在全球制造业智能化转型与工业4.0背景下，机电一体化与智能控制成为提升装备性能、实现柔性生产与自主决策的核心技术。机电一体化融合机械、电子、控制与信息处理，在工业机器人及精密制造中作用关键；智能控制（如自适应控制、神经网络）则增强系统鲁棒性与自学习能力。二者深度融合，推动制造向智能化、网络化跃升，并为新能源装备、医疗机器人、无人系统等新兴领域提供强大支撑。
第六届机电一体化与智能控制国际学术会议（MIC 2026），将于2026年12月25-27日在中国上海举行。主要围绕"机械工程"、"智能控制"等研究领域展开讨论。旨在为机电一体化与智能控制领域的专家学者及企业发展提供一个分享研究成果、讨论存在的问题与挑战、探索前沿科技的国际性合作交流平台，共同推动机电一体化与智能控制领域的发展，以应对新的科技挑战并服务于社会需求。欢迎国内外学者踊跃投稿和参与！
巢湖学院+211大学联合主办，多个实验室学会支持
2026 6th International Conference on Mechatronics and Intelligent Control
时间地点：2026年12月25-27日，中国·上海
大会官网：www.ic-mic.com【投稿参会】
截稿时间：请以官网为准
审稿流程：先投稿-先送审-先录用
连续2届稳定见刊并完成EI、Scopus双检索！【详情】
【组织单位】
主办单位：巢湖学院
联合主办：上海大学
承办单位：巢湖学院电子信息工程学院、上海大学机电工程与自动化学院、上海市智能自动化与网络化控制国际联合实验室、国家复杂网络化系统智能测控与应用学科创新引智基地、上海市电站自动化技术重点实验室
技术承办：中英大学工程教育与研究联盟碳中和区域中心、中国仪器仪表学会嵌入式仪表及系统技术分会、中国仿真学会生命系统建模仿真专委会、上海市仪器仪表学会、上海市人工智能学会、复杂网络化系统智能测控与应用国际科研联盟
支持单位：巴西坎皮纳斯州立大学
【大会组委】
荣誉主席
Sarah Spurgeon 教授、伦敦大学学院（英国）、RAEng | IEEE Fellow
费敏锐 教授、上海大学、CAA Fellow
韩清龙 教授、斯威本科技大学（澳大利亚）、IEEE Fellow | IFAC Fellow
李慷 教授、利兹大学（英国）、IEEE Senior Member
杜大军 教授、上海大学、IEEE Member
技术程序委员会主席
• 彭晨 教授 -- 上海大学 | IEEE Senior Member
• Tek Tjing Lie 教授 -- 新西兰奥克兰理工大学 | IEEE Senior Member
• 周挥宇 教授 -- 英国莱斯特大学 | IEEE Senior Member | NAAI Corresponding Member
• 胡玉坤 副教授 -- 英国伦敦大学学院 | IEEE Senior Member
• 王玉龙 教授 -- 上海大学 | IEEE Senior Member
• 宋杨 教授 -- 上海大学 | IEEE Member
• 方元捷 副教授 -- 巢湖学院
• 杨尔辅 教授 -- 英国思克莱德大学 | IEEE Senior Member
• 张进 教授 -- 上海大学 | IEEE Member
• Libor Pekař 副教授 -- 捷克托马斯·巴塔大学 | IEEE Member
• 张平改 副教授 -- 巢湖学院 | IEEE Member
• 史建涛 教授 -- 南京工业大学 | IEEE Senior Member
• Gabriel Gomes de Oliveira 教授 -- 巴西坎皮纳斯州立大学 | IEEE Member
【征稿主题】
| 机电一体化
• 机械工程 • 工业技术、互联网与工业5.0 • 能源、动力与系统 • 自动化、过程自控和运行测控 • 智能驾驶、防撞与车载系统 • 车辆轻量化设计 • 航天航空 • 机器人、人工智能与控制 • 精准作业、机械臂与智能化 • 机械设计、制图与加工 • 自适应、传动与运行控制 • 先进制造技术 • 数控技术、机床与编程 • 无损检测与表面 • 电机与拖动 • 电工电子技术 • 电网系统 • 半导体与集成电路 • 电路设计、分析与系统 • 电气工程与PLC控制 |
智能控制
• 控制理论及应用 • 智能与最优控制系统 • 系统科学与系统工程 • 智能系统与控制 • 智能故障检测和识别 • 网络智能与网络控制 • 混合智能系统 • 机电系统和优化算法 • 基于微处理器的控制 • 智能车辆 • 无人系统 • 电力系统及其自动化 • 嵌入式系统与机器人 • 航空航天应用 • 检测技术与自动化装置 • 嵌入式控制 • 振动、噪声分析和控制 • 导航、制导与控制 • 模式识别与智能系统 • 控制理论与控制工程 |
【论文出版】
本会议投稿经过2-3位组委会专家严格审核之后，最终所有录用的论文将以会议论文集的形式正式出版，见刊后由出版社提交至 EI Compendex、Scopus 等数据库检索。
投稿须知：
大致流程：投稿→审稿返修→录用→缴费→【免费注册参会】→见刊→纸质论文集→检索；
◆ 论文根据模板排版，不得少于6页；
◆ 会议仅接受全英稿件。如需翻译润色、预审评估、查重降重：【艾思编译】
◆ 每篇投稿论文含一个免费参会名额和一本纸质版会议论文集。
◆ 论文应具有学术或实用价值，未在国内外学术期刊或会议发表过；
◆ 所有投稿将进行文献真实性检测，请务必保证参考文献可被核实DOI或相应链接；查重检测推荐：【AI学术诚信检测平台】进行人工智能生成内容检测、文献相似性检测、图像完整性筛查、参考文献检测等！
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