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2027国芯展将于2027年9月20日—24日在国家会展中心举办。作为中国工博会旗下聚焦集成电路产业的专业展，2027国芯展依托工业博览会的平台资源，围绕集成电路设计、晶圆制造与先进工艺、先进封装、半导体设备与材料、应用与系统集成五大板块展开，呈现从芯片设计到终端应用的产业链内容，为关注上海半导体展、集成电路展的企业搭建展示、交流与供需对接平台。目前，展位预订中。
依托中国工博会平台，连接集成电路与先进制造
中国工博会自1999年创办以来，持续服务先进制造业，集展示、交易、评奖、论坛四大功能于一体，是我国工业领域面向世界的重要展示窗口和经贸交流合作平台。依托工业博览会覆盖多个工业领域的资源优势，2027国芯展将进一步连接集成电路产业与下游应用需求，促进产业链上下游交流。
智能制造、新能源汽车、机器人等领域的发展，为集成电路产业带来更加丰富的应用场景。2027国芯展以“自主可控、链通全球、产融协同、应用落地”为主线，聚焦从芯片设计到应用场景落地的全链路衔接，突出集成电路展与工业应用相结合的展示特色。
对于关注上海半导体展的企业而言，中国工博会汇聚的工业自动化、机器人、数控机床、信息与通信、能源及新材料等领域资源，为产业交流提供了多行业参与的平台。2027国芯展将借助工业博览会专业展联动，推动芯片企业、设备材料企业与终端应用企业建立联系。
五大展示板块，覆盖集成电路产业链主要环节
2027国芯展围绕五大板块组织展示内容，呈现集成电路“芯片—模块—终端—应用—服务”的完整产业生态，突出产业链各环节之间的协同联系。
集成电路设计板块涵盖EDA工具与平台、IP核与设计服务、核心芯片与方案以及其他设计服务。展示内容涉及处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片、功率半导体及模组等方向，构成集成电路展的重要展示内容。
晶圆制造与先进工艺板块涵盖先进逻辑与特色工艺平台、IDM与存储器制造、化合物半导体制造，以及厂务设施和智能制造解决方案。2027国芯展通过这一板块连接设计与制造环节，丰富上海半导体展的产业链展示内容。
先进封装板块围绕先进封装服务、封装测试设备与制程、下一代基板与工艺、封装材料等方向展开，涉及AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装及系统级封装等领域，展现封装环节与产业应用之间的联系。
半导体设备与材料板块涵盖晶圆制造核心设备、量测检测与过程控制装备、化合物半导体专用设备、半导体关键材料，以及关键子系统与核心零部件。该板块将与设计、制造、封装等展示内容形成衔接，进一步体现集成电路展的全产业链特色。
应用与系统集成板块以终端需求为导向，围绕AI新基建、具身智能、智能汽车、智能生活及前沿探索等方向，展示“芯片＋嵌入式方案”与终端应用的结合。依托中国工博会多领域联动的优势，2027国芯展将进一步突出集成电路与工业应用场景之间的对接。
展览与交流相结合，拓展产业合作空间
除展览展示外，国芯展的内容体系还涵盖产业发展交流、专业论坛、精准供需对接及集成电路专项评奖等形式，围绕战略、技术、应用、资本及跨境合作等议题，连接产业链不同环节的参与企业。
其中，面向机器人、机床、汽车等领域的交流与对接，是集成电路展连接终端需求的重要内容。2027国芯展将依托中国工博会的工业资源，为芯片、嵌入式方案与终端企业之间的沟通创造条件，拓展上海半导体展在产业协同与应用合作方面的平台价值。
通过展览展示与专业交流相结合，2027国芯展将为企业提供展示产业布局、了解市场需求、寻找上下游合作伙伴的机会，进一步发挥工业博览会连接产业资源的作用。
2027国芯展展位预订中
2027年9月20日—24日，2027国芯展将在国家会展中心与中国工博会同期举办。作为工业博览会集成电路领域的专业展示平台，本届集成电路展将围绕五大板块，连接产业链上下游与多元应用场景，为关注上海半导体展的企业提供交流合作机会。
目前，2027国芯展展位预订中，欢迎集成电路设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料、应用与系统集成等领域企业参与，共同拓展产业合作空间。
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参展、参观：顾先生：131 6276 3274
邮箱：gy@shanghaiexpogroup.cn
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