【SPIE出版 | EI检索 | 快速见刊 | 征稿范围广】
2026 6th International Conference on Electronic Materials and Information Engineering
时间地点：2026年7月17-19日 | 中国·哈尔滨
论文出版：
本会议所有的投稿都必须经过2-3位组委会专家审稿，经过严格的审稿之后，最终所录用的论文将由SPIE - The International Society for Optical Engineering (ISSN: 0277-786X)出版，出版后提交 EI Compendex, Scopus检索，目前该会议检索十分稳定！
征稿主题：
物理化学，半导体材料，导电金属及其合金材料，电磁屏蔽材料，介电材料，压电与铁电材料，磁性材料，光电子材料，集成电路，电子信息计算机材料，纳米材料的制备与应用，复合材料的创新设计，材料的力学性能研究，先进表征技术在材料科学中的应用，增材制造技术中的材料创新，高性能材料的加工工艺改进，材料的精准制造与成型技术，电子功能材料，能源材料的开发与应用，自适应材料系统与技术，材料的可持续性与环保，材料的模拟与建模，智能与仿生材料，热电材料与导热材料，光电材料与器件，合成聚合物与高分子材料 电子科学与技术，信息与通信工程，光电信息科学与技术，工程光学，信息光学，光电技术，测控技术，计算机应用技术，信号处理、分析，信息的获取、交换与处理，图像识别、处理、增强与修复，遥感技术，信息安全与隐私，5G 与通信工程，物联网（IoT），雷达与通信工程，智能计算与模式识别，智能通信开发与软件开发，卫星通信，移动通信，现代交换技术，信号与系统，模拟电子技术，多媒体通信，天线与电波传播，光通信与光网络，移动互联网与终端
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
【EI快速检索 | 征稿范围广 | 高录用】
第八届电子与通信，网络与计算机技术国际学术会议（ECNCT 2026）
2026 8th International Conference on Electronics and Communication, Network and Computer Technology
大会官网：www.ecnct.org
时间地点：2026年7月17-19日 | 中国-南昌
论文出版：
投稿至ECNCT 2026的论文经过2-3位组委会专家严格审核后，最终所录用的论文将由IEEE出版社（ISBN：979-8-3195-0613-9）出版, 收录进IEEE Xplore数据库，见刊后由期刊社提交至EI Compendex和Scopus检索。
征稿主题：
电路与系统，通信电子电路，混合信号电路设计，电子系统EMC设计，射频IC低功耗设计，VLSI可测试性设计，3D半导体器件，光电子器件集成，柔性电子系统，电力电子技术 智能通信系统，移动通信，无线通信，多媒体通信，认知无线电通信，V2X通信安全，通信信号处理，通信抗干扰技术，物联网通信适配，通信基站能效优化 网络系统与工程，智能互联网系统，SDN/NFV网络架构，边缘网络协同，传感与传感器网络，无线网络资源分配，IIoT网络可靠性，网络安全入侵检测，区块链网络认证，网络流量预测 人工智能与机器学习，深度学习与神经网络，自然语言处理，计算智能，计算机视觉与图像处理算法，AI大模型轻量化，云计算与边缘计算，数据库系统与大数据分析，信息系统与计算机安全，软件自动化测试
最后截稿时间：多轮截稿，详见官网
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学术会议征稿 | 主题领域广泛，涵盖了人工智能、自然科学、社会科学、工程技术、医学健康、人文艺术、跨学科领域等等
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