2027江苏集成电路(南京)博览会

立足长三角产业高地  链接半导体全产业链

2027江苏南京半导体展览会

时间:2027年4月27日-29日    地点: 南京国际博览中心

邀请函

展品范围

★芯片:
AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；

★设计/制造服务:
IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造 Foundry、封装测试 OSAT 、测试服务等；

★半导体设备:
制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；

★半导体材料:
基体材料、制造材料、封装材料等；

★半导体核心零部件:
密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源（射频电源、直流电源、等离子电源等）、步进马达运控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

★宽禁带半导体及功率器件:
碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；

同期20多场高峰论坛、研讨会

半导体“产学研用”一体化发展论坛

长三角半导体产业创新发展峰会    

长三角半导体产业链上下游协同对接论坛

全球半导体术融合创新暨长三角产业协同大会

半导体领域仪器仪表创新应用专场论坛

新质生产力背景下 半导体技术突破与生态构建论坛  

展览会办公室

北京雅润国际展览有限公司

电  话：130 9103 6003 张元涛

E-mail：2841296686@qq.com

地  址：北京市密云区鼓楼东大街3号山水大厦4层   

          最近几年，长三角已经成为国内集成电路产业的核心聚集区，南京、苏州、无锡、合肥等城市串联起芯片设计、制造、封测、设备材料完整产业链，很多做芯片、嵌入式、算力、硬件开发的工程师，都会关注区域内的产业展会，用来了解行业动态、技术路线。

        计划在2027年4月，南京将举办半导体产业相关展会，展会围绕集成电路全产业链设置展示与技术交流板块，面向芯片设计、先进封装、第三代半导体、半导体设备、EDA、车规芯片、AI算力芯片等方向。

作为技术从业者，这类展会对开发者的价值，和普通商务参展不一样：

1. 跟踪国产设备、材料、IP、EDA工具的落地进展，很多厂商会在现场展示最新的工程版本，公开技术白皮书、方案案例；

2. 了解Chiplet、异构集成、碳化硅/氮化镓功率器件、光子芯片等热门技术的产业化进度，看从实验室走向量产还有哪些卡点；

3. 论坛议题偏向产学研协同，有很多技术分享、产业趋势研讨，适合开发者、硬件工程师、嵌入式工程师收集行业信息；

4. 接触上下游技术同行，和设计、封测、应用端的技术人员交流，而不是单纯商务洽谈。