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【西京学院主办 | IEEE出版 | 连续八届已EI快稳检索】第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE 2026)

收录于合集: # 学术会议

第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE 2026)将于2026年3月13日至15日在西安召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。此次会议将涵盖先进电子技术的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲,参与深度的专题研讨会,并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破,推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。

【注:更名通知】为了更好地提升学术交流与发展,会议委员会决定从第九届起,将会议名称由“先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE)”改为“先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE)”。如需查询往届检索信息,请输入AEMCSE查询。

 

AETCSE 2026已上线IEEE会议列表!(ISBN: 979-8-3315-6033-1)

国家级高层次人才、IEEE Fellow领衔,打造顶级学术盛宴!

IEEE(ISBN: 979-8-3315-7691-2)权威出版,国际认可,让研究走向全球!

前八届均已实现EI、Scopus检索,检索历史不间断 | EI稳定 | 高届数

第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议(AETCSE 2026)

2026 9th International Conference on Advanced Electronic Technology, Computers and Software Engineering

大会官网:www.aetcse.org【参会投稿】

会议时间:2026年3月13-15日

会议地点:中国西安

截稿时间:见官网

主办单位:西京学院

协办单位:陕西师范大学、西安财经大学

提交检索:IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索

连续八届实现稳定见刊和EI检索!【点击查看AEMCSE 2018-2025 EI检索记录】

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AEMCSE 2025 见刊

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AEMCSE 2025-EI检索

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AEMCSE 2025-Scopus检索

 

【会议委员会】

大会主席

Prof. Ljiljana Trajkovic, Simon Fraser University, Canada (IEEE Life Fellow)

Prof. Juinjei Liou, North Minzu University, China (IEEE Fellow, IET Fellow, AAIA Fellow,国家级高层次人才)

黄文准 教授,西京学院(副校长)

技术程序委员会主席

Prof. Vishnu Pendyala, San José State University, USA

张善文 教授,西京学院

姚全珠 教授,西京学院

Assoc. Prof. Xin Wang, Monash University Malaysia, Malaysia

组织委员会主席

郭建新 教授,西京学院(副校长)

王   锋 教授,西京学院(院长)

石争浩 教授,西安理工大

出版主席

程国建 教授,西京学院

Assoc. Kareem Kamal A.Ghany, Sadat Academy for Management Sciences, Egypt

宣传主席

王祖良 教授,西京学院

于长青 副教授,西京学院

 

【征稿主题】

先进电子技术

计算机工程 

软件工程

集成电路设计与系统

电子器件与集成

新型存储器技术

先进传感器技术

太赫兹技术

通信技术

先进显示技术

电子成像技术

光电子集成

仿生电子系统

半导体材料与器件

电子材料、器件与系统

物联网和车联网

... ...

人工智能与机器学习

边缘计算与物联网

高性能计算与并行计算

计算机系统与架构设计

计算机网络与通信

嵌入式系统与实时系统

分布式系统与云计算

数据中心技术

计算机视觉与图像处理

网络安全与隐私保护

先进计算与数据处理

体系结构与软件技术

移动互联与通信技术

... ...

软件架构与设计

软件测试与质量保证

云计算与服务导向

架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps与持续交付

软件体系结构

软件维护与演化

云原生与微服务架构

区块链与智能合约

人机交互与用户体验

自动化软件设计和合成

编程语言和软件工程

其他符合主题的相关稿件均可投稿

 

【论文出版】

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所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-6033-1)出版见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。

 

【投稿参会说明】

(1)论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过;如需中→英翻译【艾思编译】

(2)论文全文重复率不超过30%(含参考文献) ,涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页;

(3)论文需按照模板排版,不得少于4页(满页),最多为12页。

(4)作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告或海报展示等。 

(5)作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告或海报展示。(注:口头报告的摘要不提交出版) 

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至【投稿系统】

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AEIC学术交流中心(简称“AEIC”),整合全球高校、科研院所及学术机构等专业学术资源,以“忠于学术,服务学者”为理念,致力于科技信息传播、学者科研交流、社会热点深剖等与学术相关交流活动,打造国际学
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