【重要信息】
大会地点:广州
大会官网:http://www.ismcem.com
投稿邮箱:ismcem@sub-conf.com
【注意:稿将稿件Word+PDF上传至邮箱,邮件正文请备注“MCEM 2024+姓名+联系方式+薛老师接收”以便优惠,安排审稿,以及文章见刊检索通知,后续增值税普票(专票)、论文集寄送等。】
报名/截稿:以官网为准(延期投稿请咨询组委会薛老师)
接受/拒稿通知:投稿后2-3天左右
收录检索:EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等 (先投稿,先审核,先提交出版检索)
【联系方式】
会务组薛老师
电话:19182257063(微信同号)
QQ:3200719625
邮箱:19182257063@163.com
【会议简介】
2024年机械、计算机工程与材料国际会议即将在广州召开。本次会议汇聚全球机械、计算机工程与材料领域的专家学者,共同探讨行业前沿技术、创新应用与发展趋势。广州作为中国的南大门,拥有雄厚的制造业基础和丰富的科技资源,为本次会议提供了良好的学术氛围和实践平台。与会者将分享各自领域的最新研究成果和实践经验,交流学术思想,共同推动机械、计算机工程与材料领域的合作与发展。我们期待各位专家学者踊跃参与,共襄盛会,共创辉煌。
【征稿主题】
机械:
机电一体化
应用力学与摩擦力学
数控技术
精密制造与测量
(能源)动力工程
仪器仪表设备
加工制造类
机电传动与控制
机器人
工业制造及其自动化
智能制造类
机械电子工程
车辆工程
航天航空
3D打印技术
微机原理与接口 技术
工业技术
机械设计
锅炉技术
热泵技术
泵与风机
无损检测
其他
材料:
光电材料
材料的变形与断裂、材料加工
塑性研究
电子与电工材料
机械材料
航空材料
磁性材料
高性能材料
材料建模
工艺技术类
结构类
材料成型与设计
能源材料
工业材料
机械材料
矿产资源
涂料、腐蚀与表面工程
计算机工程:
物联网与大数据计算机视觉与人工智能
人工智能及识别技术
图形图像处理
计算机网络技术
计算机系统与维护
深度学习
进化计算
大数据云计算
多媒体技术及应用
开发研究与工程应用
信息安全与管理专业
虚拟现实应用技术
计算机网络技术
大数据技术与应用
移动互联应用技术
物联网应用技术
软件设计方法/技术
基于组件的软件工程
编程语言
计算机系统及维护
云计算技术
嵌入式软件和应用
软件架构
软件领域建模
【论文提交】
1.文章需全英文,重复率低于30%;
2.投稿后,所有文章将通过Turnitin查重;
3. 如果您只是参加会议作报告,不需要发表文章,请将文章摘要投递到组委会邮箱即可;摘要投稿无格式要求,具备标题、内容、关键词、作者信息即可,篇幅建议控制在1页以内,最长不超过2页;
4. 若要发表论文需全文投稿,不低于4页,投稿之后2-3个工作日左右您会收到我们的审核结果,如逾期未收到邮件通知,请您尽快联系我们;
5.投稿前可提前与组委会老师沟通,确认文章方向与会议主题匹配,便于快速审稿及录用;
6.评审录用后,文章将以会议论文集的形式出版,最终提交EI,CPCI,CNKI,Google Scholar等 数据库检索;
7.请勿一稿多投,所有稿件将接受两三名专家进行评审。
【相似会议】
CSDN:https://blog.csdn.net/x19182257063