
西部首家会展机构-重庆锦博国际会展有限公司旗下电子智能制造领域展会——中国西部全球电子智造与机器人博览会(原名)正式更名为:中国西部全球电子工业博览会(CWEIE西部电子大会),展会品牌创办于1999年,由重庆锦博国际会展每年在西部举办,聚焦电子产品开发与制造,在中国电子行业享有影响力。作为其中国西部电子行业博览会首创者,2027CWEIE西部电子大会将进一步提升品牌,并在展示规模、展区设置、技术议题和同期活动等方面同步升级。展会将于2027年4月26日至28日在成都世纪城新国际会展中心举办,围绕电子制造产业链的技术演进与生产需求,呈现设备、材料、自动化及制造服务等领域的创新成果。
CWEIE2027西部电子大会在原有芯博会光博会仪博会联展基础上将再新增联动主题AI算博会、智博会、科博会,展示布局,总展示面积有望超40000平方米,预计汇聚超600多家展商。展品范围覆盖表面贴装、线束加工、点胶注胶、工厂自动化、电子制造服务、未来市场六大板块,并进一步细化测试测量与质量保证、机器人自动化及智能仓储、电子化工材料、运动控制及新能源汽车技术等主题展示方向。扩容后的展区布局将有助于提升不同工艺环节和应用需求的展示集聚度,为展商与专业观众提供更清晰的参观和对接路径。

CWEIE2027西部电子大会将围绕AI算力制造、先进封装、玻璃基板与CPO、液冷技术、光模块等产业热点,集中呈现高精度SMT、AI视觉质检、精密点胶与胶粘材料、新能源线束与连接器制造等相关产品、技术与解决方案,并关注汽车电子、具身智能装联、绿色柔性工厂等应用方向。从算力板卡和光模块量产,到新能源汽车高压线束制造,再到先进封装可靠性提升与工厂柔性化改造,展会将以更具体的应用场景连接技术展示与制造需求。
全球当下,算力、汽车电子、新能源、光通信等产业持续推进技术研发与产能建设。我们将依托扩容后的展区布局,展商可面向汽车电子、工业控制、医疗电子、通信、新能源等应用领域的制造端专业人士,展示设备、材料与工艺方案,对接采购、产线改造及新工艺开发需求,并借助同期论坛和新品发布活动交流技术成果与应用经验。
CWEIE2027西部电子大会面对先进封装、液冷技术、高压线束、光模块等方向的技术迭代,专业观众可在展会现场集中了解设备、材料与自动化方案,并与展商开展采购对接。展示内容覆盖SMT贴片、精密点胶、线束装配、智能仓储等环节,可服务于研发验证、工艺优化、产线技改和供应链选型等不同任务,帮助观众按实际生产需求寻找适配方案,并对接上下游配套资源。
同期论坛会议聚焦技术攻关与产业落地:本届展会同期论坛将围绕先进封装量产、玻璃基板与CPO、光模块先进封装工艺、算力液冷制造、三电系统精密制造、汽车线束、胶粘材料、柔性及印刷电子等方向展开,讨论从工艺攻关到量产应用的实际问题,促进产业链上下游技术交流。展会同期还将设置新品发布及行业颁奖等活动,为技术成果展示与行业交流提供更多场景。
随着CWEIE2027西部电子大会新名称的正式启用,2027中国西部全球电子工业博览会(CWEIE)的展示规模、展品结构与同期活动也将同步升级,进一步加强技术展示与产业需求的连接。观众预登记现已开启(观众注册网:WWW.DZIT8888.COM),提前注册,现场免排队入场。展会官方平台将持续发布更多资讯,敬请关注!
2027西部电子大会组委会办公室
联 系 人: 金先生
手机/微信: 19802738028
电子展官网:WWW.DZIT8888.COM;
光博会官网:WWW.CCWPE.COM
芯博会官网:WWW.CWGCE.COM
展馆地址:成都世纪城新国际会展中心 (四川省成都市高新区世纪城路198号)
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