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2024-04-09 11:09:14（已编辑）
第四届IEEE电子，电路和信息工程国际学术会议（ECIE 2024）将于2024年5月24日至26日于杭州举行。ECIE 2024致力于为电子，电路和信息工程等相关领域的学者，工程师和从业人员提供一个分享新研究成果的平台。
大会时间：2024年5月24-26日
大会地点：杭州
截稿时间：以官网信息为准
审稿流程：先投稿，先送审，先录用
收录检索：IEEE Xplore收录, EI, Scopus【往届均已EI检索】
*现场可领取会议资料（如纪念品、参会证书等），（点击）领取投稿/参会优惠！
主办单位
技术支持
支持单位
主讲嘉宾
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| Prof. Yu-Dong Zhang
IET Fellow，IEEE Senior Member University of Leicester, UK |
Prof. Valentina E. Balas IEEE Senior Member Aurel Vlaicu University of Arad, Romania |
岳洋教授 SPIE会士 IEEE/Optica高级会员 西安交通大学，中国 |
Prof. Panagiotis Papadimitriou IEEE Senior Member University of Macedonia, Greece |
Prof. Pham The Bao Sai Gon University, Viet Nam
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会议征稿主题
主要包括但不限于单片机技术，电工技术，电力系统通信，信息与通信工程，光网络与系统等。
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天线系统，传播和射频设计 电动汽车、车载电子与智能交通 新兴技术，5G等 IoV, IoT, M2M，传感器网络，Ad-Hoc网络 无线系统的机器学习和优化 定位、导航和移动卫星系统 无线接入技术与异构网络 通信频谱管理 可重构的智能表面和智能环境 无人驾驶飞行器通信，车辆网络和远程信息处理 无线网络:协议、安全和服务 认知无线电和人工智能网络 通信和信息系统安全 通信QOS、可靠性和建模 通讯软件 物理层和通信理论 绿色通信 发射与接收技术 移动网络 下一代网络和互联网 光网络与系统 通信信号处理 电动交通和电动汽车，电力技术和智能电网集成 |
有线网络 天空地通信和空间网络 多媒体通信 集成传感与通信 语义通信 云和边缘计算 源信道编码 信息与通信工程 数字电路和信号处理 模拟电路和信号处理 超大规模集成电路设计与制造 半导体器件和电路 并行和分布式计算 测控技术与仪器 测试和可靠性 传感和传感器网络 单片机技术 低功耗和采集技术 电磁兼容性 电工技术 电机及电器 电力和能源电路 电力系统通信 |
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论文出版
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE出版（ISBN：979-8-3503-8831-2），见刊后由出版社提交至IEEE Xplore, EI, Scopus检索。
1、线下参会提供会议定制伴手礼+精美茶歇+会议期间三餐；
2、先按照【论文模板】排版后，全文全英（WORD+PDF）投递至【审稿系统】
3、一篇录用文章允许一名作者免费参会并进行口头报告/海报展示；
4、EI会议论文不得少于4页，文章中引用的参考文献的作者应来自三个或三个以上国家；
5、大会将提供会议通知（邀请函）、参会/报告/海报证书、现场照片等资料，详情可咨询刘老师：13922158443（微信）
6、仅接受全英稿件。如需中→英翻译，【艾思编译】为您提供翻译、润色、排版、降重、定制修改等服务，助您快速发表。
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