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为深入学习贯彻党的二十大和二十届四中全会精神，落实习近平总书记关于建设现代化产业体系的系列重要指示精神，推动科技创新与产业创新深度融合，加快培育新质生产力，搭建高新技术领域创新成果与产业的交流平台，特举办第二届（2026）高新技术创新发展大会。本届大会将汇聚政府部门、高校科研院所、重点企业、行业组织等各界力量，深入交流科技成果与创新应用，研讨产业政策和发展建议，促进相关领域关键技术攻关不断向纵深迈进，服务新型工业化建设，为全面建成社会主义现代化强国贡献力量。
（一）名称
第二届（2026）高新技术创新发展大会
（二）主题
高新筑基·智创未来
（三）时间
2026年7月15日-17日（15日报到）
（四）地点
国家会展中心（天津）
（五）规模
2500人
（一）主办单位
天津大学
（二）联合主办单位（排名不分先后）
厦门大学、重庆大学、西北工业大学、清华大学、北京大学、中国科学院大学、北京理工大学、华中科技大学、西南交通大学、西安交通大学、中国钢研科技集团有限公司、辽宁材料实验室、中国航发北京航空材料研究院、中国汽车工程学会、中国科学院沈阳自动化研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所
（三）承办单位
天津大学、工业和信息化部人才交流中心
（四）联合承办单位（排名不分先后）
浙江大学、西安交通大学、华中科技大学、北京航空航天大学、哈尔滨工程大学、北京科技大学、南京理工大学、中关村实验室、上海交通大学
（五）协办单位
中国工程科技发展战略天津研究院、国家先进稀有金属材料技术创新中心（陕西）、国家新型显示技术创新中心（广东）、国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、国家流程制造智能调控技术创新中心（上海）、 国家智能设计与数控技术创新中心（武汉）、国家高端航空装备技术创新中心（四川）
（六）支持单位
天津市科学技术局
（七）执行单位
恒兴国际会展集团有限公司
（八）大会主席团
1. 程序委员会主席：
王树新 中国工程院院士 重庆大学党委书记
2. 大会轮值主席：
柴立元 中国工程院院士 天津大学校长
胡文平 中国科学院院士 厦门大学校长
3. 组织委员会轮值主席：
杨贤金 天津大学党委书记
4. 组织委员会
秘书长：王天友 天津大学常务副校长
常务副秘书长：任利华 工业和信息化部人才交流中心副主任
副秘书长：尤延铖 厦门大学副校长 、李剑 重庆大学副校长 、张开富 西北工业大学副校长
（一）开幕式和主论坛
介绍高新技术领域“十五五”发展规划及有关政策，邀请院士、学者、行业专家做专题报告，研讨科技产业发展趋势。
（二）平行分论坛
分论坛将聚焦材料、制造、信息产业的前瞻性、关键性技术问题和创新发展趋势，邀请学术界、企业界领袖做主题报告并交流研讨。
欢迎各优秀机构、团队及个人踊跃申报。
（三）主题展览
大会致力于推动科技创新与产业创新深度融合，同期将举办高新技术成果展示交流活动，集中展示相关领域“十四五”国家重点研发计划重点专项科技创新进展、“十五五”创新发展重点方向及未来产业发展需求等。
展览位置：国家会展中心北登陆大厅
展区面积：3000平米
本次大会非学生代表注册费2500元/人，学生代表注册费1800元/人，6月25日及之前报名可享受早鸟票优惠，优惠后非学生代表2200元/人，学生代表1500元/人。注册采取在线支付和转账汇款两种方式。
转账汇款
对公转账支付请汇款至以下账户，务必备注代表姓名及参会单位。
账户名称：恒兴国际会展集团有限公司
开户银行：广发银行股份有限公司北京国展支行
银行账号：137081516010022470
本次参会费用含会议材料，代表用餐。交通及酒店自行安排，会方会提供合作酒店给参会人员斟酌参考预定。以团体名义报名对公汇款的单位，请将汇款凭证、开票信息发送至邮箱hz@hidf.net.cn，本次会议委托恒兴国际会展集团有限公司提供会务服务，包括注册费收取及发票开具。
本次大会开放多层次商务合作，提供主/分论坛演讲、会议餐饮、会务资料、车辆保障、证件制作、专项洽谈、成果展示、产品展览等多项权益。诚邀有意向的单位与秘书处联系，携手合作，共创未来。
联系人：周永威
联系电话：18310002515
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