【ACM出版 | EI检索 | 高录用 | 征稿范围广】
The 5th International Conference on Information Economy, Data Modeling and Cloud Computing（ICIDC 2026）
大会官网：http://www.icidc.org
时间地点：2026年8月28-30日 | 中国·哈尔滨
论文出版：
所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家的严格审稿，最终所录用的论文将以会议论文集的形式通过ACM出版社正式出版，见刊后由出版社提交至EI Compendex、Scopus、ACM Digital Library 等进行检索。目前该出版社EI和Scopus检索快速稳定！
征稿主题：
| 信息经济 | 数据建模 | 云计算 |
|
大数据金融 信息化经济与企业管理 经济大数据挖掘 数字经济互联网经济 汇率变动 经济产业发展 收入公平化与福利经济学 大数据技术在金融监管的应用 低碳经济发展模式 人口老龄化与经济发展之间的关系 电子商务与数字业务 经济学 经济可持续发展的模式与路径 区块链安全技术 商业进展 国际经济与贸易 全球经济 市场经济 宏观经济 微观经济 |
GIS 数据分析 建模方法 建模研究 数据挖掘 数据仓库 数据驱动 三维建模 点云数据 数据处理 数据库管理与信息检索 数学模型与回归分析 |
物联网 云资源虚拟化与组合 云计算平台 云解决方案设计模式 云计算与区块链 云安全和隐私保护 智能计算模型与工具 虚拟化 时间序列分析 社交云(云中的社交网络) |
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
【 IEEE出版 | 稳定检索 | 高录用 】
第二届先进半导体器件与集成技术国际学术会议（ASDIT 2026）
2026 2nd International Conference on Advanced Semiconductor Devices and Integration Technology
大会官网：www.asdit.org
时间地点：2026年8月28-30日 | 中国-江苏-无锡
论文出版：
文章先经2-3位专家盲审，录用的文章将会被递交给IEEE(ISBN: 979-8-3195-2163-7)出版，见刊后由出版社整理提交至 EI, Scopus 检索。
征稿主题：
| 半导体器件 | 集成技术 |
| 新型半导体材料及其在器件中的应用
高性能MOSFET设计与优化 能耗效率优化的功率器件技术 超越硅的III-V族化合物半导体器件 微光电半导体传感器及其应用 半导体激光器及其新兴应用领域 石墨烯和其他二维材料器件 量子点和量子阱半导体器件 新型存储器器件：RRAM, MRAM, FeRAM 低温电子器件的挑战与机遇 高频和高功率器件的突破性技术 硅基光电子器件及其集成技术 隧穿场效应晶体管(TFET)器件研究 半导体器件的可靠性与老化机制 先进封装和互连结构对器件性能的影响 ...... |
三维集成电路及其制造工艺 片上系统(SoC)与集成方法 芯片异构集成技术 封装级集成技术的发展与创新 集成电路中的热管理技术 射频集成电路及其设计优化 人工智能与机器学习在集成电路设计中的应用 先进模拟与混合信号集成电路 电源管理集成电路技术 集成电路设计中的可靠性与安全挑战 硅光子学互连技术 超大规模集成技术的最新进展 新兴存储器集成技术 模块化MEMS与NEMS的集成应用 智能传感系统的集成与创新 ...... |
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
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学术会议征稿 | 主题领域广泛，涵盖了人工智能、自然科学、社会科学、工程技术、医学健康、人文艺术、跨学科领域等等
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