ICChina2026北京半导体展览会盛大启幕

2026年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（ICChina2026）将在北京国家会议中心盛大举行。作为国内半导体行业唯一全产业链旗舰展会，本届展会以“半导体+:赋能数字经济,驱动产业未来”为主题，预计吸引800+家海内外企业参展，10万+专业观众到场，覆盖全球30+国家和地区。对于半导体材料企业而言，参展将带来三大核心优势。

获客效率倍增
展会三天汇聚的全产业链精准客户资源，相当于企业线下三个月开发的客户总量。从上游硅片、光刻胶、特种气体等材料供应商，到下游AI芯片、车载电子制造商，展会实现了材料与应用的直接对话。往届数据显示，参展商平均每日可接触200+有效客户，面对面洽谈转化率较线上提升5-8倍。

品牌背书升级
ICChina二十二年的行业沉淀，使其成为全球半导体产业链的“风向标”。参展意味着通过中国半导体行业协会的严格资质审核，等同于获得国家级平台信用背书。特别是对于新兴材料企业，与台积电、中芯国际等龙头企业同馆展示，能快速建立市场信任度。2025年展会中，43%的观众表示“展会推荐”是其选择供应商的关键因素。

生态融合加速
本届展会特别设置半导体材料专区，聚焦第三代半导体衬底（SiC/GaN）、大硅片、电子特气等前沿领域。通过“百场采购对接会”等特色活动，材料企业可直接对接中芯国际、长江存储等顶级晶圆厂的采购负责人。同时，与同期举办的“全球半导体技术与产业创新峰会”形成联动，帮助展商同步掌握技术趋势与商业机会，真正实现“技术-产品-市场”的全链条打通。

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