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2026深圳国际半导体及电子元器件展览会产业资讯
摘要：2026深圳国际半导体及电子元器件展览会将于10月27日-29日在深圳国际会展中心举办，展会联动NEPCON ASIA亚洲电子展，汇聚全产业链优质企业与专业资源，聚焦半导体前沿技术、核心器件及终端创新应用，为粤港澳大湾区半导体与电子产业技术交流、产学研对接、商贸合作搭建重要平台，助力行业技术迭代与产业融合发展。
关键词：半导体展会；电子元器件；产业创新；深圳；全产业链
一、展会基本概况
展会全称：2026深圳国际半导体及电子元器件展览会暨深圳国际未来电子产业展览会
举办时间：2026年10月27日—10月29日
举办地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）
主办单位：深圳市电子商会、励展博览集团
同期展会：NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展，双展联动实现产业资源、专业观众、技术成果互通共享，是华南地区年度核心的半导体电子产业交流盛会。
二、展会行业价值与规模
本次展会立足粤港澳大湾区电子产业集群优势，面向全国及全球半导体产业市场，打造专业化、全链条、高规格的产业展示与交流平台。展会总展览面积超16万平方米，计划汇聚2000余家全球优质参展企业，覆盖半导体设计、制造、封测、配套元器件及终端应用全产业链。展会将邀约十万余名海内外行业专家、研发人员、企业从业者、采购商及科研院所人员到场交流对接。
展会聚焦半导体产业前沿技术创新与产业化落地，同步配套行业高峰论坛、技术研讨会、新品技术发布会等学术与产业交流活动，打通产学研用沟通壁垒，为行业从业者提供技术参考、行业趋势研判与资源对接渠道，推动华南半导体产业规模化、高质量发展。
三、核心展出范围
1. 半导体核心产品
涵盖通用及专用集成电路、存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、功率半导体、IGBT模块、MCU单片机、传感芯片、射频芯片、分立器件等核心半导体器件，广泛适配消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、新能源等多领域应用场景。
2. 电子元器件及配套产品
集中展示电阻、电容、电感、连接器、电路保护器件、开关器件等被动元器件，同时涵盖嵌入式系统、显示器件、精密电子配套零部件等相关产品。
3. 产业链设备与技术服务
覆盖半导体生产加工设备、封装测试设备、精密检测仪器、电子智能制造设备、新型半导体材料，同时提供行业整体解决方案、技术研发、成果转化等配套服务，完整覆盖产业上下游配套环节。
4. 前沿终端应用成果
聚焦汽车电子、新能源电控、工业智能控制、AI智能硬件、物联网终端、高端消费电子等热门领域的创新产品与技术应用方案，展示半导体技术市场化落地成果。
四、展会核心优势
一是区位产业优势显著，依托深圳及大湾区雄厚的电子信息产业基础，精准链接上下游产业资源，辐射全国半导体应用市场。
二是专业受众精准高质，定向邀约行业科研人员、技术工程师、企业研发及采购团队、高校科研院所等专业群体，保障交流对接的专业性与高效性。
三是全产业链全覆盖，打通芯片研发制造、元器件配套、设备工艺、终端应用全链条，实现产业各环节资源互通、优势互补。
四是学术产业深度融合，以展会为载体联动行业权威机构、科研平台与产业头部企业，同步开展学术研讨与技术交流，助力行业技术创新与成果转化。
五、参展咨询
目前展会参展展位已开启预定，行业企业、科研团队及相关机构可咨询对接优质展位，参与年度半导体产业学术与商贸盛会。
咨询联系人：樊经理
咨询电话：18016272232
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