第二届电子信息工程与人工智能国际学术会议(EIEAI 2026)将于2026年9月18-20日在中国四川省南充市召开。本次会议由西华师范大学主办。EIEAI 2026旨在汇聚领先的学术科学家、研究人员和学者,交流和分享他们在电子信息工程与人工智能领域的经验和研究成果。该会议为研究人员、从业者和教育工作者提供了一个卓越的跨学科平台,以展示和讨论电子信息工程与人工智能领域最新的创新、趋势和关注点,以及所遇到的实际挑战和采纳的解决方案。欢迎投稿参会!

【往届稳定检索,会后4个月完成检索】第二届电子信息工程与人工智能国际学术会议(EIEAI 2026)
2026 2nd International Conference on Electronic Information Engineering and Artificial Intelligence
时间地点:2026年9月18-20日,中国四川省南充市
大会官网:www.eieai.org【参会投稿】
截稿时间:见官网
出版检索:IEEE出版,IEEE Xplore收录,EI Compendex, Scopus稳定检索(往届已EI检索)
主办单位:西华师范大学
协办单位:南充市电子学会、川北医学院医学影像学院
【出版历史】EIEAI 2025已成功出版,且完成EI Compendex和Scopus检索。
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【大会组委】
【大会主席】
Prof. Bimal K. Bose, The University of Tennessee, USA (IEEE Life Fellow)
高飞飞 教授,清华大学(IEEE Fellow、国家级高层次人才)
刘汉奎 教授,西华师范大学(电子信息工程学院院长)
【技术程序委员主席】
Prof. Gordana Jovanovic Dolecek, Institute INAOE Puebla, Mexico
Prof. Arun Balodi, Dayananda Sagar University, India (IET Fellow)
唐正明 教授,西华师范大学(电子信息工程学院副院长)
赵海全 教授,西南交通大学
杨 燕 教授,西南交通大学
【组织主席】
冯正勇 教授,西华师范大学(电子信息工程学院副院长)
王云秀 教授,西华师范大学
【出版主席】
张谦述 副教授,西华师范大学(电子信息工程学院党委书记)
Assoc. Prof. Mohammad Kamrul Hasan, Universiti Kebangsaan Malaysia, Malaysia
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【论文收录】

所有的投稿都必须经过2-3位同行专家评审,经过严格的审稿之后,最终所有录用的论文将提交IEEE(ISBN: 979-8-3195-4551-0)出版,出版后将提交IEEE Xplore收录,EI Compendex和Scopus检索。(往届已EI检索,检索非常稳定)
【征稿主题】
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电子信息工程 |
人工智能 |
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射频集成电路低功耗设计 5G-A/6G物理层关键技术 宽禁带半导体器件应用 光电子集成器件与系统 混合信号电路设计与优化 太赫兹通信技术与系统 电子系统电磁兼容设计 MEMS智能传感与集成 高速数字信号完整性优化 嵌入式电子系统开发 汽车电子控制器设计 语义通信协议优化 电子封装热管理技术 柔性电子与可穿戴设备 卫星通信与地面协同 V2X通信安全与抗干扰 医疗电子设备研发 电子系统故障诊断技术 片上系统(SoC)集成设计 边缘电子设备低功耗技术 通信信号检测与解调算法 LED外延与光电器件封装 工业电子控制系统设计 |
多模态大模型融合 强化学习决策优化 计算机视觉目标检测 图神经网络应用 生成式AI内容创作 自然语言处理与理解 联邦学习隐私保护 轻量化AI模型部署 可信AI与鲁棒性优化 小样本/零样本学习 AI驱动数据挖掘 神经架构搜索 注意力机制优化 AI辅助电子电路设计 时序预测AI算法 可解释AI技术 对抗性AI防御 AI在通信网络优化中的应用 脉冲神经网络 迁移学习策略 AI驱动的故障诊断 多智能体协同控制 AI与物联网融合应用 |
【投稿参会方式】
投稿前请仔细阅读【投稿须知】文件并严格按照论文模板进行排版后将论文提交至【投稿系统】
1.论文必须是英语稿件。如需中→英翻译,请将稿件投至【艾思编译】平台进行翻译;
2.本次论文未在国内外学术期刊和会议发表过;不收综述文,不得少于4页,最多为12页。
3.论文全文重复率不超过30%(含参考文献),作者可通过【iThenticate查重】 或【Morressier AI检测】自费查重,否则由文章重复率引起的被拒稿将由作者自行承担责任。
4.涉嫌抄袭的论文将不被出版,且公布在会议主页。
5.作者需对稿件内容负责,请认真核对稿件内容,会议结束后不接受修改论文。
6.会议参会类型:(1)口头报告 (2)海报展示 (3)听众参会
7.投稿作者可免费参会,可在会议现场进行口头报告或海报展示等,前往报名系统【报名参会】。





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