学者网
10月16日，第26届中国国际工业博览会在国家会展中心（上海）圆满闭幕，作为本届工博会全新打造、首次独立成馆的集成电路专业展（首届国芯展）同期收官。五天展期里，集成电路产业链上下游企业齐聚5.2H馆，从EDA/IP、芯片设计，到制造、封测，再到设备、材料、零部件，一条完整的集成电路产业链被“搬”进了同一个展馆；
产业界、高校院所、金融机构与投资机构等多方主体同场交流，全景式呈现了国内集成电路产业生态，也为产业链上下游搭建起实实在在的交流合作平台。首届“国芯展”展览面积超30000平米，参展企业达到300余家，是集成电路全产业链的一次集体亮相。
展品范围
一、集成电路设计展区
EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）以及其他设计服务。
二、晶圆制造与先进工艺展区
先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造、厂务设施及智能制造解决方案。
三、先进封装展区
先进封装服务（AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺（玻璃基板等）以及封装材料。
四、半导体设备与材料展区
晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备（外延生长设备等）、半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等），以及真空系统、射频电源、精密部件等关键子系统与核心零部件。
五、应用与系统集成展区
联合终端龙头，分设“工业子岛”与“消费融合岛”，展示“芯片+嵌入式方案”，聚焦AI新基建、具身智能、智能汽车、智能生活（智能家电、智能电子穿戴设备等）四大前沿探索方向。
2027上海工博会将延续这一平台优势，把2027国芯展作为重点培育的核心专业展之一持续投入。经过多年积累，上海国芯展已从最初的集成电路特色专区，发展为中国工博会旗下具备独立品牌的集成电路展与半导体展类专业展，形成了“1场半导体展 + 1场高峰论坛 + N场小型专业论坛 + X场精准对接活动 + 1个专项评奖”的完整架构，成为上海乃至全国工业领域最具关注度的专业盛会之一。
本届国芯展以集成电路展、先进封装展、晶圆制造与先进工艺展、半导体设备展与半导体材料展、应用与系统集成展五大内容为主线，全面呈现从芯片设计到应用场景落地的全链路产业生态。依托国家级工业博览会平台，展会不仅将汇聚全球半导体产业链上下游企业，更将结合“展+会+评+对接”的多元形式，推动产业链上下游的深度融合与技术创新。
60,000 ㎡ 独立专业馆，覆盖设计、制造、封测、装备、材料、零部件、应用全链路，打造集成电路完整展示生态，集中呈现国产替代与技术创新成果。
集聚集成电路设计、制造、封测、装备、材料等全产业链领军企业，以链主企业为牵引，打造标杆产业生态，全面展现国产芯片自主可控的硬核实力。
依托中国工博会十大专业展资源，联动自动化、机器人、新能源、信息技术等领域，共享国家级展会品牌与渠道，实现“芯片 × 工业”双向赋能。
覆盖汽车、电子、家电、机械、医疗、国防、自动化、机器人、低空经济等 20 多个行业的终端决策层，高效对接芯片方案与整机落地需求。
举办高峰论坛及垂直分论坛，紧扣集成电路创新链、产业链、资金链、人才链协同，开展定制化供需对接、跨境洽谈，构建 “展技术 — 强对接 — 签订单 — 聚人才” 一站式服务体系，推动产业要素高效转化。
第27届中国国际工业博览会
2027年9月20日-24日
展会对接：刘功敏 13248370797
评论 0