2026上海工博会集成电路展 国芯展十月启幕：30000㎡独立大展，全链呈现中国“芯”实力

2026年10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会·集成电路展（简称“上海国芯展NICE”）将在国家会展中心（上海）5.2馆盛大举行。本届展会以“芯联工业，智创未来”为主题，由东浩兰生（集团）有限公司主办，上海市集成电路行业协会提供行业支持。作为工博会核心主题展之一，国芯展2026年实现历史性跨越——从首届5632㎡特色展区升级为30000㎡独立专业大展，展览面积翻超5倍，是目前国内唯一聚焦“工业应用”的超大规模集成电路专业展会。展馆位于国家会展中心核心区域，与机器人展、工业自动化展等顶级展区相邻联动，共享工博会28万㎡总展览规模与20万+全球精准工业买家资源。

五大核心展区，贯通芯片全产业链

本届国芯展设立五大核心展区，完整覆盖从芯片研发、流片制造、封装测试到配套设备材料、场景落地的全产业环节：

集成电路设计展区——聚焦工业级、车规级、高端算力类芯片设计领域。展品涵盖全流程自主EDA软件、CPU/GPU处理器IP、射频IP、存储IP核、工业控制MCU、车规级主控芯片、AI算力芯片、边缘计算芯片、电源管理芯片、传感器芯片、物联网通信芯片、高端存储芯片等全品类设计产品。同时展示Chiplet芯粒设计、3DIC异构集成设计、工业芯片高可靠设计、车规芯片安全设计等前沿技术方向。华大九天、紫光展锐、芯原股份、瑞芯微等国内头部设计企业将悉数亮相。

晶圆制造与先进工艺展区——展示先进晶圆代工、特色工艺、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制程技术。华虹、长江存储等代表企业将亮相，适配工业、汽车、能源等多领域定制化制造需求。

先进封装展区——涵盖传统封装、先进封装（Chiplet、SiP、2.5D/3D封装）、芯片测试设备、可靠性检测、分选设备、封装材料等配套产品与技术。长电科技、盛合晶微等代表企业将展示芯片后端产业化核心能力。

半导体设备与材料展区——展出光刻机、刻蚀机、薄膜设备、清洗设备、检测设备等半导体专用设备；光刻胶、特种气体、靶材、抛光液、大尺寸硅片、封装基板等核心耗材与材料。中微、盛美、沪硅产业等企业将集中亮相。

应用与系统集成展区——聚焦工业智造、汽车电子、绿色能源、AI具身智能、消费电子等场景，展示芯片一体化落地解决方案。实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。

同期活动精彩纷呈，打造产业生态盛宴

展会期间将举办800人规模上海集成电路产业发展国际高峰论坛，以及先进制程与封装技术论坛、Chiplet创新应用研讨会、车规芯片与新能源汽车论坛等10余场专业论坛。同期举办20余场精准对接会，覆盖机器人、机床、汽车等专场。首届展会已吸引87家优质企业参展、22万+全球专业观众到场，诞生15项工博会CIIF集成电路专项大奖。2026年预计汇聚超400家国内外龙头企业。十月上海，国芯展邀您共鉴中国“芯”力量！

展位预订、展会咨询:133-1960-6711侯经理（微信同号）