【 IEEE出版 | EI检索 | 北京交通大学主办 | 征稿范围广】
第六届电子信息工程与计算机技术国际学术会议（EIECT 2026）暨第六届无线丝绸之路国际学术交流活动（含第五届未来铁路使能技术与需求论坛）
2026 6th International Conference on Electronic Information Engineering and Computer Technology
大会官网：www.eiect.org
时间地点：2026年9月4-6日丨中国-北京
论文出版：
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所有录用的论文将由IEEE（ISBN: 979-8-3195-3853-6）出版社出版，收录进IEEE Xplore数据库，出版后提交EI Compendex, Scopus检索。
征稿主题：
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通信与无线技术 6G前沿通信 未来蜂窝网络 太赫兹通信 卫星融合通信 车联网通信 空天地一体 智能反射表面 大规模MIMO 超可靠低时延 移动边缘协同 认知无线网络 频谱智能管理 通信资源优化 量子安全通信 绿色低碳通信
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网络体系结构与协议技术 下一代互联网 软件定义网络 网络功能虚拟 数据中心网络 云边端协同 工业物联网网 智慧城市网络 区块链网络 网络切片技术 网络安全防护 自主可控协议 高速光纤网络 边缘智能网络 时敏网络架构 网络测量分析 |
信号处理与智能感知 智能信号处理 多模态融合感知 雷达信号识别 通信信号检测 图像智能编码 语音增强识别 目标跟踪定位 深度学习信号 时频分析方法 传感器数据融合 生物特征识别 智能边缘感知 噪声鲁棒处理 压缩感知技术 智能监测系统 |
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Track 2： 计算机技术 |
人工智能与大模型 人工智能通信 人工智能理论 强化学习 联邦学习 可信与安全AI 多模态大模型 生成式人工智能 模型压缩与加速 |
计算机技术 智能计算架构 高性能计算 异构计算架构 分布式系统 云原生技术 边缘计算系统 网络协同计算 分布式智能体 计算驱动通信 |
数据智能与应用系统 数据挖掘 知识图谱 智能推荐系统 隐私计算 物联网智能化 智慧交通系统 智慧医疗网络 智能制造通信 网络化机器人 教学学生网路
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Track 3： 电子与集成电路 |
集成电路设计与制造 集成电路设计 低功耗IC 先进制程 片上系统 3D封装技术 |
半导体器件与材料 半导体材料 功率电子器件 光电子与集成光子 纳米电子器件 量子器件 |
嵌入式与电子系统 可重构计算 嵌入式系统 传感器 智能硬件系统 电子测试与测量 |
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
【 SPIE出版 | 征稿范围广 | 顶尖组委 】
第八届光电科学与材料学术会议暨山东省智能光子传输与传感重点实验室学术年会
2026 8th International Conference on Optoelectronic Science and Materials (ICOSM 2026)
大会官网：www.icosm.org
时间地点：2026年9月4-6日 | 中国 · 济南
论文出版：
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索，目前该出版社检索稳定。
征稿主题：
| 光电科学 |
| ✦红外技术与红外信息处理；光学信息处理技术及应用；光电功能材料与器件；等离子体技术；激光技术及应用；光学科学；几何光学；波动光学；量子光学；晶体光学及超材料；电磁波；非成像光学；非线性光学； |
| 材料科学与工程 |
| ✦新材料；粘接材料；非晶/晶体材料；非晶磁性材料；生物材料；生物材料及其应用；导电性材料；催化陶瓷材料；吸收材料；陶瓷材料；化工材料；化学合成材料；涂层材料；胶体与材料科学；复合材料科学与应用；复合材料计算机辅助材料设计； |
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
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学术会议征稿 | 主题领域广泛，涵盖了人工智能、自然科学、社会科学、工程技术、医学健康、人文艺术、跨学科领域等等
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