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【西安邮电大学主办 | IEEE出版,往届均已检索,快至提交后2个月检索】 第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

收录于合集: # 学术会议

第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)由西安邮电大学和陕西省电子学会联合主办,将于2025年7月24日-26日在中国西安举行。ISSET 2025将围绕“半导体”与“电子技术”等相关最新研究领域,为来自国内外高等院校、科学研究所、企事业单位的专家、教授、学者、工程师等提供一个分享专业经验,扩大专业网络,面对面交流新思想以及展示研究成果的国际平台,探讨本领域发展所面临的关键性挑战问题和研究方向,以期推动该领域理论、技术在高校和企业的发展和应用,也为参会者建立业务或研究上的联系以及寻找未来事业上的全球合作伙伴。

 

【会议亮点】

西安邮电大学主办,往届录用论文100%见刊检索 | 收稿主题广泛,高录用率快见刊检索 

IEEE出版,EI, Scopus稳定检索,连续三届EI稳定检索,快至提交后2个月检索

第四届半导体与电子技术国际研讨会(ISSET 2025)

2025 4th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology

2025年7月24日-26日,西安

大会官网:www.is-set.net【参会/投稿】

截稿时间:以官网信息为准(有毕业要求或评职称请尽快投稿)

收录检索:IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索

为鼓励优秀青年学者踊跃参与,大会设立评优评奖环节,现场颁发大会证书及奖励!具体奖励机制及规则请【点击】

 

合作单位

 

【大会组委】

荣誉主席:

巩红教授,西安邮电大学(副校长)

大会主席:

Prof. Mahamad Sawan, Westlake University, Canada (加拿大工程院院士/ IEEE Life Fellow)

Prof. Jun Yang, Loughborough University, UK(IEEE/ IET/ AAIA Fellow)

佟星元教授,西安邮电大学(IEEE Member、研究生院副院长) 

程序委员会主席:

姚贵如教授,西北工业大学(IEEE Senior Member)

吴秀龙教授,安徽大学(IEEE Senior Member)

雷涛教授,陕西科技大学(IEEE Senior Member)

邓勇军教授,西安邮电大学(电子工程学院、集成电路学院副院长)

出版主席:

史凌峰教授,西安电子科技大学(IEEE Senior Member)

董嗣万副教授,西安邮电大学

组织委员会主席:

李田甜副教授,西安邮电大学

宣传主席:

朱筠,博士,西安邮电大学 

主讲嘉宾
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姚如贵,教授,西北工业大学(IEEE Senior Member、电子信息学院副院长)

姚教授是IEEE Senior Member,中国电子学会高级会员,中国通信学会高级会员,现任西北工业大学电子信息学院副院长。近年来,一直从事物理层安全、频谱共享、大规模天线、高速宽带数据链技术、AI+无线通信等基础研究,积极开展无线通信关键技术工程实现技术研究。 近5年来,主持国家自然科学基金面上项目、青年基金等4项国家级课题,主持陕西省自然科学基础研究计划面上项目、航空科学基金、航天科学基金、航天支撑基金、深圳市科技计划基础研究(自由探索)项目、留学人员科技活动项目择优资助(优秀类)等6项省部级课题,主持五院CAST创新基金、航天一院高校联合创新基金重点项目、下一代卫星移动通信重大专项横向课题等8项横向课题。以第一作者或通信作者发表学术论文38篇,其中SCI 收录17篇(1区1篇,2区5篇),EI收录16篇。出版专著1部、参与编写研究生教材1部;申请专利20项,授权7项;获批软件著作权7项。

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张国和,教授,西安交通大学(西安交通大学微电子学院副院长)

博士,西安交通大学微电子学院教授,博士生导师。2008年获西安交通大学电子科学与技术专业工学博士,2009年2月留校工作,同年10月进入西安交通大学核科学与技术系从事博士后研究, 2011年10 月出站。2013年在英国利物浦大学短期交流访学,2017-2018年赴美国杜克大学访学。在中国科学、西安交通大学学报、半导体学报、IEEE EDL、IEEE TED、IEEE JMEMS、IEEE TCASII、IEEE TVLSI、IEEE TNS等国内外有学术影响力期刊及学术会议上发表论文90余篇,申请国家发明专利50余件,获授权发明专利20余件,参编研究生创新教材 1 部。主要研究方向包括半导体器件物理及模型研究、数模混合集成电路设计、器件辐射效应与集成电路抗辐照加固设计等等。

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樊华,教授,电子科技大学(国家级青年人才、IEEE Senior Member)

国家级青年人才,科技部中法杰青,清华大学博士,意大利帕维亚大学博士后,现为电子科技大学集成电路科学与工程学院教授和博士生导师,担任IEEE高级会员, IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs 的Associate Editor。以第一作者身份在电路与系统领域顶级期刊IEEE TCAS1, IEEE TCAS2, IEEE Sensors Journal等发表SCI检索论文32篇,以第一发明人身份授权5项美国专利,1项英国专利,45项中国专利。教育部“春晖杯”中国留学人员创新创业大赛入围优胜项目;成都市巾帼建功标兵,在“第一届全国博士后创新创业大赛”全国总决赛中总分全国第一,荣获金奖; 广东省“众创杯”创业创新大赛之科技海归领航赛特等奖;第二届“率先杯”未来技术创新大赛决赛优胜奖。研究方向主要包括模拟混合信号设计,传感器芯片设计,模数转换器芯片设计。

