2027国芯展 芯片材料，设计，先进封装，晶圆制造工艺，集成电路展览会
2027年9月20日至24日，第二十七届中国国际工业博览会（CIIF 2027）将在国家会展中心（上海）举行。作为其十大专业展之一的集成电路展（国芯展），将随母展再度启幕。在2026年10月首届国芯展圆满落幕、实现"首展即成势"之后，第二届国芯展预计将展出面积扩容至约6万平方米，进一步夯实其作为国家级集成电路全产业链展示与对接平台的地位。从首届的独立成馆，到第二届的规模跃升，这场展会的成长轨迹，折射出的是中国集成电路产业走向自主可控的坚定进程。
2027国芯展将于2027年9月20日至24日在国家会展中心（上海）举办，展期共5天。母展第二十七届中国国际工业博览会规划展览面积达32万平方米，预计汇聚3200余家参展企业，并邀约海内外超过25万人次专业观众到场。国芯展作为其中独立的专业展区，预计展出面积约6万平方米，较首届的3万平方米实现翻倍增长。
本届国芯展以"芯智融合·生态共生·交易赋能"为核心理念，由东浩兰生（集团）有限公司主办，上海工业商务展览有限公司承办，形成了"1场半导体展、1场高峰论坛、N场专业论坛、X场精准对接活动、1个专项评奖"的完整架构。。
中国工博会自1999年创办以来，每年秋季在上海举办，是国内以"中国"冠名、历史最长的国家级工业展会，集展示、交易、评奖、论坛四大功能于一体，业内素有"西有德国汉诺威工博会，东有中国工博会"之誉。国芯展依托这一国家级平台而生，其定位与分量由此可鉴。
要理解第二届国芯展的行业期待，有必要回顾2026年首届展会的实际成果。2026年10月12日至16日，以"智能经济 智造无界"为主题的第二十六届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）举行。本届工博会首次设立集成电路专业展并独立成馆，落地于5.2H展馆。五天展期内，首届国芯展实现了约3万平方米的展览规模，汇聚参展企业300余家，同期举办15场高规格论坛，其中包括"芯启新质生产力，链筑全球新格局"集成电路高峰论坛等重要活动。
首届国芯展最突出的特征，在于产业链展示的完整性。从EDA/IP、芯片设计，到晶圆制造、封装测试，再到设备、材料与零部件，一条完整的集成电路产业链被系统性地呈现于同一展馆：
-
EDA/IP领域，华大九天、概伦电子、合见工软、芯和半导体等企业悉数到场
-
芯片设计领域，紫光展锐、华大半导体、格科微电子、思特威、全志科技、瑞芯微、燧原科技、沐曦、天数智芯、复旦微电子等企业集中亮相
-
制造领域，华虹集团、积塔半导体等展示了特色工艺的最新进展
-
设备领域，北方华创、中微公司、上海微电子、拓荆科技、盛美上海、华海清科、中科飞测等企业同台参展
-
材料领域，沪硅产业、江丰电子、安集科技、奕斯伟、雅克科技等一应俱全
据统计，国内两大头部产线企业、前十半导体装备企业、前十大半导体材料企业以及头部AI算力与端侧AI芯片企业均参与了本届展会。
在技术展示层面，首届国芯展上最受业界关注的方向是超节点系统：
-
天数智芯首次公开展出的天垓300 IXL144，单机柜集成144颗GPU与18颗CPU，配备约10.1TB显存，是目前业界密度最高的单机柜GPU超节点；据测算，其每百万有效Token的成本较国际主流方案可降低约40%。
-
沐曦股份的曦景S600超节点实现单机柜64卡柜内全互连，集群规模可横向扩展至万卡级别，覆盖大模型训练与推理全流程。
-
东方算芯的慧算HS256集群采用"软件定义与三维堆叠近存计算"技术路线，在14纳米工艺节点上实现国产大算力系统级应用。
此外，全志科技将智能应用处理器、高性能模拟器件与无线互联芯片直接对接汽车电子、具身智能与工业控制场景，盛合晶微展示了芯粒集成封装方案，基流科技带来了覆盖集群搭建、高速网络、模型训推与运维运营全流程的全栈算力管理系统。这些成果共同表明，国产算力体系正在以系统级能力回应产业需求，正如参展企业所言："工业AI不缺大模型，缺的是不攥在别人手里的底层算力。"
2027国芯展将以集成电路展、先进封装展、晶圆制造与先进工艺展、半导体设备与材料展、应用与系统集成展五大内容为主线，展区布局采用"链路主轴、场景岛屿、融合廊道与两大对接平台"的结构，使展会既构成一条完整的产业链主轴，也形成一张覆盖终端场景的应用网络。
是产业链的源头板块，集中呈现EDA工具与平台、IP核与设计服务以及核心芯片与方案，覆盖处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及模组等关键环节。首届参展的国产EDA厂商，有望在本届展会上带来更为成熟的工具链成果。
