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2026第二十三届中国国际半导体博览会
2026 The 23rd China International Semiconductor Expo
时 间：2026年11月12-14日
地 点：北京.国家会议中心
主办单位：中国电子信息产业发展研究院 、中国半导体行业协会
承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司
协办单位：中国电子工业标准化技术协会、中国气体展商联盟 、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会集成电路设计分会 、中国半导体行业协会集成电路分会、中国半导体行业协会封装分会、中国半导体行业协会分立器件分会 、中国半导体行业协会支撑业分会、中国半导体行业协会 MEMS 分会 、北京半导体行业协会 、上海市集成电路行业协会 、天津市集成电路行业协会、 重庆市半导体行业协会 、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会、浙江省半导体行业协会 、湖北省半导体行业协会、 广东省集成电路行业协会 、安徽省半导体行业协会、 珠海市半导体行业协会、深圳市半导体行业协会、 厦门市集成电路行业协会 大连市半导体行业协会、 南京市集成电路行业协会、合肥市半导体行业协会、 苏州市集成电路行业协会、无锡市半导体行业协会 、广州市半导体协会、辽宁省半导体行业协会、成都市集成电路行业协会 、中国机床工具工业协会 、山东半导体商会 、河北半导体产业联盟 、北京大益会展有限公司 、中汽研软件测评（天津）有限公司 、无锡博智企业管理咨询有限公司、 数字经济观察网、北京国信唯实信息技术研究院有限公司 、北京亚艾特展览有限公司 、和众展业（广州）国际展览有限公司、广东中科航国际会展有限公司 、北京博商源展览有限公司 、上海科闻展览服务有限公司 、上海鲲慧展览服务有限公司 、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司 、广州励展展览服务有限公司、 上海企宣展览有限公司 、河南尚克会展服务有限公司、北京中展华信国际展览有限公司
海外协办单位：美国半导体行业协会 、欧洲半导体行业协会 、日本半导体行业协会 、韩国半导体行业协会 、马来西亚半导体行业协会
展会概况
在全球数字化与智能化浪潮的迅猛推动下，半导体作为现代科技产业的基石，正以颠覆性力量重塑全球经济发展格局。当前，半导体产业已成为未来产业布局的核心，也是催生新质生产力的关键引擎。特别是人工智能、大模型、具身智能等新技术快速迭代，持续驱动半导体行业在制程工艺、封装技术、材料研发等领域不断突破，行业市场迎来巨大的增量空间与发展机遇。
中国半导体行业自主创新步伐日益加快，在设计、制造、封测等核心环节实现技术突破，产业链配套能力持续提升，在全球产业链格局中占据重要一席之地。中国国际半导体博览会(IC China)自2003年至今已连续成功举办22届，是我国半导体行业年度最具权威性和专业性的重大标志性活动。
IC China 2026以全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动为工作主线，聚焦集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测及应用等全产业链的最新技术与成果，致力于打造集展览展示、商业洽谈、技术交流、资本对接与政策解读于一体的高端产业协作平台，推动产业链上下游精准协同创新，助力我国半导体产业实现高质量发展，同时为维护全球集成电路产业链供应链的稳定与畅通贡献中国力量。
展区规划：
展览规模为50000平方米，设立八大展区
（一）产业链展区 内设半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象。汇聚全球产业资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性 。
（二）协同服务展区 聚焦半导体产业配套服务体系，展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助、知识产权服务、物流配套等半导体配套服务产业的风采，完善产业配套体系，促进产业合作和资源配套整合。
（三）元器件展区 展示电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等半导体基础元器件，打造基础元器件产业展示与对接平台。
（四）地方特色展团 与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，集中展示各地方半导体产业发展成果、龙头企业、特色技术及产业规划，体现地方半导体产业特点与亮点，推动区域产业协同发展与资源共享。
（五）海外展团 充分依托世界半导体理事会 (WSC) 成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体核心企业组团参展，展示海外先进技术与产品，促进中外半导体产业的深度交流与国际合作。
（六）产教融合展区 与国内外有关院校、科研院所联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、校企合作成果、科研技术成果、成果转化实践等内容；现场发布行业人才需求信息，开展企业现场招聘、校企对接洽谈等活动，搭建产业人才培养与输送桥梁。
（七）AI创新应用展区 聚焦大模型、生成式AI、智能算力、边缘计算等领域，展示AI专用芯片、AI算力解决方案、AI芯片应用场景等，打造半导体技术与人工智能融合的创新展示平台。
（八）车规芯片展区 展示车规级MCU、功率半导体、传感器、车载射频芯片等车规芯片产品，以及车规芯片设计、测试、认证等配套技术与服务，推动车规芯片产业国产化与国际化协作。
重要活动（拟定）：
开幕式暨第八届全球IC企业家大会
微电子才智中国大会
中国半导体封装封测技术与发展论坛
人工智能及大模型论坛
集成电路硅材料产业链协同创新及配套对接会
半导体设备与材料创新发展论坛
新型储能芯片技术应用论坛
主题活动
巴西-东南亚半导体产业合作论坛
韩国半导体产业合作论坛
中国信创芯片产业发展论坛
车芯互联产业协同论坛
目标观众：
1、行业采购商：包括半导体设备、材料及芯片制造相关企业，如晶圆厂、封装测试企业、材料供应商等，他们通过展会寻求设备采购、材料供应及产能合作机会
2、终端应用行业：
汽车制业/家具家电/通讯设备/消费电子/国防军工/交通运输/弩弓/人工智能技术及AI终端等领域的企业，通过展会了解芯片技术趋势，对接供应链资源。
3、主管部门：政府与行业协会 地方政府部门及行业组织参与政策解读、产业协作对接，推动区域半导体产业发展。
4、国际代表：
各国驻华企业、驻华使馆经济处/商务处/发展合作处/驻华商会等代表;
5、科研院校：
知名高校/科研院所/研究机构/教育机构等师生团体、科研人员代表;
6、行业商协会：
业内权威协会/学会/商会及媒体等代表。
展位销售价格
标准展位(9m) 人民币18000元/个
展位内提供以下设施：公司名称楣板、围板、一张咨询桌、两把折叠椅、两盏射灯、5A/220V电源插座一个、地毯。
光地(36m起租) 人民币1800元/m²
不提供家居及电力设施，由参展企业自行设计并搭建。
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