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张鼎文,教授,西北工业大学(国家优秀青年科学基金获得者)

张教授担任领域重要国际期刊IEEE Trans. on Multimedia与IEEE Trans. on Circuits and Systems for Video Technology的客座主编(Leading Guest Editor);作为组织委员会委员参与ACM MM 2020, ACM MM 2021, ICCV 2021 Workshop的组织工作;担任10 余次 CCF A 类国际会议如: AAAI、IJCAI、CVPR、ICCV、NIPS、ICML、WACV 等领域主席或(高级)程序委员会委员;受邀在 VALSE 2019大会中进行两个小时关于弱监督学习的Tutorial专题讲解(共4600人参会)、受邀作为2021 China MM专题论坛讲者;担任VALSE 2021大会Workshop组织委员会委员;担任2021VALSE Webinar 主办AC。担任中国图象图形学学会青工委副秘书长、中国图象图形学学会视觉大数据专委会委员、第六届VALSE执行领域主席委员会委员。担任北京大学、Universitat Autònoma de Barcelona等大学的硕、博士论文评审委员会成员。长期担任IEEE TPAMI, SPM, TIP, ACM Computing Surveys, IJCV, 中国科学:信息科学等20余种领域内知名刊物审稿人。

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马瑞,教授,西安电子科技大学(国家级青年人才)

马教授是博士生导师,国家级青年人才。主要研究方向为模数混合信号集成电路设计(硅基感算一体光电传感器架构与集成、单光子探测器(SPAD)、时间数字转换器(TDC)、光通信电芯片等)。先后主持国家自然科学基金重点项目(2021)、国家重点研发计划课题(2024)、浙江省“尖兵”科技计划项目(2025)、陕西省杰出青年科学基金(2023)、国家自然科学基金青年项目(2018)等项目,参与完成国家自然科学基金重点项目、科技部重点研发计划等国家级重点项目。获陕西省科学技术奖一等奖1项。在IEEE CICC、IEEE JSSC、IEEE TCAS-I、IEEE TI&M、IEEE EDL、IEEE Sensors J.、IEEE TED等国际知名会议、期刊上发表论文30余篇,担任IEEE TCAS-I、IEEE TI&M、IEEE TVLSI、IEEE TCAS-II等期刊审稿人,获国家授权发明专利超20项。近年来在智能光电传感器集成电路方面开展了诸多研究工作,作为项目负责人获得第三届中国“互联网+”创新创业大赛全国金奖、最佳创意奖(2017)、陕西省科技工作者创新创业大赛金奖(2019)。指导研究生获得“中国研究生创芯大赛”一项一等奖和一项二等奖,2018年研究生创新实践系列大赛优秀指导教师。

更多嘉宾信息可在官网查看...

 

【征稿主题】

电子技术

半导体

光纤

电子信息工程

信息安全

电子信息技术

电路分析与设计

电子封装技术

微电子科学与工程

电子与纳米电子

先进电磁学

通信电子线路

集成电路设计与集成系统

微波光子器件物理

集成光学

微型/纳米系统和网络

数字信号处理

模拟计算

信息处理技术

 

材料科学

半导体自旋物理与拓扑现象

半导体纳米与器件

宽/窄的带隙半导体

化合物半导体

磁性半导体

有机半导体

先进光刻胶

光电和光伏器件

半导体物理学

半导体量子计算

半导体材料与器件可靠性

半导体制造与应用

新兴半导体技术

3D半导体器件技术

传感器

全集成自动化

自动检测

...

更多征稿主题可咨询大会老师

 

【论文出版与检索】

所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEE(ISBN: 979-8-3315-0362-8)出版,见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录EI CompendexScopus检索。该出版社见刊检索稳定快速(目前EI检索稳定!往届已检索!)

优秀论文经扩展后可推荐至SCI评审、发表。

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【投稿方式】

1、论文必须是全英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过。

2、发表论文的作者需提交全文进行同行评审。如需中→英翻译,请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译; 

3、作者需通过iThenticate自费查重,涉嫌抄袭的论文将不被出版,禁止一稿多投。

4、论文需按照模板排版,不少于4页,不超过20页。

往届见刊检索记录

ISSET 2024见刊:IEEE (ISBN: 979-8-3503-9028-5)

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ISSET 2024检索

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ISSET 2023见刊:JPCS (ISSN:1742-6596)

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ISSET 2023检索

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ISSET 2022见刊:JPCS (ISSN: 1742-6596)

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ISSET 2022检索

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【参会方式】

1、作者参会:一篇录用文章允许一名作者免费参会; 

2、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟; 

3、海报展示:申请海报展示,A1尺寸,彩色打印; 

4、听众参会:不投稿仅参会,也可申请演讲及展示;

团队投稿、参会优惠请联系会议李秘书,请通过参会报名系统进行【报名参会】


AEIC学术交流中心(简称“AEIC”),整合全球高校、科研院所及学术机构等专业学术资源,以“忠于学术,服务学者”为理念,致力于科技信息传播、学者科研交流、社会热点深剖等与学术相关交流活动,打造国际学
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