2026中国工博会集成电路展（国芯展）

集成电路展（国芯展）

2026年10月12日-16日

国家会展中心(上海)

展位预订联系：黄斌 13641790595（微信同号）

中国工博会集成电路展（国芯展）作为中国工博会同期展会，将以“芯智融合・生态共生・交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办上海集成电路生态大会、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。

展品范围

集成电路设计展区

• EDA工具与平台

• IP核与设计服务

• 核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）

• 其他设计服务

晶圆制造与先进工艺展区

• 先进逻辑与特色工艺平台

• IDM与存储器制造

• 化合物半导体制造

• 厂务设施及智能制造解决方案

先进封装展区

• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）

• 封装测试设备与制程

• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）

• 封装材料

半导体设备与材料展区

• 晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）

• 量测、检测与过程控制装备

• 化合物半导体专用设备（外延生长设备等）

• 半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等）

• 关键子系统与核心零部件（真空系统、射频电源、精密部件等）

应用生态展区

• 嵌入式方案及应用场景AI新基建、智能汽车、具身智能、智能生活

展位预订联系：黄斌 13641790595（微信同号）