2027深圳半导体与集成电路展览会｜半导体三大关键词:存储、AI、国产化｜半导体展会｜集成电路展｜4月深圳展｜7月成都展

2027深圳国际半导体与集成电路展览会

2027年4月9-11日

深圳会展中心

成都展：2027年7月7-9日 成都世纪城新国际会展中心 

参展咨询：李经理 130 5135 7325（同微信）

2027中国国际半导体集成电路展览会。2027年4月9日-11日在深圳会展中心中心举行。集成电路(简称IC、芯片)作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业，已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落，是《中国制造2025》的重要组成部分，是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。集成电路已经在各行各业中发挥着非常重要的作用，是现代信息社会的基石。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展

丰富的活动安排：将举办一系列丰富多彩的活动，如技术研讨会、产品发布会、行业论坛等。将为参展商和观众提供更多学习和交流的机会，促进知识的传递和经验的分享。

高效的宣传推广：通过多种渠道进行宣传推广，包括线上媒体、行业协会、专业展会等，确保展会的知名度和影响力。吸引更多的参展商和观众参与，提升展会的商业价值和社会影响力。

严格把控参展商质量：主办方将对参展商进行严格的筛选和把控，确保每位参展商都具备专业背景和优质产品。这将为观众提供更加可靠的选择和体验，同时也为参展商提供了一个展示自己优势和特色的平台。

中国作为全球最大的集成电路消费市场，正在从单纯的“买家”向“竞争者”乃至“引领者”转变。过去，中国面临的是“缺芯少魂”的窘境，芯片严重依赖进口，产业链关键环节受制于人。但站在2026年的节点回望，这种局面已发生扭转。

2025年，中国集成电路产量增长10.9%，达到4842.8亿块，创历史新高；出口额增长26.8%，首次突破2000亿美元大关，达到2019亿美元。产业链各环节不断完善，设计与制造能力稳步提升，芯片自主研发取得新的突破，封装和测试逐步接近国际先进水平，涌现出一批产业链带动能力强、具有一定国际竞争力的龙头企业。