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芯片是数字经济的基石，更是新质生产力发展的核心底座。伴随人工智能、智能驾驶、智算中心、物联网产业高速扩张，全球半导体产业格局加速重构，国产集成电路产业链自主化进程持续提速。作为第二十八届中国国际高新技术成果交易会（深圳高交会）核心专题展 —— 半导体与集成电路产业展览会，将于 2026 年 11 月 26—28 日登陆深圳国际会展中心（宝安）。展会依托 “中国科技第一展” 国家级平台势能，立足粤港澳大湾区产业沃土，搭建覆盖半导体材料、设备、IC 设计、晶圆制造、先进封测、终端应用的全产业链展示与商贸对接平台，汇聚产业力量共探中国 “芯” 发展新机遇。
参展咨询请联系：刘先生（刘功敏）
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高交会历经二十余年沉淀，是我国高新技术对外开放的国家级窗口、前沿科技成果转化的核心载体。本届半导体与集成电路产业展览会共享高交会 40 万㎡超大展览规模、45 万 + 海内外专业观众资源，联动上万余家电子信息、人工智能、汽车电子、算力基础设施企业，打通上游原材料、中游制造装备、下游芯片应用市场，打造集技术首发、产品展示、供需洽谈、行业峰会、投融资对接于一体的专业化产业盛会。
深圳地处粤港澳大湾区核心，是国内集成电路产业集聚高地，聚集大量芯片设计企业、终端制造厂商，拥有全国规模领先的芯片应用市场。依托 “广东强芯” 工程与深圳半导体产业集群政策优势，区域内已形成完整产业配套生态。高交会半导体专题展扎根深圳，充分发挥区位优势，链接华南、辐射全国、面向东南亚，助力上下游企业打通合作渠道，加速技术落地与产品市场化推广。
当前行业机遇与挑战并存。AI 大模型驱动算力芯片需求持续爆发，第三代半导体 SiC、GaN 在新能源汽车、储能领域加速渗透；先进封装、EDA 工具、半导体设备与关键材料成为产业链攻坚重点。市场端，各行各业对高可靠、低功耗、国产化芯片需求持续上涨，产业从单点技术突破迈向全链条协同发展。在此背景下，展会精准锚定行业痛点，设置六大核心展示专区，完整勾勒集成电路产业全景。
六大核心展示板块
一、IC 设计与芯片产品专区
EDA 软件、IP 核、处理器芯片、AI 算力芯片、存储芯片、模拟 / 射频芯片、电源管理芯片、汽车主控芯片、传感器芯片、MCU、FPGA、MEMS 器件、Fabless 芯片设计方案。
二、半导体设备与核心零部件专区
晶圆前道设备：刻蚀、薄膜沉积、清洗、量测、热处理设备；
封测后道设备：晶圆划片、固晶、键合、塑封、探针台、ATE 测试系统；
设备精密组件、真空系统、晶圆传输装置、流体控制系统、光学零部件。
三、半导体关键材料专区
大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、CMP 抛光材料、靶材、湿电子化学品、光掩膜板、封装基板、环氧塑封料、键合丝等配套材料。
四、第三代化合物半导体专区
碳化硅、氮化镓、氧化镓衬底与外延片、功率器件、射频器件、宽禁带半导体生长设备，面向新能源、光伏、充电桩应用解决方案。
五、先进封装测试专区
2.5D/3D 封装、晶圆级封装、Fan-out、SiP 系统级封装、凸块工艺、测试服务、可靠性检测方案。
六、芯片创新应用专区
面向人工智能、工业自动化、新能源汽车、通信设备、数据中心、智能家居、医疗电子的芯片集成解决方案。
展会同期将举办多场重磅产业论坛，围绕国产半导体设备材料突破、先进封装技术路线、AI 芯片创新、第三代半导体商业化落地、汽车芯片供应链安全、集成电路投融资等热点议题，邀请行业院士、龙头企业技术负责人、产业投资人、园区运营商开展深度研讨。活动同步安排新品发布会、精准商贸配对会、产业链路演活动，推动技术、资本、市场三方高效对接。
从实验室技术到规模化量产，从单一产品供应到全生态协同，中国半导体产业正处在关键上升周期。产业链上下游唯有携手联动，持续攻克关键技术，才能稳步构建自主可控、安全高效的集成电路产业体系。
2026 年 11 月 26—28 日，深圳国际会展中心（宝安），第二十八届高交会・半导体与集成电路产业展览会诚邀全球半导体从业者齐聚鹏城，共筑芯生态、共创新格局，携手推动中国集成电路产业高质量前行！
展会信息展会名称：第二十八届中国国际高新技术成果交易会・半导体与集成电路产业展览会举办时间：2026 年 11 月 26 日 —28 日举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
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