导体材料与器件 | 传感器与MEMS技术 |
|
极紫外光刻（EUV）技术 3D集成电路及其制造工艺 先进封装与测试技术 半导体制造工艺优化与自动化 |
量子点与量子比特控制 量子密码学与安全通信 量子网络与互联网 量子计算硬件与芯片设计 |
新型半导体材料（如碳化硅、氮化镓和二维材料） 先进CMOS技术 高效功率半导体器件 纳米尺度电子器件 |
集成微机电系统（MEMS） 智能传感器与纳米传感器 生物电子设备与传感技术 环境监测与健康管理传感器 |
| 智能传感与物联网（IoT） | 移动通信技术 | 数据处理与传输 | 其他相关主题 |
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物联网节点与网关设计 物联网安全与隐私 边缘计算与边缘智能 低功耗广域网（LPWAN） |
移动边缘计算（MEC） 网络切片技术 弹性网络与自适应通信 车联网（V2X）技术 |
高速数据链路技术 先进编码与调制技术 数据压缩与传输优化 容错与纠错技术 |
包括但不限于以上主题，其他相关主题亦可投递！ |
论文出版
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将被递交SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版社，见刊后由出版社整理提交EI Compendex、Scopus检索。
投稿须知：
◆论文不得少于5页，文章需保持原创，且未在其他平台或渠道正式发表。如需中→英翻译：【艾思编译】
◆会议仅接受全英稿件。只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。
◆摘要投稿仅作参会交流与展示，不做见刊检索，请悉知！
参会方式
一篇录用文章允许一名作者免费参会；
1、口头演讲：申请口头报告，时间为15分钟；
2、海报展示：申请海报展示，A1尺寸；
3、听众参会：不投稿仅参会，也可申请演讲及展示。
以上参会方式，请前往【报名系统】，可获得会议资料（会议通知、参会证书等）
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