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【征稿信息速览 | 已完成IEEE上线 | EI稳定检索】第二届智能建造与监测系统国际学术论坛(ICMS 2026)、第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026)

第二届智能建造与监测系统国际学术论坛(ICMS 2026)将作为第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026)分会场举办。

会议亮点:【主会议ICSCIS已完成IEEE上线IEEE出版,具备核心影响力EI检索快速稳定,发表有保障

大会官网: www.ic-ms.net【详情

主办单位:广东省高等教育学会人工智能与高等教育研究分会 

支持单位:马来西亚理工大学、马来西亚理工大学计算机学院、北京师范大学人工智能与未来网络研究院、北师香港浸会大学人工智能与大数据科研基地

会议介绍:

随着互联网技术的发展,城市化进程的深入,智慧城市的研究与发展越来越普遍,运用物联网、云计算、大数据等先进信息技术手段进行城市建设、规划无疑能更好地提升社会发展水平,增强生活幸福感。围绕智慧城市及其背后的技术、系统研究的学术问题也随之产生。

第二届智能建造与监测系统国际学术论坛(ICMS 2026)将作为第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026)分会场举办。大会主要围绕智慧城市及其设计的信息系统技术展开讨论。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会。

征稿主题:

智能建造 (Intelligent Construction)

建筑信息模型(Building Information Modeling,  BIM )

数字孪生 (Digital Twin)

系统集成(System Integration)

结构健康监测(Structural Health Monitoring)

工程监测(Engineering Monitoring)

智能感知(Intelligent Sensing)

实时监测(Real-time Monitoring)

智能优化(Intelligent Optimization)

传感器技术(Sensor Technology)

嵌入式系统(Embedded Systems)

无线通信(Wireless Communication)

风险预测(Risk Prediction)

早期预警系统(Early-warning Systems)

其他符合会议主题的稿件均可投稿

出版信息:

所有会议论文投稿都将经过2-3位组委会专家审稿,最终所有录用的论文将提交至主会议第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026) 由 IEEE出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex、IEEE Xplore、Scopus等数据库。ISBN:979-8-3315-5933-5

最后截稿:多轮截稿,详见官网

第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026)将于2026年1月30-2月1日在中国广州举办。

会议亮点:【IEEE出版,快见刊,稳检索;往届快至会后3个月检索;ICSCIS已完成IEEE上线】

大会官网:www.icscis.net【详情】

主办单位:广东省高等教育学会人工智能与高等教育研究分会 

支持单位:马来西亚理工大学、马来西亚理工大学计算机学院、北京师范大学人工智能与未来网络研究院、北师香港浸会大学人工智能与大数据科研基地

会议介绍:  

随着互联网技术的发展,城市化进程的深入,智慧城市的研究与发展越来越普遍,运用物联网、云计算、大数据等先进信息技术手段进行城市建设、规划无疑能更好地提升社会发展水平,增强生活幸福感。围绕智慧城市及其背后的技术、系统研究的学术问题也随之产生。

为了给该领域的专家学者提供交流,学习的平台,第三届智慧城市与信息系统国际学术会议 (ICSCIS 2026)将于2026年1月30-2月1日在中国广州举办。大会主要围绕智慧城市及其设计的信息系统技术展开讨论。大会诚邀国内外高校、科研机构专家、学者,企业界人士及其他相关人员参会交流。欢迎海内外学者投稿和参会。

征稿主题:

智慧城市

信息系统
城市网格化管理

智能应急管理

智能制造

智慧城市技术

空间信息技术

智慧城市的信息通信技术

智慧城市的物联网

云计算与物联网

移动计算

无线通信

5G

虚拟组织和远程工作

智慧城市的软件技术

模式识别与装置

信息系统与安全

实时信号与处理

光通信

无线网络通信技术

信息管理系统

5G 通信与信号处理

5G应用技术

智能通信开发与软件开发

通讯安全和隐私

雷达工程

 
 
出版信息:
347230818144200261.png
所有会议论文投稿都将经过2-3位组委会专家审稿,最终所有本会议录用的论文将由 IEEE出版,见刊后由出版社提交至 EI Compendex、IEEE Xplore、Scopus等数据库。ISBN: 979-8-3315-5933-5

最后截稿:多轮截稿,详见官网

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