第26届中国国际半导体博览会（IC China 2026）

2026年11月12日至14日，备受瞩目的第26届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将在北京国家会议中心盛大开幕。作为我国半导体行业年度最具权威性和专业性的标志性活动，本届展览会以"全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动"为主线，为参展企业带来多重机遇。

品牌曝光的黄金窗口

本届展会预计吸引超过10万名专业观众，700余家国内外企业参与，展示面积达5万平方米。来自美国、欧洲、日本、韩国等国际半导体行业协会的鼎力支持，使展会成为全球化展示平台。参展企业将获得200余家媒体的集中报道，是提升品牌影响力的绝佳机会。

高效商务对接平台

展会汇聚半导体全产业链资源，覆盖集成电路设备、材料、EDA&IP、设计、制造、封测等环节。企业可在短时间内集中接触分散于各地的客户，大幅提升商务效率。同时，众多行业协会的参与为寻找新合作伙伴提供了丰富资源。

洞察行业前沿趋势

作为半导体行业风向标，IC China 2026将集中展示最新技术成果与市场动态。参展企业可通过同期举办的高端论坛、技术交流会等活动，快速把握市场需求变化，获取行业发展第一手信息，为战略决策提供重要参考。

在中国半导体产业自主创新加速的背景下，IC China 2026不仅是企业展示实力的舞台，更是链接全球半导体产业链的重要桥梁。把握这一机遇，企业将在数字化与智能化浪潮中抢占先机。

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