逐芯而上，赋能智造｜2026中国工博会集成电路展（国芯展）全面启幕招商！

在新质生产力加速落地、工业智造全面升级的时代浪潮中，集成电路作为数字工业的“核心基石”，迎来了产业迭代与市场扩容的双重机遇。为打通芯片研发、制造、应用全链条壁垒，衔接半导体产业与智能制造终端场景，2026第26届中国国际工业博览会·集成电路展（国芯展）正式启动全球招商！展会将于10月12日-16日在国家会展中心（上海）盛大举办，依托工博会国家级平台势能，打造全产业链、高精准度、高转化率的芯企展示交易生态枢纽。

作为工博会核心主题展之一，本届国芯展全面升级迭代，以“芯智融合、生态共生、交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，彻底打破传统展会单一展示模式，构建“技术展示、供需对接、订单洽谈、产业赋能、人才汇聚、行业评优”六位一体的全价值参展体系，助力上下游企业抢占工业半导体万亿新赛道。

一、顶级平台加持，坐拥行业核心流量

中国国际工业博览会作为国内规格最高、规模最大、影响力最广的工业领域国家级展会，历经二十余年深耕，已成为全球工业智造领域的风向标盛会。本届工博会整体规模持续扩容，集成电路展作为重点特色展区，规划展览面积达30000平方米，预计汇聚600余家国内外集成电路全产业链龙头企业、专精特新企业及科创新锐企业，汇聚全球产业目光。

展会依托组委会强大资源整合能力，定向邀约海量精准专业买家，深度覆盖汽车电子、工业机器人、AI智能装备、能源电力、工业母机、消费电子、物联网等核心应用领域，汇聚整车厂、工业设备厂商、系统集成商、终端采购商、投融资机构、科研院所等优质资源，为参展企业搭建直面终端市场、对接优质订单、链接产业资源的黄金平台。

二、全链展区布局，覆盖产业核心赛道

本届国芯展立足集成电路全产业链发展需求，精准划分五大主题展区，贯通“芯片设计—特色制程—封装测试—设备材料—解决方案”全链路，实现产业上下游精准匹配、无缝对接，全方位展示行业前沿技术与创新成果。

集成电路设计展区：聚焦EDA软件、IP核、通用处理器、存储芯片、功率芯片、车规芯片、AI芯片、传感器芯片等核心产品，展示前沿芯片设计技术与创新方案。
晶圆制造与特色制程展区：展示先进晶圆代工、特色工艺、光刻、刻蚀、薄膜沉积等制程技术，适配工业、汽车、能源等多领域定制化制造需求。
封装测试与集成展区：涵盖先进封装、系统集成、芯片测试、可靠性检测等技术及设备，展现芯片后端产业化核心能力。
半导体设备与材料展区：展出半导体生产设备、零部件、高纯材料、光刻胶、特种气体等核心配套产品，补齐产业链配套短板。
芯场景应用解决方案展区：聚焦工业智造、汽车电子、绿色能源、智能终端等场景，展示芯片一体化落地解决方案，推动技术成果产业化落地。

三、多元配套活动，解锁全方位参展价值

本届展会以“展会赋能产业，对接激活商机”为核心，打造多层次、高规格的配套活动矩阵，跳出单纯展品展示局限，实现“参展即引流、参会即赋能”。

高端产业峰会：举办800人规模集成电路生态高峰论坛，汇聚行业院士、龙头企业高管、行业专家、政策学者，解读产业最新政策、剖析行业发展趋势、探讨技术突破方向，把握产业发展风口。
垂直细分论坛：围绕车规芯片、工业半导体、先进封装、国产替代、AI芯片应用等热门赛道，开设多场专题论坛，聚焦细分领域痛点难点，分享前沿技术与落地案例。
精准供需对接会：组委会提前梳理买卖双方需求，举办多场一对一专场对接活动，精准匹配上下游资源，高效促成商务合作与订单签约。
行业评优赛事：启动集成电路创新挑战赛暨专项评奖活动，挖掘行业创新技术、优质产品与标杆企业，助力品牌提升行业影响力与公信力。

四、精准赋能企业，抢占国产替代新机遇

当前，集成电路国产化替代进程持续加速，工业级芯片、高端半导体设备及材料等领域市场缺口持续扩大，产业迎来黄金发展期。本届工博会集成电路展精准聚焦国产创新、自主可控、场景落地三大核心方向，为参展企业提供全方位赋能。

对于品牌企业，可借助国家级展会平台展示核心技术与品牌实力，巩固行业龙头地位，拓展全国乃至全球市场渠道；对于专精特新及科创企业，可依托展会流量曝光创新产品与技术，对接投融资资源、拓展合作商机，快速提升市场知名度；对于产业链配套企业，可精准对接上下游龙头厂商，补齐合作链条，实现资源互补、协同发展。

五、权威主办保障，打造专业标杆展会

本届展会由东浩兰生（集团）有限公司主办，东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会联合承办，依托主办方深厚的会展运营经验、丰富的产业资源和强大的行业号召力，保障展会专业性、权威性与实效性。展会立足上海、辐射全国、链接全球，持续深耕集成电路与工业智造融合赛道，致力打造国内最具影响力的工业集成电路全产业链交流交易平台。

芯聚上海，智启未来！2026工博会集成电路展（国芯展）招商通道已全面开启，席位火热预定中！诚邀全球集成电路产业链企业、科研机构、行业同仁齐聚上海，以展为桥、以技为核、以合为翼，共探产业新机遇、共拓市场新蓝海、共筑国产芯生态！

招商范围：集成电路设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、核心材料、芯片应用解决方案等全产业链企业

展会时间：2026年10月12日-16日

展会地点：上海国家会展中心

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