2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议 (SEAI 2026)

**简称: SEAI 2026
**全称：2026年第6届IEEE软件工程与人工智能国际会议
**中国 福州
**2026年6月26-28日
**www.seai.org

出版：经过严谨的审稿流程，所有被接收且成功注册的文章将由出版到SEAI会议论文集，由IEEE出版，IEEE Xplore 收录, Ei核心以及Scopus检索。
已出版论文集：
SEAI 2025 ISBN: 979-8-3315-1360-3
SEAI 2024 ISBN: 979-8-3503-7433-9
SEAI 2023 ISBN: 979-8-3503-0171-7
SEAI 2022 ISBN: 978-1-6654-8222-6
SEAI 2021 ISBN: 978-0-7381-2483-4

征稿主题：
人工智能及其应用
人工智能算法
以知识为基础的系统
CAD设计与测试
软件工程技术和生产观点
需求工程
软件分析，设计和建模
软件维护与发展
多媒体和超媒体软件工程
软件工程方法论
基于代理的软件工程
软件和系统的服务质量
软件和系统测试方法
软件与系统安全
软件和系统安全与隐私
移动APP安全与隐私
加密方法和工具
更多信息，请访问 http://www.seai.org/topic.html

会议日程
2026年6月19日 现场签到
2026年6月20日上午 开幕式/全体会议（主旨报告）/集体照
2026年6月20日下午 平行分会
2026年6月21日 平行分会&学术考察

会议地点: 中国 福州

投稿方式:
全文：出版和报告
摘要：只参会做报告
投稿系统 (.pdf)
http://confsys.iconf.org/submission/seai2026
或直接邮箱投递seai_conf@163.com.

联系我们
Ms. Ching Cao （曹女士）
邮箱：seai_conf@163.com
电话：+86-13290000003， +28 83207566
网站：www.seai.org