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【IEEE出版 | 南京信息工程大学主办 | 往届录用文章均已检索 | 见刊检索快】第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)

收录于合集: # 学术会议

第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)由南京信息工程大学主办,将于2025年5月9日至11日在美丽的南京市召开。这一高水平的国际会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。

此次会议将涵盖许多关键主题,包括但不限于先进电子材料的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲,参与深度的专题研讨会,并展示自己的研究工作和实践经验。通过这些丰富多彩的活动,会议希望能在促成技术创新与突破的同时,推动跨领域的融合与合作。

诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术盛会。会议期间,参会者不仅可以获得宝贵的知识和专业见解,还可以亲身体验南京作为中国历史文化名城的独特魅力。我们期待着在此次会议上与您相聚,共同为电子材料、计算机与软件工程领域的未来贡献智慧。

 

第八届先进电子材料、计算机与软件工程国际学术会议(AEMCSE 2025)

2025 8th International Conference on Advanced Electronic Materials, Computers and Software Engineering

会议地点:南京(江北新材料科技园),住宿酒店:南京金陵新城饭店

会议官网:http://www.aemcse.org【论文投稿】

截稿日期:见官网(投稿2篇即可享受团队价)

高录用 | 投稿后一周左右出审核结果

EI稳定 | 高届数,连续七届快稳检索,见刊后一个月左右检索

现场设有口头报告、海报展示环节  | 双一流高校主办 |  欢迎报名参会、投稿

为鼓励优秀青年学者踊跃参与,大会设立评优评奖环节,现场颁发大会证书及奖励!

【主办单位】南京信息工程大学、江苏省第十七批科技镇长团南京市新材料产业团

【协办单位】松山湖材料实验室、中国科学技术大学、南京理工大学、内蒙古大学、福州大学、苏州科技大学、东北大学医学影像智能计算教育部重点实验室

【承办单位】南京信息工程大学软件学院、南京信息工程大学化学与材料学院、AEIC学术交流中心、GSRA学术会议

 

 【论文出版】

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所有的投稿都必须经过2-3位评审专家审稿,经过严格的审稿之后,最终录用的论文将发表在IEEE出版的会议论文集(ISBN:979-8-3315-1091-6),见刊后提交至IEEE Xplore、EI Compendex, Scopus检索。

 

投稿说明

投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文全文提交至【投稿系统】

1.  论文必须是英语稿件,不得少于4页(满页),最多为12页。

2. 论文全文重复率不超过30%(含参考文献),作者可通过iThenticate(点击)自费查重

3.  发表论文的作者需提交全文进行同行评审,只做报告不发表论文的作者只需提交摘要。

4. 文章出版后无法修改,请仔细确认文章终稿。

 

【会议委员会】

【大会主席】

Yonghui Li, The University of Sydney, Australia (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)

张  磊,南京信息工程大学

【技术委员会主席】

Benjamin W. Wah, Chinese University of Hong Kong, Hong Kong, China (AAAS/ACM/IEEE Fellow)

Witold Pedrycz, University of Alberta, Canada (IEEE Fellow)

巨传友,南京信息工程大学 (软件工程学院书记)

覃文军,东北大学(计算机科学与工程学院副院长)

【组织委员会主席】

耿东生,南京信息工程大学(化学与材料学院院长)

张国臻,南京信息工程大学

【出版主席】

邵绍锋,南京信息工程大学

韦   松,南京信息工程大学

【组织委员会成员】

赖   敏,南京信息工程大学(物理与光电工程学院副院长)

李敬发,南京信息工程大学(化学与材料学院副院长)

李庆芳,南京信息工程大学

【程序委员会成员成员】

李敬发,南京信息工程大学(化学与材料学院副院长)

李庆芳,南京信息工程大学

【主讲嘉宾】

IMG_273

华云生教授,香港中文大学 (AAAS/ACM/IEEE Fellow)

研究范围包括大数据应用及多媒体讯号处理。

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Prof. Yonghui Li, The University of Sydney, Australia  (IEEE Fellow, ARC Future Fellow)

目前的研究兴趣是无线通信领域,特别关注MIMO、毫米波通信、超可靠和低延迟通信、机器对机器通信、编码技术、无线人工智能和工业物联网。

潘力佳.jpg

潘力佳教授,南京大学(杰青)

致力于聚合物电子材料和器件、电子皮肤器件及仿生感知器件领域的研究。

赵峰.jpg

赵峰教授,中国科学技术大学

研究方向:人工智能、大模型、自动驾驶、机器学习/深度学习、计算机视觉、类脑视觉、图像处理、模式识别

刘雨阳.jpg

刘雨阳,幻量科技DeepVerse的创始人兼CEO

他的研究背景涵盖理论物理、材料科学和生物学,致力于创新材料信息学技术,以提升材料研发效率并为客户创造价值。

更多嘉宾信息待更新...

 

征稿主题

计算机工程 

软件工程  

先进电子材料

高性能计算与优化

计算机系统与架构设计

网络安全与隐私保护

人工智能与机器学习系统

量子计算机与应用

嵌入式系统与物联网

数据中心技术

计算机视觉与图形学

算法设计与复杂性

先进计算与数据处理

体系结构与软件技术

移动互联与通信技术

软件测试与质量保证

持续集成与持续部署

软件架构与设计模式云计算与服务导向架构移动应用开发与平台

用户界面设计与用户体验

软件项目管理与敏捷开发

DevOps文化与自动化工具

软件体系结构

软件测试技术

自动化软件设计和合成

基于组件的软件工程

编程语言和软件工程

纳米材料与纳米技术

半导体材料与器件

电子封装与互联技术

柔性电子与智能穿戴设备

高频电子材料与应用

电子陶瓷与催化材料

光电材料与LED技术

热电材料与热管理技术

电池技术与能源存储

新型显示技术与材料

... ...

其他相关主题

 

参会说明:请前往【参会系统】报名:

1.  作为投稿者参会:投稿全文经审稿后文章被录用,可在会议现场进行口头报告或海报展示等。

2.  作为报告者参会(无投稿):报名时提交报告的标题和摘要,并在会议上进行口头报告或海报展示。(注:口头报告的摘要不提交出版)

3.  作为听众参会:出席并参加本次会议, 可全程旁听会议所有展示报告。

如您有任何关于会议的问题或建议,或者想了解更多关于AEMCSE 2025的信息,欢迎您联系会议秘书!


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