聚力芯征程｜第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）11 月落地北京，共筑产业创新新格局

芯动中国，智领未来！国内半导体领域标杆级专业盛会第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）正式官宣：展会将于2026 年 11 月 12 日 —14 日在北京国家会议中心举办。历经二十余届深耕沉淀，IC China 已然成为国内集成电路产业链规格最高、覆盖面最广、政企产学研联动最强的行业平台，本届展会将集聚全国乃至全球半导体优质资源，聚焦技术突破、供需对接、政策解读、生态共建，助推我国半导体产业高质量稳健发展！展会咨询：时 15279545734（微信同号）

二十三年深耕积淀，权威展会硬核背书
作为国内集成电路领域标志性专业展会，IC China 依托行业多年资源积累，联动工信部、地方产业园区、行业协会、龙头上市企业、顶尖科研院所，构建起 “政策引导 + 技术展示 + 商贸合作 + 人才对接” 的完整服务体系。历经 22 届打磨升级，展会持续汇聚晶圆制造、芯片设计、封装测试、设备材料、终端应用全链条主体，每一届都集中发布年度重磅技术成果、落地批量产业合作项目，是国内外半导体企业对接国内市场、链接上下游资源、布局京津冀产业集群的核心阵地。本届落地北京国家会议中心，依托首都科创资源、政策集聚优势，进一步放大产业协同效能。

全产业链展区布局，直击行业热门赛道
本届展会围绕半导体细分领域科学规划展区，覆盖产业上下游全环节，精准匹配不同类型企业合作需求：芯片设计专区：处理器、存储芯片、功率半导体、模拟芯片、车载芯片、AI 专用芯片集中亮相，对接新能源汽车、工业控制、人工智能下游采购订单； 晶圆制造与封测专区：先进制程工艺展示、晶圆代工方案、先进封装技术、测试检测设备，呈现国产制造端最新突破成果； 半导体设备与材料专区：光刻配套设备、刻蚀机、离子注入机、高纯靶材、光刻胶、特种电子气体，聚焦国产替代核心赛道； 第三代半导体专区：碳化硅、氮化镓器件与模组，面向光伏逆变、新能源车快充、5G 射频场景落地应用展示； 终端应用专区：消费电子、自动驾驶、工业自动化、卫星通信领域芯片解决方案，打通 “芯片研发 — 场景落地” 闭环； 产学研成果转化专区：高校、科研院所前沿专利技术路演，搭建科研成果产业化对接桥梁。
展会同期配套多场重磅平行论坛：集成电路产业政策解读峰会、国产设备材料突围研讨会、车规半导体安全合规论坛、第三代半导体产业发展峰会、投融资对接专场等活动轮番开展，院士专家、企业高管、园区招商负责人、投资机构面对面交流，实现观展、学习、签约、融资多重价值叠加。

扎根北京区位优势，辐射全国产业生态
北京聚集大量半导体科研院所、央企总部、高端人才资源、头部终端应用企业，京津冀区域集成电路产业园区连片布局、上下游配套完善。本次选址北京国家会议中心办展，一方面可联动京津冀产业集群就近对接合作，另一方面依托首都对外交流窗口属性，吸引海外头部厂商、国际采购团参会参展，畅通国内国际双循环，助力国产半导体品牌走向全球市场。
参展观展通道开启，十一月相约京城论 “芯”
参展企业
展位预定现已开放，黄金席位紧缺！入驻可直面央企采购方、终端大厂、产业园区、投融资机构，高效拓展渠道、发布新品、落地区域布局；
专业观众
芯片研发工程师、企业采购负责人、园区招商人员、科研工作者、投资机构分析师可提前线上预登记，免费入场并预约一对一商贸对接服务；
行业组团

从国产替代攻坚到前沿技术创新，从单点产品突破到全生态协同，中国半导体产业正迎来关键发展窗口期。2026 年 11 月 12 日 —14 日，北京国家会议中心，第二十三届中国国际半导体博览会诚邀海内外行业同仁相聚京城，以展会为纽带凝聚产业合力，共赴集成电路产业高质量发展新征程！
展会咨询：时 15279545734（微信同号）