涵盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造以及厂务设施与智能制造解决方案，集中展现本土制造能力的整体跃升。华虹集团等特色工艺平台在首届展会上展示的12英寸硅光平台晶圆等成果，已经直观反映了国产特色工艺的产业化水平。
是本届展会的核心板块之一，集中展示AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等服务，并同步呈现封装测试设备与制程、下一代基板与工艺以及封装材料。在先进制程受限的产业背景下，芯粒技术与先进封装正成为国产芯片提升系统能力的关键路径，首届展会上超节点方案的成功展示已经验证了这一路线的可行性。
覆盖晶圆制造核心设备、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备，以及半导体关键材料、真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。首届展会上，金桥装备小镇组织28家半导体产业链企业抱团参展，以495平方米的展区呈现了"客户与供应链比邻而居"的产业生态，为设备与材料领域的协同创新提供了范例。
联合终端龙头企业，分设"工业子岛"与"消费融合岛"，展示"芯片加嵌入式方案"的整体能力，聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车、智能生活四大前沿方向。
值得强调的是，与通用型半导体展会不同，国芯展立足工业级可靠性、车规级合规性与量产适配性三项硬性标准，聚焦工业控制芯片、功率半导体、MCU、FPGA、传感器芯片及封装测试设备，直接回应工业控制、机器人、新能源装备等领域的芯片需求。这一筛选机制决定了国芯展的展品均须经过量产与场景验证，展会因而更具务实色彩与交易价值。
国内以半导体、芯片为主题的展会数量众多，国芯展的差异化价值源自其母体——中国工博会的产业生态。
其一，终端需求与芯片供给同场对接。2027年工博会设置数控机床与金属加工、工业自动化、机器人、集成电路、智慧能源、绿色低碳、新材料、科技创新、信息与通信技术应用、能源技术与设备十大专业展，覆盖从核心零部件、关键材料、工业软件到整机装备、系统集成的完整产业链。制造装备领域的采购决策者与芯片企业同处一个展场，芯片企业得以直接面对终端采购人群，制造业企业得以一站式对接国产芯片解决方案，从而精准补齐上游厂商获客难、下游终端选型难的行业短板。
其二，跨板块协同放大展会效能。人形机器人需要工业AI提供决策能力，需要集成电路提供算力支撑，需要新材料提供轻量化结构方案。2027年工博会上，机器人展将重点强化"人形机器人"与"智能养老服务机器人"两大特色专区，工业自动化展将集中展示工业大模型、数字孪生、AI智能体、边缘计算等前沿技术。这些场景端的技术演进，最终都将传导为国芯展上真实而具体的芯片需求。
其三，国家级平台提供权威背书。中国国际工业博览会由工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部、商务部、中国科学院、中国工程院、上海市人民政府指导，东浩兰生会展集团股份有限公司主办。依托这一权威资质组建的国芯展创新成果奖评奖体系，采取院士专家组与行业龙头企业技术总工联合评审的阵容，评选范围覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、关键材料、行业解决方案六大板块，优质入围项目还可角逐被誉为"中国工业奥斯卡"的CIIF工博会大奖。
自1999年创办以来，中国工博会见证了中国制造从代工组装迈向自主创新的完整历程。国芯展于2026年首次设立、2027年乘势扩容，为这一历程补上了最具战略意义的一环：底层算力与核心芯片的自主可控。
2027年9月20日至24日，国家会展中心（上海）。当芯片企业与机器人、机床、新能源装备领域的制造商在同一平台深度对接，当国产替代从理念转化为可实测、可对比、可交易的成熟方案，其所承载的不仅是一场展会的成功，更是中国集成电路产业走向成熟的坚实注脚。
手机13248370797 邮箱12583036874@qq.com
标签：
芯片设计展
先进封装展
晶圆制造工艺
集成电路
声明：本内容系学者网用户个人学术动态分享，不代表平台立场。
学者网
评论 0