第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。
会议亮点：【211双一流高校-西北工业大学主办！JPCS出版，稳定EI 检索！连续4届实现EI Compendex&Scopus 双检索！海内外嘉宾云集，学术氛围浓厚！】
大会官网：www.icmeaae.com 【详情】
主办单位：西北工业大学
承办单位：西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
会议介绍：
第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。本次会议将重点讨论材料科学、应用力学等领域的最新研究进展与发展趋势。会议旨在为国内外从事这些领域研究的专家学者、工程技术人员和技术研发人员提供一个互相分享科研成果和前沿技术的高水平平台，帮助他们了解最新的学术趋势，拓宽研究视角，强化学术探讨，并推动科研成果的产业化合作。我们诚挚邀请各大高校、科研机构的专家学者，企业界的专业人士及其他相关人员前来参会，共同交流与探讨。
我们诚挚邀请全球材料工程与应用力学领域的专家学者加入本次会议，共同探讨最新的研究成果与技术进展，寻找合作机会，共同推动行业发展。
征稿主题：
材料工程
电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等
应用力学
振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等
出版信息：
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。
会议亮点：【届数悠久成熟，往届会议均实现快速见刊与检索，最快的会后3个月完成检索 IEEE 官方认证，已正式上线 IEEE 会议列表，往届收录文章快速出版 】
大会官网：www.aetcse.org 【详情】
主办单位：西京学院
协办单位：陕西师范大学、西安财经大学、郑州大学、西安培华学院、安徽信息工程学院
承办单位：西京学院电子信息学院、西安市低空飞行器智能感知与自主导航重点实验室、西安市高精密工业智能视觉测量技术重点实验室、现代果业数智化工程陕西省高校工程研究中心、西安市科技创新智库
会议介绍：
第九届先进电子技术、计算机与软件工程国际学术会议（AETCSE 2026）将于2026年3月20-22日在西安召开。会议旨在为全球学术界和工业界的专家、学者、研究人员和技术人员提供一个交流思想、分享最新成果以及讨论未来发展趋势的多元化平台。此次会议将涵盖先进电子技术的新型发展、计算机技术的前沿应用、以及软件工程领域的创新与挑战。与会者将有机会聆听来自全球权威专家的主题演讲，参与深度的专题研讨会，并展示自己的研究工作和实践经验。期望通过本次会议能促进技术创新与突破，推动跨领域的融合与合作。诚邀全球各地的专家学者共同参与此次学术会议。
征稿主题：
| 先进电子技术 | 计算机工程 | 软件工程 |
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最后截稿：多轮截稿，详见官网
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学术会议征稿 | 主题领域广泛，涵盖了自然科学、社会科学、工程技术、医学健康、人文艺术、跨学科领域等等
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