2026 CPCA Show Plus 深圳启幕：芯耀未来，全景解码电子电路与半导体产业链

当全球半导体市场迈入万亿时代，电子电路与半导体的深度融合正在重塑产业底层逻辑。2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus 2026）定于2026年10月27日—29日在深圳国际会展中心（宝安新馆）6号馆、8号馆盛大举行。本届展会由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，以“创新驱动 芯耀未来”为主题，规划展览面积超40,000平方米，汇聚近400家全球优质企业，预计吸引超45,000名专业观众，致力打造PCB与半导体双赛道融合的旗舰级平台。

展位预订、展会咨询：133-1960-6711侯经理（微信同号）

七大核心展品范围，打通全产业链闭环
展会细分为七大主题展区，一站式覆盖从材料到终端的完整生态：
1.
印制电路板（PCB）：HDI板、IC载板、高频高速板、软硬结合板及车规级PCB等；
2.
半导体与封装基板：先进封装（Chiplet/2.5D/3D）、IC载板、陶瓷基板、SiC/GaN功率器件；
3.
生产设备与智能制造：钻孔、LDI曝光、电镀、AOI检测、工业机器人及数字孪生工厂系统；
4.
电子电路材料：覆铜板、铜箔、高频基材、半固化片及特种树脂；
5.
仪器检测与化学品：阻抗测试、X-Ray检测、蚀刻液、电镀药水及环保型油墨；
6.
环保与配套服务：废水废气治理、节能设备、ESG方案及产学研转化服务；
7.
电子组装与互连技术：SMT贴装、焊接设备、高速连接器及线束组件。

聚焦AI与新能源，赋能产业新增长
依托粤港澳大湾区产业集群优势，本届展会特别强化AI算力生态专区与汽车电子展示区，集中呈现适配大模型服务器的超大尺寸PCB、800V车载高压电路板及第三代半导体配套方案。同期将举办中日电子电路秋季大会、先进封装论坛等20余场高规格活动，为AI、通信、航空航天及新能源领域的供需双方提供精准对接场域。

从“连接载体”到“算力基石”，CPCA Show Plus 2026不仅是技术的秀场，更是产业破局的风向标。10月27日，相约深圳，共赴电子半导体产业创新之约！

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