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【哈尔滨信息工程学院主办 | 连续四年实现EI、Scopus检索,快速且稳定】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)

收录于合集: # 学术会议

第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)将于2026年7月17-19日在中国哈尔滨召开。本会议聚焦电子材料与信息工程领域的最新科学研究和发展趋势,分享提高产业的竞争力的方法和策略。此次会议为广大学者和产业界提供了解学术发展趋势、拓宽研究思路、加强学术研究和探讨、促进学术成果交流和产业化合作的平台,推动电子材料与信息工程领域的高质量发展。大会诚邀国内外高校与科研机构学者、工程师、技术研发人员、企业优秀代表等参会交流,探讨分享最新的研究成果.

【往届平均3个月发表/EI稳检索】第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)

 

【会议亮点】

1、会议级别高!IEEE Fellow、IAAM Fellow等多位高级专家出席会议分享!

2、 论文高录用率,EI检索有保障!

3、 SPIE出版,拥有双刊号:ISSN及ISBN!

第六届电子材料与信息工程国际学术会议(EMIE 2026)

2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering

时间地点:2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨

会议官网:www.icemie.org【参会投稿】

截稿时间:以官网信息为准(早投稿、早录用、早递交出版流程)

录用通知:投稿后3-7个工作日左右

出版检索:EI、SCOPUS稳定双检索!目前该会议检索十分稳定!

主办单位:哈尔滨信息工程学院

协办单位:AEIC 学术交流中心 

【检索历史】

EMIE 2025实现提交出版社后3个月见刊,待检索

EMIE 2024实现提交出版社后1个月见刊,见刊后1个月左右检索!

EMIE 2023实现提交出版社后1.5个月见刊,见刊后1个月左右检索! 

EMIE 2021实现提交出版社后1个月见刊,见刊后1个月左右检索! 

 

【大会嘉宾】

大会主席

于佳 教授

哈尔滨信息工程学院副校长

 

马玉志 教授

哈尔滨信息工程学院电子工程学院院长

韩帅 教授

哈尔滨工业大学

IEEE ComSoc AHSN-IoT技术委员会副主席/IEEE ComSoc Harbin 

Chapter副主席

 

程序委员会主席

Jiankun Hu 教授

澳大利亚新南威尔士大学

IEEE Fellow

Shahid Hussain 教授

江苏大学

IAAM Fellow

高璐 教授

哈尔滨信息工程学院

软件学院院长

卢印海 教授

哈尔滨信息工程学院

电子工程学院副院长

出版主席

孟维晓 教授

哈尔滨工业大学

IEEE ComSoc Harbin Chapter主席

刁鸣 教授

哈尔滨信息工程学院

 

Pavel Loskot 副教授

浙江大学伊利诺伊大学厄巴纳香槟校区联合学院

IEEE Senior Member

 

组织委员会主席

孙力 教授

哈尔滨信息工程学院

软件学院副院长

肖心凯 副教授

哈尔滨信息工程学院

电子工程学院副院长

 

【报告嘉宾】

Jiankun Hu 教授,IEEE Fellow,澳大利亚新南威尔士大学
Jiankun Hu教授椭圆.png

澳大利亚新南威尔士大学工程与信息技术学院的网络安全正教授。他的主要研究兴趣是人工智能、计算机视觉和多媒体计算、图像处理、模式识别、密码学等。他获得了十项澳大利亚研究委员会的资助。他是以下杂志的副主编:安全与通信网络杂志,威利;IEEE TIFS(高级区域编辑);KSII TIIS(地区编辑);IET CPS;IEEE OJCS;和威利标准普尔。

张磊 教授,南京信息工程大学
张磊教授椭圆.png

剑桥大学物理系卡文迪许实验室博士,研究方向主要是大数据人工智能与科学的交叉,例如使用自然语言处理、人工智能、第一性原理开展材料信息学与AI for Science工作,关注大数据与人工智能方法在物理、材料、化学、化工、医药等特定科学与工业领域的应用。累计发表学术论文140余篇,其中以第一作者或通讯作者发表SCI论文100余篇,授权国家发明专利5项,连续入选斯坦福“全球前2%顶尖科学家榜单”。

陆续更新中...

 

【征稿主题】

物理化学

半导体材料

导电金属及其合金材料

电磁屏蔽材料

介电材料

压电与铁电材料

磁性材料

光电子材料

集成电路

电子信息计算机材料

纳米材料的制备与应用

复合材料的创新设计

材料的力学性能研究

先进表征技术在材料科学中的应用

增材制造技术中的材料创新

高性能材料的加工工艺改进

材料的精准制造与成型技术

电子功能材料

能源材料的开发与应用

自适应材料系统与技术

材料的可持续性与环保

材料的可持续性与环保

材料的模拟与建模

智能与仿生材料

热电材料与导热材料

光电材料与器件

合成聚合物与高分子材料

电子科学与技术

信息与通信工程

光电信息科学与技术

工程光学

信息光学

  光电技术  

测控技术

计算机应用技术

信号处理、分析

信息的获取、交换与处理

图像识别、处理、增强与修复

遥感技术

信息安全与隐私

5G 与通信工程

物联网(IoT)

雷达与通信工程

智能计算与模式识别

智能通信开发与软件开发

卫星通信

移动通信

现代交换技术

信号与系统

模拟电子技术

多媒体通信

天线与电波传播

光通信与光网络

移动互联网与终端

说明:其余相关主题均可投稿,如您不确定是否符合会议主题方向,投稿前建议优先咨询会议秘书

 

【论文出版】

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本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿,经过严格的审稿之后,最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版,出版后提交 EI Compendex, Scopus检索,目前该会议检索十分稳定!

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投稿说明:

1.文章至少单栏排版满5页,且需按照【论文模板】进行排版; 

2.论文必须是英文稿件,且未在国内外学术期刊或会议发表过,如需中→英翻译【艾思编译】

3.推荐作者使用iThenticate查重 或【Morressier AI检测】全文查重,以出版社标准执行。

 

【参会方式】

所有参会人员均可申请报告或海报展示,可开具证明文件!

1、口头演讲:申请口头报告,时间为15分钟;

2、海报展示:申请海报展示,海报格式A1尺寸;

3、听众参会:仅听众形式参会。

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无门槛自动发送

 


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