学者网
2026中国工博会集成电路展（国芯展）NICE
展会时间：2026 年 10 月 12 日 —16 日
展会地点：国家会展中心（上海）・5.2 馆
展览规模：30000㎡独立专业展
核心主题：芯链工业 强芯筑基
参展详情：黄经理 18321089516
展会介绍
中国工博会是与汉诺威工博会齐名的全球工业领域权威旗舰展会，是我国工业领域规格最高、规模最大、影响力最广的专业展会，以机器人、工业自动化、智能制造为核心特色，长期汇聚全球顶尖工业企业、核心技术资源与高规格专业采购力量，形成覆盖工业全场景的权威产业生态。
国芯展作为中国工博会核心独立专业展，已完成从 “配套展区” 到 “全链独立展” 的专业化迭代升级，以 30000㎡独立展览面积、400 + 全产业链优质展商、22 万 + 精准专业观众的专业规模，成为反映我国半导体产业发展态势、衔接工业应用需求的核心专业窗口，专业性、权威性与产业联动性均处于行业领先水平。
2026 中国国际工业博览会集成电路展（国芯展），作为工博会旗下全新独立设立的第十大专业展，以 “芯链工业 强芯筑基” 为主题，立足产业真实需求，打造覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备与材料、应用生态全环节的一站式展示与交流平台，是目前国内极具规模与影响力的集成电路专业展会。
展会总展示面积达 30000 平方米，位于国家会展中心（上海）5.2H 馆，依托上海作为全国集成电路产业核心枢纽的优势，串联长三角制造产业集群，辐射全国工业体系，链接全球半导体资源，构建高规格、国际化、全产业链、强供需对接的产业合作平台。国芯展从策展之初便以企业务实需求为核心，强化商务对接、需求匹配、合作落地，让参展更具业务价值。
展会规划五大核心展区，完整覆盖集成电路从上游核心零部件、材料、设备，到芯片设计、制造、封测、测试，再到下游终端应用的全链条生态。无论是芯片设计、晶圆制造、设备材料、封测服务，还是汽车电子、工业控制、AI、消费电子等终端应用企业，都能在同一平台集中展示方案、对接需求、拓展合作，实现一次参展、全域对接，有效降低企业沟通成本、渠道拓展成本与时间成本。
专业观众的精准度，直接决定企业的参展收获与合作效率。国芯展全面启动专业观众精准邀请计划，目标组织3 万名以上高质量专业观众到场，优化观众结构、提升下游应用占比，推动供需高效对接，避免 “同行互看”，确保到场观众具备真实采购需求、技术选型需求与合作意向。
观众结构覆盖三大层级：决策层（企业负责人、采购总监、供应链负责人）、技术层（硬件研发、芯片选型、系统工程师）、生态层（投资机构、渠道商、产业伙伴），重点定向邀请汽车电子、工业控制、人工智能、通信、消费电子、新能源、医疗电子等下游应用领域团队，确保芯片供给方与终端需求方实现高效、精准、全链路对接，提升产业转化效率与合作成功率。
三大核心专业优势
（一）工业 + 汽车双赛道融合，精准匹配应用需求
区别于常规半导体展会 “重技术、轻应用” 的短板，国芯展深度依托工博会工业领域资源，实现半导体技术与工业场景深度绑定：
定向对接工业机器人、智能装备、自动化产线、智能传感等企业，打通 “技术供给 - 场景需求” 直通渠道；
主打车规芯片 + 工业芯片两大主线，聚焦车载算力、车规功率半导体、工业控制芯片、工业级 MCU 等热门品类，承接汽车电子、智能制造两大高增长赛道采购需求；
共享工博会 22 万 + 工业领域专业观众资源，91% 观众拥有采购决策权，覆盖制造、整车、智能装备等领域，大幅提升对接效率。
（二）全产业链闭环布局，破解产业协同痛点
针对行业上下游衔接不畅、技术落地难、订单获取难等痛点，展会按照设计 — 制造 — 封测 — 设备材料 — 解决方案 — 终端应用完成全链条闭环规划：
划分车规芯片、功率半导体、车载算力、工业控制芯片四大专业专区，方便采购商快速定位；
全面展示 MCU、IGBT、第三代半导体（SiC/GaN）、车载 AI 芯片等核心产品，以及 EDA 工具、半导体设备、封装材料等配套品类，实现全品类覆盖；
开设工业采购团专属对接通道，组织机器人、智能装备、自动化企业开展一对一洽谈，推动工业级芯片规模化落地，助力制造业数字化、智能化转型。
（三）前沿技术展示 + 高端论坛，引领产业发展方向
设立创新技术专区，集中展示先进制程、Chiplet 先进封装、第三代半导体、量子芯片、国产 EDA 工具等前沿成果，展现产业创新实力；
举办上海集成电路产业发展国际高峰论坛，汇聚 800 余位政府领导、院士专家、龙头企业高管、投资机构，解读产业政策、研判全球技术趋势；
配套 10 余场细分领域论坛，涵盖芯片设计、晶圆封测、装备材料、产业投资、人才发展、场景应用等议题，打造 “产学研用投” 一体化交流平台。
展品范围：
集成电路设计展区
• EDA工具与平台
• IP核与设计服务
• 核心芯片与方案（处理器与高性能计算芯片、存储芯片、电源管理芯片和功率半导体、模组等）
• 其他设计服务
晶圆制造与先进工艺展区
• 先进逻辑与特色工艺平台
• IDM与存储器制造
• 化合物半导体制造
• 厂务设施及智能制造解决方案
先进封装展区
• 先进封装服务(AI算力芯片封装、汽车电子封装、晶圆级封装、系统级封装等）
• 封装测试设备与制程
• 下一代基板与工艺（玻璃基板等）
• 封装材料半导体设备与材料展区
• 晶圆制造核心设备（光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗、CMP等）
• 量测、检测与过程控制装备
• 化合物半导体专用设备（外延生长设备等）
• 半导体关键材料（硅片、衬底、光刻胶、电子特气等）
• 关键子系统与核心零部件（真空系统、射频电源、精密部件等）应用生态展区
• 嵌入式方案及应用场景AI新基建、智能汽车、具身智能、智能生活
参展咨询：黄先生 18321089516
评论 0