2026深圳高交会半导体展-亚洲半导体和新材料馆参展攻略

2026年11月26日-28日，第28届深圳高交会将在深圳国际会展中心（宝安）举办，其中亚洲半导体和新材料馆作为本届展会的核心专题展区，是国内半导体与新材料领域年度规格*高、产业链覆盖*完整的产业对接平台。这份参展攻略将从展区布局、参展流程、**对接技巧等维度，帮你*大化利用展期资源，实现参展收益*大化。

展区核心布局与必逛重点

本届亚洲半导体和新材料馆采用“一馆双赛道”的独立布局模式，两大产业展区无缝衔接，避免跨馆奔波，核心分区清晰明确：

半导体集成电路专区‌：覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心材料等全产业链环节，集结华为海思、比亚迪半导体、龙芯中科等头部企业，集中展示国产算力芯片、车规级芯片、EDA工具等硬核成果

‌亚洲新材料产业展专区‌：设置九大专业展区，其中半导体集成电路新材料专区为核心重点，覆盖硅基衬底材料、芯片制程电子化学品、溅射靶材、第三代宽禁带半导体材料等关键品类，直击半导体上游“卡脖子”材料的*新突破成果

周边配套展区可联动逛展：12号馆亚洲机器人产业链专区、14号馆人工智能产业链专区，可对接半导体下游核心应用场景，拓展跨界合作商机

参展全流程关键节点

本届展会由深圳市人民**主办，振威国际会展集团联合承办，参展全流程关键节点清晰明确，提前规划可大幅提升参展效率：

‌报名准入‌：半导体与集成电路、前沿新材料相关企业均可申请参展，覆盖芯片设计、半导体材料、**功能材料等全品类企业，提交企业资质与展品信息即可完成预报名

‌展位选位‌：优先锁定9号馆主通道两侧、半导体材料专区与芯片制造专区衔接位置的展位，可*大化获取跨赛道**客流，提前3个月报名可优先申请专精特新企业参展扶持政策

‌展期时间安排‌：11月24日-25日为专业观众预登记开放日，11月26日-28日为正式公众开放日，核心商贸对接活动集中在26日-27日两天，建议参展企业提前完成布展，预留充足的现场对接时间

‌配套服务‌：组委会提供展前供需预匹配、现场一对一洽谈室预约、展后意向客户跟进等全周期配套服务，参展企业可提前对接组委会专属对接人获取相关权益

**对接核心技巧

依托高交会覆盖120余个**和地区的50万+专业观众资源，掌握以下技巧可大幅提升订单对接转化率：

‌提前锁定**采购商‌：展前3个月在高交会官方预登记系统上传企业产品与产能信息，组委会将自动匹配下游终端采购需求，提前预约华为、比亚迪、中兴等头部企业采购负责人的现场一对一洽谈时间

‌重点参与专属对接活动‌：优先报名半导体材料逆向采购闭门会、国产芯片替代供需对接会等专属活动，跳过中间环节直接对接核心采购决策人，往届展会单场对接会平均促成超200组**供需匹配

‌技术**引流‌：申请“硬核技术**专区”展示本年度*新突破产品，可获得高交会官方全渠道流量曝光，快速提升行业知名度，吸引**客户主动对接

‌跨界商机拓展‌：联动逛展12号馆机器人专区、新能源储能展区，对接工业自动化、储能等下游应用场景的芯片与材料采购需求，开辟增量市场空间

参展注意事项

提前办理参展商证件与车辆通行手续，深圳国际会展中心（宝安）周边展期交通压力较大，建议提前1天完成布展，避免开展当日拥堵延误

针对核心展品提前准备好技术参数手册、下游应用案例集，方便现场快速向采购方展示产品适配性，大幅提升对接效率

展期同期举办的亚洲半导体产业发展峰会、半导体材料技术创新论坛等行业**会议，建议安排核心技术负责人到场参与，**把握年度产业趋势与政策导向

作为2026年年末国内半导体与新材料领域*具实效的产业对接平台，提前做好参展规划，可充分链接全产业链核心资源，实现品牌曝光与订单转化的双重目标。

第28届中国国际高新技术成果交易会 （2026深圳高交会）已定档于2026年11月26~28号，欢迎咨询李经理，参展咨询电话：191-1639-8996（微信同号）或通过网站www.szgjh-expo.cn在线申请。